一种用于电子元件的多层载板及其设备制造技术

一种用于电子元件的多层载板及其设备，其中，多层载板包括：GND板、VDD板；其中，GND板用于接地，VDD板用于供电；所述GND板的中部包括GND板中孔区(GNDSP)；所述VDD板的中部包括VDD板中孔区(VDDSP)；并且，所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)，二者的位置、形状、尺寸完全对应；所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)之外的区域为对应的各个板的载板主体区域，各个板的载板主体区域的四周均包括臂。本公开能够兼顾散热和电子元件自身功能，甚至还能兼顾透光，并能够通过类似于级联的方式拓展载板的面积和布置的电子元件的数量。的数量。的数量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的多层载板及其设备


[0001]本公开涉及电子元件领域，具体而言，涉及一种用于电子元件的多层载板及其设备。

技术介绍

[0002]目前，现有技术的电子元件载板种类广泛，大面积的在载板上固定或布设电子元件越来越普遍，这对散热、通风提出了挑战。
[0003]整体而言，本领域亟需开发兼顾兼顾散热和电子元件自身功能的大面积载板技术。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开提供了用于电子元件的多层载板，其特征在于：
[0005]所述多层载板包括：GND板、VDD板；其中，
[0006]GND板用于接地，VDD板用于供电；
[0007]所述GND板的中部包括GND板中孔区(GNDSP)；
[0008]所述VDD板的中部包括VDD板中孔区(VDDSP)；
[0009]并且，
[0010]所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)，二者的位置、形状、尺寸完全对应；
[0011]所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)之外的区域为对应的各个板的载板主体区域，各个板的载板主体区域的四周均包括臂。
[0012]所述多层载板还包括DATA板，DATA板用于向电子元件提供数据信号。
[0013]优选的，
[0014]DATA板自身为分离的两部分，且两部分对称。
[0015]优选的，
[0016]VDD板、GND板分别为一个完整的载板主体，且具有对称性。
[0017]优选的，
[0018]GND板、VDD板，以及DATA板，两两之间彼此绝缘以防止短路。
[0019]优选的，
[0020]GND板位于VDD板的下方。
[0021]优选的，
[0022]VDD板的下表面设置绝缘涂层，以使得GND板、VDD板彼此绝缘。
[0023]优选的，
[0024]VDD板的下方设置额外的绝缘板，以使得GND板、VDD板彼此绝缘。
[0025]优选的，
[0026]对于所述多层载板，其在GND板、VDD板，以及DATA板中的一个或多个板处，设置过
孔；且当至少2个板均设置有过孔时，至少其中一个板的1处过孔，与另一个板的1处过孔，呈位置、形状、尺寸对应。
[0027]此外，本公开还揭示了一种LED设备，其中，所述电子元件包括LED芯片和/或LED芯片的驱动IC，所述LED设备采用如前任一所述的多层载板。
[0028]优选的，
[0029]LED产品固定在DATA板上，或者VDD板，或者GND板上。
[0030]优选的，
[0031]GND板、VDD板，以及DATA板中，居中的板可以为VDD板，也可以为GND板，也可以为DATA板；
[0032]GND板、VDD板，以及DATA板中其余的两个板，其中任一位于居中的板的上方，另一个位于居中的板的下方。
[0033]优选的，
[0034]对于居中的板，以及位于居中的板的上方的板，在其各自的下表面设置绝缘涂层，以使得GND板、VDD板，以及DATA板，两两之间彼此绝缘。
[0035]优选的，
[0036]对于居中的板，以及位于居中的板的上方的板，在其各自的下方设置额外的第一绝缘板、第二绝缘板，以使得GND板、VDD板，以及DATA板，两两之间彼此绝缘。
[0037]优选的，
[0038]对于所述多层载板，其在GND板、VDD板，以及DATA板中的一个或多个板处，设置过孔；且当至少2个板均设置有过孔时，至少其中一个板的1处过孔，与另一个板的1处过孔，呈位置、形状、尺寸对应。
[0039]优选的，
[0040]所述多层载板作为一个整体，该整体的一个侧面的板，免设置过孔。
[0041]综上，本公开能够兼顾散热和电子元件自身功能，甚至还能兼顾透光，并能够通过类似于级联的方式拓展载板的面积和布置的电子元件的数量。
[0042]特别的，当电子元件涉及LED方面时，本公开的上述多层载板能够兼顾透光和LED显示/照明效果，甚至实现等间距的显示效果，更进一步，甚至实现等间距且提高透光率的视觉效果。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0044]图1为本公开的一个实施例提供的多层载板的结构示意图；
[0045]图2A、图2B为本公开的一个实施例提供的多层载板的中孔区、中孔区周边区域，及其中GND板沿左右上下拓展的示意图；
[0046]图3为本公开的一个实施例提供的多层载板用于电子元件涉及LED时的结构示意图；
[0047]图4为本公开的一个实施例提供的多层载板用于电子元件时的装配示意图；
[0048]图5为本公开的一个实施例提供的多层载板的左右拓展、上下拓展的示意图。
具体实施方式
[0049]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图1至图5，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0050]因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0051]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0052]在本公开的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”、“行”、“列”、“平行”、“垂直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0053]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0054]需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例中的特征可以相互结合。
[0055]参见图1、图2A、图2B，在一个实施例中，本公开揭示了一种用于电子元件的多层载板，包括：
[0056]所述多层载板包括：GND板、VDD板；其中，
[0057]GND板用于接地，VDD板用于供电；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的多层载板，其特征在于：所述的用于电子元件的多层载板包括：GND板、VDD板；其中，GND板用于接地，VDD板用于供电；所述GND板的中部包括GND板中孔区(GNDSP)；所述VDD板的中部包括VDD板中孔区(VDDSP)；并且，所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)，二者的位置、形状、尺寸完全对应；所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)之外的区域为对应的各个板的载板主体区域，各个板的载板主体区域的四周均包括臂。2.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，所述的用于电子元件的多层载板还包括DATA板，DATA板用于向电子元件提供数据信号。3.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，DATA板自身为分离的两部分，且两部分对称。4.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，VDD板、GND板分别为一个完整的载板主体，且具有对称性。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁楚卓，陈都，
申请(专利权)人：深圳市美矽微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：