一种PCB板的切片研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。本发明专利技术有效提高了切片的研磨效率，且自动化研磨工艺确保观测孔研研磨均匀，为后续检测提高了便利条件。为后续检测提高了便利条件。为后续检测提高了便利条件。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的切片研磨方法


[0001]本专利技术涉及PCB板切片领域，尤其涉及一种PCB板的切片研磨方法。

技术介绍

[0002]切片技术，又名切片或金相切片、微切片(Cross
‑
section，X
‑
section)，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
[0003]切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
[0004]在PCB板生产工序，为控制品质，经常需要对PCB样品做切片，在金像显微镜下分析铜厚，油墨厚等等关键指标，确认品质是否符合要求，
[0005]在PCB行业用到的为冷镶嵌，一般金相切片流程为：自动机取样；灌胶冷镶嵌；研磨；抛光；微蚀；分析，具体包括OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等。
[0006]PCB切片难点在于研磨面需在定点位置，要求特别精准，比如孔切片，PCB行业机械钻孔孔径一般最小为0.2mm，极限可到0.1mm，镭射钻孔孔径在0.075mm，研磨面要刚好在孔中间位置，且多数情况下，一个PCB取样里面有一排中心在一条线上的多个孔，要求研磨面刚好在多个孔中心位置，难度较单一孔切片提升数倍。
[0007]现有的PCB板切片研磨过程中，需要用户手动的进行PCB板的研磨，用180、1200、2000、4000目不等的砂纸配合金相研磨机研磨，最后对研磨面进行抛光，在研磨过程中需要不断用放大镜确认研磨位置是否到达观测孔的轴心线处；这就导致PCB板的切片研磨操作繁琐、耗时长、效率低。

技术实现思路

[0008]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种PCB板的切片研磨方法，采用监测电线来指示研磨终点，有效提高了切片的研磨效率，且自动化研磨工艺确保观测孔研研磨均匀，为后续检测提高了便利条件。
[0009]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：
[0010]S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；
[0011]S2：将切片放置在夹物台上，使得观测孔的轴心线平行于研磨盘；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；
[0012]S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；
[0013]S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。
[0014]进一步的，所述绝缘层为橡胶，所述监测电线的外径大于所述观测孔的内径。
[0015]进一步的，步骤S2中将监测电线的导电层的两端分别接第一接线柱和第二接线柱，步骤S3中控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值以及第一接线柱与第三接线柱之间的电阻值；当其中一个电阻值降低时，停止研磨。
[0016]进一步的，步骤S1中所述切片的制备方法包括：
[0017]S01：对PCB板进行取样，获得样品，所述样品中包含观测孔；将所述监测电线放置在观测孔内；
[0018]S02：用切片夹固定样品，使得观测孔的轴心线平行于水平面；将切片夹和切片放置在硅胶模具中；
[0019]S03：向硅胶模具中灌入冷镶嵌胶，并放置在恒温真空箱中除泡固化；
[0020]S04：固化后脱模取出冷镶嵌胶包裹的样品，即为切片。
[0021]进一步的，所述夹物台和研磨盘位于研磨机中，所述研磨机包括底座和立柱，所述夹物台固定在所述立柱中，所述研磨盘固定在所述底座中，且所述夹物台位于所述研磨盘的正上方。
[0022]进一步的，所述金属喷嘴位于所述研磨盘的侧边。
[0023]进一步的，所述夹物台包括递进手柄和推进轴，所述递进手柄能够带动推进轴朝着靠近研磨盘的方向移动。
[0024]进一步的，所述切片通过固定螺丝固定在所述推进轴中。
[0025]进一步的，还包括步骤S5：取下切片，继续精磨至观测孔的轴心线所在的平面。
[0026]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请借助监测电线来指示切片的研磨终点，在进行研磨之前，使得切片中观测孔的轴心线平行于研磨盘，本申请的目的是要准确地将切片研磨至刚好达到观测孔轴心线的位置处，便于后续对切片的分析观察；在研磨过程中，监测电线中心的导电层连接至第二接线柱，金属喷嘴连接至第三接线柱，金属喷嘴在研磨过程中向研磨盘中喷射冷却水，当研磨面距离观测孔的轴心线较远时，第二接线柱和第三接线柱之间通过绝缘层隔离，此时第二接线柱和第三接线柱之间的电阻值较大；当研磨面达到导电层位置时，第二接线柱和第三接线柱之间通过冷却水导通，此时第二接线柱和第三接线柱之间的电阻值急剧下降，表明检测电线一侧的绝缘层已经被磨掉，即研磨面即将到达监测电线的中心线，此时停止研磨，后续改为精细研磨直至观测孔的轴心线所在的平面露出即可。本申请研磨方法能够准确指示观测孔轴心线附件的位置，确保研磨可以自动进行且无需观测，提高了研磨效率，确保切片结构完整，为后续观测提高了便利条件。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]附图中：
[0030]图1为本申请中研磨机的结构示意图；
[0031]图2为本申请中切片的结构示意图；
[0032]图3为本申请中监测电线的结构示意图；
[0033]图4为本申请中接线柱的连接示意图；
[0034]附图标号：1、底座；2、立柱；3、锁紧手柄；4、递进手柄；5、推进轴；6、研磨盘；7、金属喷嘴；9、监测电线；91、导电层；92、绝缘层；10、切片夹；11、观测孔；12、切片；13、第一接线柱；14、第二接线柱；15、第三接线柱；16、单片机。
具体实施方式
[0035]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上，使得观测孔的轴心线平行于研磨盘；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述绝缘层为橡胶，所述监测电线的外径大于所述观测孔的内径。3.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S2中将监测电线的导电层的两端分别接第一接线柱和第二接线柱，步骤S3中控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值以及第一接线柱与第三接线柱之间的电阻值；当其中一个电阻值降低时，停止研磨。4.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S1中所述切片的制备方法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文君，徐向东，易子豐，王利萍，何高强，傅电波，唐先渠，
申请(专利权)人：广东喜珍电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：