用于气流装置的电路组件、气流装置及风机制造方法及图纸

本申请提供了一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机，气流装置包括送风组件，送风组件产生沿第一方向流动的气流，电路组件包括：第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁面用于设置于迎向所述气流的方位，第一电路板用于与送风组件电连接；第二电路板，设于第一电路板的第二壁面的一侧，第二电路板与第一电路板电连接，第二电路板包括相对布置的第三壁面以及第四壁面，第三壁面与第二壁面限定出间隙，电路组件包括电子元器件，电子元器件设于第二电路板。本申请中，将两块电路板沿气流的流动风向布置能够缩小电路板的迎风面积，从而提升送风组件的送风效率。并且，还能够降低电路被击穿的风险。还能够降低电路被击穿的风险。还能够降低电路被击穿的风险。

【技术实现步骤摘要】
用于气流装置的电路组件、气流装置及风机


[0001]本申请实施例涉及气流装置的
，特别是涉及一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机。

技术介绍

[0002]气流装置包括送风组件以及电路组件，电路组件与送风组件电连接，用于对送风组件提供电流。电路组件上设置有电路元器件，电路元器件用于对导向送风组件的电流或电压等参数进行控制。现有技术中，当电路组件的电路板迎风面积较大时，会阻挡送风组件产生的气流，降低送风效率。当电路板体积较小，使得迎风面积小时，一方面不利于电路板的散热，另一方面，会由于电路板上的走线密度过大且电流电压过大从而增加电路击穿的风险。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机，能够减小电路板的占用面积的情况下提升电路组件的安全性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于气流装置的电路组件，气流装置包括送风组件，送风组件产生沿第一方向流动的气流，电路组件包括：
[0005]第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁面用于设置于迎向所述气流的方位，第一电路板用于与送风组件电连接；
[0006]第二电路板，设于第一电路板的第二壁面的一侧，第二电路板与第一电路板电连接，第二电路板包括相对布置的第三壁面以及第四壁面，第三壁面与第二壁面限定出间隙，电路组件包括电子元器件，电子元器件设于第二电路板。
[0007]在一些实施例中，电子元器件包括第一器件，第一器件包括MOS、IPM、IC或MCU中的至少一种，第一器件设于第三壁面。
[0008]在一些实施例中，沿第一方向观察，第三壁面至少部分外露于第一电路板。
[0009]在一些实施例中，沿第一方向观察，第三壁面至少部分外边缘区域外露于第一电路板。
[0010]在一些实施例中，第一电路板包括设于边缘的第一缺口，沿第一方向观察，第三壁面外露于第一缺口。
[0011]在一些实施例中，电子元器件包括第二器件，第二器件包括电阻、电容、电感中的至少一种，第二器件设于第四壁面。
[0012]在一些实施例中，电路组件还包括电连接件，电连接件的中部位于间隙，第一电路板设置有第一插孔，第二电路板设置有第二插孔，电连接件一端插设于第一插孔而与第一电路板电连接，电连接件另一端插设于第二插孔而与第二电路板电连接，第二电路板配置成利用电连接件而固定于第一电路板。
[0013]在一些实施例中，间隙内还设置有密封胶，密封胶环绕电连接件布置，密封胶一端
连接第二壁面，另一端连接第三壁面。
[0014]本申请的第二方面还设置有一种气流装置，包括：
[0015]上述任一项的电路组件；
[0016]送风组件，包括定子以及转子，定子设置有线圈，定子设有沿第一方向延伸的支撑柱，线圈包括外接段，外接段环绕支撑柱布置；
[0017]其中，第一电路板的边缘设置有第二缺口，支撑柱环绕有外接段的部分卡设于第二缺口，以使得外接段与第一电路板电连接。
[0018]本申请的第三方面还提供一种风机，该风机包括上述任一项的电路组件；
[0019]送风组件，包括定子以及转子，定子设置有线圈，定子设有沿第一方向延伸的支撑柱，线圈包括外接段，外接段环绕支撑柱布置；
[0020]其中，第一电路板的边缘设置有第二缺口，支撑柱环绕有外接段的部分卡设于第二缺口，以使得外接段与第一电路板电连接；
[0021]第二电路板设置于第一电路板背离定子的一侧；
[0022]定子背离第一电路板的一侧设有风叶，风叶产生朝向第一电路板的方向的气流；
[0023]定子设置有第一周壁、第二周壁以及导风板，第一周壁套设于第二周壁外，导风板一侧连接第一周壁的内壁面，另一侧连接第二周壁的外壁面，导风板沿第一方向延伸，定子设于第二周壁内，且风叶产生的气流通过第一周壁与第二周壁之间的空间；
