一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备，包括工作台、公转盘、公转工装、外齿轮、中心齿轮、游星轮、研磨盘、自转工装、压块和金刚石晶片，所述的工作台的上端面开有研磨盘固定槽和公转盘滑槽，所述的工作台上设有中心齿轮，所述的工作台上安装有外齿轮，所述的公转盘置于公转盘滑槽内，所述的研磨盘置于研磨盘固定槽内，本实用新型专利技术改善了金刚石晶片研磨的不均匀性等问题。刚石晶片研磨的不均匀性等问题。刚石晶片研磨的不均匀性等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备


[0001]本技术涉及金刚石晶片精密加工
，具体为一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备。

技术介绍

[0002]金刚石晶片的制备要经历生长，研磨，抛光这几个过程。刚生长完成的金刚石晶片表面粗糙，均匀性很差，通过研磨，抛光可以改善金刚石晶片表面的粗糙度和不均匀性。在研磨的过程中，使用倾斜压块的方法以达到局部不均匀性的改善。用金刚石微粉制备研磨液，将研磨液注入到研磨盘上，研磨液中的磨粒与金刚石晶片表面摩擦，使其表面形成非晶态层，出现晶格畸变，在非晶化过程中，稳定的金刚石结构会转变为非金刚石相，使得材料很容易被去除，目前受限于研磨设备的性能，使用倾斜压块的方法以达到局部不均匀性的改善，但设备缺陷对晶片整体不均匀性的改善仍有影响。
[0003]目前使用的研磨设备有一定的缺陷：
[0004]在研磨的过程中，金刚石晶片跟随研磨盘公转的同时在游星轮中自转，做变速圆周运动，当角速度恒定时，线速度的大小与半径有关，即半径越大，线速度越大。由此可知，金刚石晶片外部边缘的研磨速率远大于内部中心，从而导致了金刚石晶片的不均匀性；
[0005]金刚石晶片的外部边缘受到更多研磨液的冲刷，使得其外部的研磨程度大于内部，这进一步加重了金刚石晶片的不均匀性。

技术实现思路

[0006]针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：r/>[0008]本技术提供一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备，包括工作台、公转盘、公转工装、外齿轮、中心齿轮、游星轮、研磨盘、自转工装、压块、金刚石晶片、电机和升降装置，所述的工作台上开有研磨盘固定槽和公转盘滑槽，所述的工作台上安装有外齿轮和中心齿轮，所述的公转盘置于公转盘滑槽内，所述的研磨盘置于研磨盘固定槽内，所述的工作台内设有电机，所述的电机的输出轴与中心齿轮传动连接，所述的研磨盘上设有若干个游星轮，所述的外齿轮与公转盘间隙配合，所述的游星轮分别与外齿轮和中心齿轮啮合连接，所述的公转盘上焊接有若干个公转工装，所述的公转工装与游星轮的数量一致，所述的公转工装的悬臂处焊接有升降装置，所述的升降装置的下端面螺纹连接有自转工装，所述的自转工装的下端面固定连接有压块，所述的压块的下方可拆卸连接有金刚石晶片。
[0009]优选地，所述的工作台的上方和侧面分别开有上研磨液管通孔和下研磨液管通孔，所述的工作台上设有研磨液管，所述的研磨液管上设有阀门，所述的研磨液管穿过研磨液管通孔和下研磨液管通孔。
[0010]优选地，所述的升降装置包括调节支座、升降支架和调节把手，所述的调节支座内
开有调节槽，所述的调节支座的侧面开有螺纹孔，所述的调节支座的调节槽内设有升降支架，所述的调节支座的螺纹孔内螺纹连接有调节把手。
[0011]优选地，所述的自转工装包括电机座和自转伺服电机，所述的电机座下方设有自转伺服电机。
[0012]优选地，所述的工作台的上端面开有电机轴通孔。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014]1、本技术设有自转工装，可控制金刚石晶片治具使其保持匀速自转，从而使金刚石晶片不同部位的研磨程度相同，以此改善金刚石晶片的不均匀性；
[0015]2、本技术设有带凹槽的研磨盘，研磨液可进入金刚石晶片被研磨的内部，避免了其外部边缘受到更多研磨液的冲刷导致金刚石晶片表面研磨程度不同的问题；
[0016]3、本技术设有升降装置，方便调节金刚石晶片的高度位置，控制其整体的研磨效果；
[0017]4、本技术研磨金刚石晶片更加均匀，操作方便，利于推广使用。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的总体的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的工作台的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的升降装置的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例提供的自转工装的结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例提供的公转盘和大齿轮位置关系的结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例提供的公转盘传动原理的结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例提供的图6的局部放大结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1‑
工作台，2
‑
公转盘，3
‑
公转工装，4
‑
外齿轮，5
‑
中心齿轮，6
‑
游星轮，7
‑
研磨盘，8
‑
调节支座，9
‑
升降支架，10
‑
调节把手，11
‑
自转工装，12
‑
压块，13
‑
金刚石晶片，14
‑
研磨液管，15
‑
电机，16
‑
阀门，17
‑
升降装置，18
‑
电机座，19
‑
自转伺服电机，20
‑
公转伺服电机，21
‑
小齿轮，22
‑
大齿轮，101
‑
电机轴通孔，102
‑
上研磨液管通孔，103
‑
研磨盘固定槽，104
‑
公转盘滑槽，105
‑
下研磨液管通孔，106
‑
方形通孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、
“
顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]实施例：
[0031]如图1
‑
2所示，本技术提供了一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备，包括工作台1、公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善金刚石晶片不均匀性的研磨设备，其特征在于，包括工作台(1)、公转盘(2)、公转工装(3)、外齿轮(4)、中心齿轮(5)、游星轮(6)、研磨盘(7)、自转工装(11)、压块(12)、金刚石晶片(13)、电机(15)和升降装置(17)，所述的工作台(1)上开有研磨盘固定槽(103)和公转盘滑槽(104)，所述的工作台(1)上安装有外齿轮(4)和中心齿轮(5)，所述的公转盘(2)置于公转盘滑槽(104)内，所述的研磨盘(7)置于研磨盘固定槽(103)内，所述的研磨盘(7)上设有若干个游星轮(6)，所述的外齿轮(4)与公转盘(2)间隙配合，所述的游星轮(6)分别与外齿轮(4)和中心齿轮(5)啮合连接，所述的公转盘(2)上焊接有若干个公转工装(3)，所述的公转工装(3)与游星轮(6)的数量一致，所述的公转工装(3)的悬臂处焊接有升降装置(17)，所述的升降装置(17)的下端面螺纹连接有自转工装(11)，所述的自转工装(11)的下端面固定连接有压块(12)，所述的压块(12)的下方可拆卸连接有金刚石晶片(13)，所述的工作台(1)内设有电机(15)，所述的电机(15)的输出轴与中心齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昊勇，李熙规，王青山，
申请(专利权)人：化合积电厦门半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：