用于气流装置的电路组件、气流装置及风机制造方法及图纸

本申请提供了一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机，气流装置包括送风组件，送风组件产生沿第一方向流动的气流，电路组件包括：第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁面用于设置于迎向所述气流的方位，第一电路板用于与送风组件电连接；第二电路板，设于第一电路板的第二壁面的一侧，第二电路板与第一电路板电连接，第二电路板包括相对布置的第三壁面以及第四壁面，第三壁面与第二壁面限定出间隙，电路组件包括电子元器件，电子元器件设于第二电路板。本申请中，将两块电路板沿气流的流动风向布置能够缩小电路板的迎风面积，从而提升送风组件的送风效率。并且，还能够降低电路被击穿的风险。还能够降低电路被击穿的风险。还能够降低电路被击穿的风险。

【技术实现步骤摘要】
用于气流装置的电路组件、气流装置及风机


[0001]本申请实施例涉及气流装置的
，特别是涉及一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机。

技术介绍

[0002]气流装置包括送风组件以及电路组件，电路组件与送风组件电连接，用于对送风组件提供电流。电路组件上设置有电路元器件，电路元器件用于对导向送风组件的电流或电压等参数进行控制。现有技术中，当电路组件的电路板迎风面积较大时，会阻挡送风组件产生的气流，降低送风效率。当电路板体积较小，使得迎风面积小时，一方面不利于电路板的散热，另一方面，会由于电路板上的走线密度过大且电流电压过大从而增加电路击穿的风险。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种用于气流装置的电路组件、气流装置及风机，能够减小电路板的占用面积的情况下提升电路组件的安全性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于气流装置的电路组件，气流装置包括送风组件，送风组件产生沿第一方向流动的气流，电路组件包括：
[0005]第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于气流装置的电路组件，所述气流装置包括送风组件，所述送风组件产生沿第一方向流动的气流，其特征在于，所述电路组件包括：第一电路板，包括相对布置的第一壁面以及第二壁面，所述第一壁面用于设置于迎向所述气流的方位，所述第一电路板用于与所述送风组件电连接；第二电路板，设于所述第一电路板的所述第二壁面的一侧，所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板包括相对布置的第三壁面以及第四壁面，所述第三壁面与所述第二壁面限定出间隙，所述电路组件包括电子元器件，所述电子元器件设于所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电子元器件包括第一器件，所述第一器件包括MOS、IPM、IC或MCU中的至少一种，所述第一器件设于所述第三壁面。3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述第三壁面至少部分外露于所述第一电路板。4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述第三壁面至少部分外边缘区域外露于所述第一电路板。5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电路板包括设于边缘的第一缺口，沿所述第一方向观察，所述第三壁面外露于所述第一缺口。6.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电子元器件包括第二器件，所述第二器件包括电阻、电容、电感中的至少一种，所述第二器件设于所述第四壁面。7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括电连接件，所述电连接件的中部位于所述间隙，所述第一电路板设置有第一插孔，所述第二电路板设置有第二插孔，所述电连接件一端插设于所述第一插孔而与所述第一电路板电连接，所述电连接件另一端插设于所述第二插孔而与所述第二电路板电连接，所述第二电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐歆宇，黄近，唐三荣，
申请(专利权)人：欧拉利深圳科技研发有限公司，
类型：新型
国别省市：