软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材制造技术

软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材，其中，基材包括聚酰亚胺基体、沉积在所述聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一。本实用新型专利技术，在聚酰亚胺材质上设置聚四氟乙烯涂层，可以有效降低“酸性蚀刻

【技术实现步骤摘要】
软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材


[0001]本技术涉及软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材，属于印制电路板领域。

技术介绍

[0002]软性线路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材并在基材上附着导电线路的具有重量轻、厚度薄、柔软及可挠性佳的印制线路板。导电线路的表面有一层聚酰亚胺覆盖膜，覆盖膜把焊盘露出来使其与基材相连接，一般采用锡焊、熔焊或压焊来实现。
[0003]其制作方法为：“开料
→
化学清洗处理
→
贴干膜
→
对位
→
曝光
→
显影
→
酸性蚀刻
→
碱性脱膜
→
化学表面处理
→••••••”
，其中，“酸性蚀刻
→
碱性脱膜”是对线路板胚料上的铜箔进行蚀刻以及蚀刻后进行脱模的过程，线路板胚料在结构上，包括聚酰亚胺基体以及连接在聚酰亚胺基体上的铜箔组件，铜箔组件中的铜箔通过聚酰亚胺覆盖膜与聚酰亚胺基体相连接，这里，有两种涉及到聚酰亚胺材质的部件
‑‑‑‑
聚酰亚胺基体以及聚酰亚胺覆盖膜。这种工艺生产致命缺陷点为：聚酰亚胺经过“酸性蚀刻
‑
碱性脱膜”之酸碱溶液后，整体耐腐蚀性变差了，且聚酰亚胺介质损耗偏大造成耐压特性并不高，运用到诸如汽车、储能领域时，耐恶劣环境之性能不理想。另外，目前，为了确保耐压特性，全世界的软性线路板基本采用多层聚酰亚胺叠合来降低介质损耗提升耐压特性，这样不仅增加了成本，在可挠性佳特性带来了不少隐患。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足之处，本技术提供软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材，在聚酰亚胺材质上设置聚四氟乙烯涂层，可以有效防止“酸性蚀刻
→
碱性脱膜”过程中酸碱溶液对聚酰亚胺材质的腐蚀，让聚酰亚胺材质保持原有的耐腐蚀、耐高压等性能，同时，聚四氟乙烯涂层有很好的耐高压性，对可挠性影响较小，使利用蚀刻法制备的软性线路板产品更耐腐蚀、更耐高压并且能够兼顾厚度薄、可挠性佳等特性。
[0005]一种软性线路板基材，包括聚酰亚胺基体、沉积在所述聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一。
[0006]本技术方案中，一方面，聚四氟乙烯涂层可以有效防止“酸性蚀刻
→
碱性脱膜”过程中酸碱溶液对聚酰亚胺材质的腐蚀，让聚酰亚胺基体保持原有的耐腐蚀、耐高压等性能，另一方面，聚四氟乙烯涂层本身透湿性和吸水性极微，浸水后的绝缘电阻基本不变，具有很好的耐高压性，并且，涂层形式存在的聚四氟乙烯厚度薄、对可挠性影响较小，综上，利用该基材制备的最终软性线路板产品更耐腐蚀、更耐高压并且能够兼顾厚度薄、可挠性佳等特性。
[0007]优选的，所述聚四氟乙烯涂层一厚度为0
‑
2微米。合理的聚四氟乙烯涂层一厚度，不会让基材的整体厚度大幅增加，不会大幅影响最终软性线路板产品的可挠性。
[0008]本技术还公布了一种软性线路板的铜箔组件，包括铜箔片、贴合连接在所述
铜箔片上的用于与基材相连接的覆盖膜，所述覆盖膜包括聚酰亚胺膜芯、沉积在所述聚酰亚胺膜芯表面上的聚四氟乙烯涂层二，铜箔片贴合连接在所述聚四氟乙烯涂层二上。
[0009]优选的，所述聚四氟乙烯涂层二的厚度为0
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2微米。合理的聚四氟乙烯涂层二厚度，不会让铜箔组件的整体厚度大幅增加，不会大幅影响最终软性线路板产品的可挠性。
[0010]本技术还公布了一种软性线路板坯料，包括基材、设置在所述基材上的铜箔组件，基材包括聚酰亚胺基体、沉积在所述聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一；铜箔组件包括铜箔片、贴合连接在所述铜箔片上的用于与基材相连接的覆盖膜，所述覆盖膜包括聚酰亚胺膜芯、沉积在所述聚酰亚胺膜芯表面上的聚四氟乙烯涂层二，铜箔片贴合连接在所述聚四氟乙烯涂层二上；聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一与覆盖膜表面上的聚四氟乙烯涂层二相连接。
[0011]优选的，聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二通过热压的方式相连接。
