一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔，过孔内设置有同轴线设置的安装筒，安装筒的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件，一组连接组件与电路板本体上表面线路电性连接，另一组连接组件与电路板本体下表面线路电性连接，连接组件包括导电块、绝缘块和用于和安装筒连接的连接环，导电块设置于绝缘块靠近安装筒的一侧，连接环套设于绝缘块的外部，两组导电块之间活动抵接。本实用新型专利技术通过两组连接组件实现电路板本体上表面的线路和下表面的线路电性连接，完成沉铜，且连接组件安装拆卸较为简单方便，当电路板发生故障时，便于对电路板进行维修。便于对电路板进行维修。便于对电路板进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板


[0001]本技术涉及双面电路板
，尤其涉及一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板。

技术介绍

[0002]双面电路板与单面电路板的区别，在于单面电路板的线路板体的一个面，而双面电路板的线路则可以在板体的两个面中，中间用过孔将双面电路板的线路连接起来，双面电路板制作与单面电路板制作时相比，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。一般是通过化学方法进行沉铜。
[0003]经检索，中国专利申请号为201920515414.6的专利，公开了一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块，所述第一环形块与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块的截面呈三角型，所述第一环形块内设有第二环形块，所述第二环形块外壁与第一环形块内壁匹配且密封接触，所述第二环形块的内壁呈弧形，所述PCB板本体内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板，所述导热板贯穿PCB板本体并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。该电路板具有较好的散热效果，同时在制作的时候对于过孔孔壁的沉铜较为方便。
[0004]上述专利中的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板存在以下不足：第一环形块和第二环形块之间接触后实现沉铜，对第二环形块安装时，需要通过用力挤压，使第一环形块发生形变，从而使第一环形块和第二环形块之间过盈配合，该种方式使第二环形块在安装时较为麻烦，且第二环形块安装后不便于实现拆卸，当电路板发生故障时，不便于进行拆卸维修。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔，所述过孔内设置有同轴线设置的安装筒，所述安装筒的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件，一组所述连接组件与电路板本体上表面线路电性连接，另一组所述连接组件与电路板本体下表面线路电性连接。
[0008]进一步的，所述连接组件包括导电块、绝缘块和用于和安装筒连接的连接环，所述导电块设置于绝缘块靠近安装筒的一侧，所述连接环套设于绝缘块的外部，两组所述导电块之间活动抵接。
[0009]进一步的，所述安装筒的内壁上设置有内螺纹，所述连接环的外壁上设置有外螺纹，所述连接环与安装筒螺纹适配连接。
[0010]进一步的，所述绝缘块上开设有凹槽，所述导电块的一端设置于凹槽的内部，所述导电块与凹槽的内壁之间设置有弹性件，所述弹性件的轴线方向与所述安装筒的轴线方向相同。
[0011]进一步的，所述安装筒的两端均不超过所述电路板本体的表面，所述连接环的直径小于所述过孔的直径。
[0012]进一步的，所述电路板本体的内部设置有两组空腔，两个所述空腔内均设置有导热板，所述导热板贯穿所述电路板本体并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。
[0013]进一步的，所述电路板本体上表面的四角处均开设有穿孔，所述穿孔穿过导热板延伸至电路板本体的下表面，所述穿孔的内部设置有固定螺栓。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1、设置两组连接组件与安装筒之间连接，通过两组连接组件实现电路板本体上表面的线路和下表面的线路电性连接，完成沉铜，且安装拆卸较为简单方便，当电路板发生故障时，便于对电路板进行维修；
[0016]2、通过设置弹性件，使两组导电块之间接触更紧，连接更加稳定，从而使电路板双面线路连通的效果更好；
[0017]3、通过设置有导热板，能够提高电路板本体的散热效果，使电路板本体的使用稳定性更好，且空腔与过孔连接，能够对两组导电块之间产生的热量进行传导散发，进一步提高散热效果。
附图说明
[0018]图1为本实施例提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板的整体结构示意图；
[0019]图2为图1中沿A
‑
A线剖视示意图；
[0020]图3为图2中B部放大结构示意图。
[0021]附图标记：1、电路板本体；11、过孔；12、安装筒；121、内螺纹；13、空腔；14、导热板；15、穿孔；16、固定螺栓；2、连接组件；21、导电块；22、绝缘块；23、连接环；231、外螺纹；24、弹性件。
具体实施方式
[0022]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0023]参照图1
‑
3，一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔11，所述过孔11内固定连接有同轴线设置的安装筒12，所述安装筒12的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件2，一组所述连接组件2与电路板本体1上表面线路电性连接，另一组所述连接组件2与电路板本体1下表面线路电性连接，所述连接组件2包括导电块21、绝缘块22和用于和安装筒12连接的连接环23，所述导电块21设置于绝缘块22靠近安装筒12的一侧，所述连接环23套设于绝缘块22的外部，两组所述导电块21之间活动抵接，通过两组导电块21之间接触，实现电路板本体1上表面和下表面线路连通。
[0024]为便于连接环23的安装，所述安装筒12的内壁上开设有内螺纹121，所述连接环23的外壁上开设有外螺纹231，所述连接环23与安装筒12螺纹适配连接，通过转动连接环23能够将其固定安装于安装筒12上，以实现两组导电块21之间的抵接；为提高导电块21接触的稳定性，所述绝缘块22上开设有凹槽，所述导电块21的一端滑动连接于凹槽的内部，所述导电块21与凹槽的内壁之间固定连接有弹性件24，本实施例中弹性件24为弹簧，且弹簧的轴线方向与所述安装筒12的轴线方向相同；为提高电路板本体1安装后的整体性，所述安装筒12的两端均不超过所述电路板本体1的表面，所述连接环23的直径小于所述过孔11的直径，连接环23与安装筒12连接后处于过孔11的内部，使电路板本体1的整体性更好。
[0025]为便于对电路板本体1进行散热，所述电路板本体1的内部开设有两组空腔13，两个所述空腔13内均固定安装有导热板14，所述导热板14贯穿所述电路板本体1并延伸至空腔13外，两个所述空腔13均与多个过孔11连通。
[0026]为便于对安装后的电路板进行固定安装，所述电路板本体1上表面的四角处均开设有穿孔15，所述穿孔15穿过导热板14延伸至电路板本体1的下表面，所述穿孔15的内部穿设有固定螺栓16，使电路板安装更加稳定，使用效果更好。
[0027]工作原理：该电路板进行上表面的线路和下表面的线路连通时，将导电块21插入安装筒12内，通过转动两组连接环23，使连接环23与安装筒12之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔（11），所述过孔（11）内设置有同轴线设置的安装筒（12），所述安装筒（12）的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件（2），一组所述连接组件（2）与电路板本体（1）上表面线路电性连接，另一组所述连接组件（2）与电路板本体（1）下表面线路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述连接组件（2）包括导电块（21）、绝缘块（22）和用于和安装筒（12）连接的连接环（23），所述导电块（21）设置于绝缘块（22）靠近安装筒（12）的一侧，所述连接环（23）套设于绝缘块（22）的外部，两组所述导电块（21）之间活动抵接。3.根据权利要求2所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述安装筒（12）的内壁上设置有内螺纹（121），所述连接环（23）的外壁上设置有外螺纹（231），所述连接环（23）与安装筒（12）螺纹适配连接。4.根据权利要求3所述的一种内层阴阳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈有平，段承刚，朱成，
申请(专利权)人：深圳市锦佳兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：