[0024]沿平行于第二周壁的轴线的方向观察，电路组件位于第二周壁的外壁面内。
[0025]本申请提供的用于气流装置的电路组件，用于设置于气流装置的送风组件的迎风侧，以使气流装置的送风组件产生的气流能够导向电路组件。电路组件包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板的第一壁面用于设置于迎向送风组件产生的气流的方位，第二电路板设于第一电路板的第二壁面的一侧，且第二电路板的第三壁面与第一电路板的第二壁面产生间隙。该方案中，将电路组件设置于送风组件的迎风侧，能够利于电路组件的散热。并且，通过设置至少两块电路板(即第一电路板以及第二电路板)，相较于电路组件仅有一块电路板的结构而言，将两块电路板沿气流的流动风向布置能够缩小电路板的迎风面积，从而提升送风组件的送风效率。并且，本申请中，电路组件的电子元器件设于第二电路板，能够合理的分配各电子元器件的布置位置，利于各电子元器件的散热，且能够降低电路被击穿的风险。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例。
[0027]图1是本申请第一种实施例提供的电路组件的侧视示意图；
[0028]图2是本申请第一种实施例提供的电路组件的剖视视图的爆炸示意图；
[0029]图3是本申请第二种实施例提供的气流装置的侧视示意图；
[0030]图4是本申请第二种实施例提供的气流装置的全剖示意图；
[0031]图5是本申请第二种实施例提供的气流装置的立体示意图；
[0032]图6是本申请第二种实施例提供的气流装置的爆炸示意图。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0034]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]气流装置包括送风组件以及电路组件，电路组件与送风组件电连接，电路组件用于对送风组件提供电流。电路组件上设置有电路元器件，电路元器件用于对导向送风组件的电流或电压等参数进行控制。为了利于电路板的散热，现有的电路组件设置于送风组件的迎风侧，以使得送风组件产生的气流能够对电路组件进行散热。
[0036]本申请人发现，当电路组件的电路板体积较大使得迎风面积较大时，会阻挡送风组件产生的气流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于气流装置的电路组件，所述气流装置包括送风组件，所述送风组件产生沿第一方向流动的气流，其特征在于，所述电路组件包括：第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁面用于设置于迎向所述气流的方位，所述第一电路板用于与所述送风组件电连接；第二电路板，设于所述第一电路板的所述第二壁面的一侧，所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板包括相对布置的第三壁面以及第四壁面，所述第三壁面与所述第二壁面限定出间隙，所述电路组件包括电子元器件，所述电子元器件设于所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电子元器件包括第一器件，所述第一器件包括MOS、IPM、IC或MCU中的至少一种，所述第一器件设于所述第三壁面。3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述第三壁面至少部分外露于所述第一电路板。4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述第三壁面至少部分外边缘区域外露于所述第一电路板。5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电路板包括设于边缘的第一缺口，沿所述第一方向观察，所述第三壁面外露于所述第一缺口。6.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电子元器件包括第二器件，所述第二器件包括电阻、电容、电感中的至少一种，所述第二器件设于所述第四壁面。7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括电连接件，所述电连接件的中部位于所述间隙，所述第一电路板设置有第一插孔，所述第二电路板设置有第二插孔，所述电连接件一端插设于所述第一插孔而与所述第一电路板电连接，所述电连接件另一端插设于所述第二插孔而与所述第二电路板电连接，所述第二电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐歆宇，黄近，唐三荣，
申请(专利权)人：欧拉利深圳科技研发有限公司，
类型：新型
国别省市：