[0012]优选的，所述聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二通过热压形成的热压连接环相连接。
[0013]本技术还公布了一种软性线路板，包括基材、设置在所述基材上的导电线路，基材包括聚酰亚胺基体、沉积在所述聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一；导电线路包括线路体、贴合连接在所述线路体上的覆盖膜；所述覆盖膜包括聚酰亚胺膜芯、沉积在所述聚酰亚胺膜芯表面上的聚四氟乙烯涂层二，线路体贴合连接在所述聚四氟乙烯涂层二上；聚酰亚胺基体表面上的聚四氟乙烯涂层一与覆盖膜表面上的聚四氟乙烯涂层二相连接。
[0014]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0015]1:本技术，在聚酰亚胺材质上设置聚四氟乙烯涂层，可以有效防止“酸性蚀刻
→
碱性脱膜”过程中酸碱溶液对聚酰亚胺材质的腐蚀，让聚酰亚胺材质保持原有的耐腐蚀、耐高压等性能，同时，聚四氟乙烯涂层有很好的耐高压性，对可挠性影响较小，使利用蚀刻法制备的软性线路板产品更耐腐蚀、更耐高压并且能够兼顾厚度薄、可挠性佳等特性。
[0016]2：聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二通过热压的方式相连接，连接简便、有效，对产品的重量、可挠性等性能影响小，并且，所述聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二通过热压形成的热压连接环相连接，热压连接环确保聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二之间不会再次形成气泡，确保产品质量。
附图说明
[0017]图1为基材的结构示意简图；
[0018]图2为铜箔组件的结构示意简图；
[0019]图3为线路板坯料的结构示意简图；
[0020]图4为聚四氟乙烯涂层一与聚四氟乙烯涂层二的爆炸。
[0021]图5为线路板的结构示意简图。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图，通过具体实施例对本技术作进一步说明。
[0023]实施例1：如图1所示，一种软性线路板基材，包括聚酰亚胺基体11、沉积在所述聚
酰亚胺基体11表面上的聚四氟乙烯涂层一12，聚酰亚胺基体11属于绝缘材质，优选聚酰亚胺基体11的厚度为7.5微米
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20微米，本实施例中为12.5微米，本技术方案中，一方面，聚四氟乙烯涂层可以有效防止“酸性蚀刻
→
碱性脱膜”过程中酸碱溶液对聚酰亚胺材质的腐蚀，让聚酰亚胺基体11保持原有的耐腐蚀、耐高压等性能，另一方面，聚四氟乙烯涂层本身透湿性和吸水性极微，浸水后的绝缘电阻基本不变，具有很好的耐高压性，并且，涂层形式存在的聚四氟乙烯厚度薄、对可挠性影响较小，综上，利用该基材制备的最终软性线路板产品更耐腐蚀、更耐高压并且能够兼顾厚度薄、可挠性佳等特性。
[0024]所述聚四氟乙烯涂层一12厚度为0
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2微米，本实施例中为1微米，合理的聚四氟乙烯涂层一12厚度，不会让基材的整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板基材，其特征在于，包括聚酰亚胺基体（11）、沉积在所述聚酰亚胺基体（11）表面上的聚四氟乙烯涂层一（12）。2.根据权利要求1所述的一种用于软性线路板的基材，其特征在于，所述聚四氟乙烯涂层一（12）厚度为0
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2微米。3.一种软性线路板的铜箔组件，包括铜箔片（21）、贴合连接在所述铜箔片（21）上的用于与基材相连接的覆盖膜（22），其特征在于，所述覆盖膜（22）包括聚酰亚胺膜芯（221）、沉积在所述聚酰亚胺膜芯（221）表面上的聚四氟乙烯涂层二（222），铜箔片（21）贴合连接在所述聚四氟乙烯涂层二（222）上。4.一种软性线路板坯料，包括基材、设置在所述基材上的铜箔组件，其特征在于，基材包括聚酰亚胺基体（11）、沉积在所述聚酰亚胺基体（11）表面上的聚四氟乙烯涂层一（12）；铜箔组件包括铜箔片（21）、贴合连接在所述铜箔片（21）上的用于与基材相连接的覆盖膜（22），所述覆盖膜（22）包括聚酰亚胺膜芯（221）、沉积在所述聚酰亚胺膜芯（221）表面上的聚四氟乙烯涂层二（222），铜箔片（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓宇，戴兴根，胡飞艳，
申请(专利权)人：浙江东尼电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：