一种PCB板的切片研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。本发明专利技术有效提高了切片的研磨效率，且自动化研磨工艺确保观测孔研研磨均匀，为后续检测提高了便利条件。为后续检测提高了便利条件。为后续检测提高了便利条件。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的切片研磨方法


[0001]本专利技术涉及PCB板切片领域，尤其涉及一种PCB板的切片研磨方法。

技术介绍

[0002]切片技术，又名切片或金相切片、微切片(Cross
‑
section，X
‑
section)，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
[0003]切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
[0004]在PCB板生产工序，为控制品质，经常需要对PCB样品做切片，在金像显微镜下分析铜厚，油墨厚等等关键指标，确认品质是否符合要求，
[0005]在PCB行业用到的为冷镶嵌，一般金相切片流程为：自动机取样；灌胶冷镶嵌；研磨；抛光；微蚀；分析，具体包括OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等。
[0006]PCB切片难点在于研磨面需在定点位置，要求特别精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上，使得观测孔的轴心线平行于研磨盘；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述绝缘层为橡胶，所述监测电线的外径大于所述观测孔的内径。3.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S2中将监测电线的导电层的两端分别接第一接线柱和第二接线柱，步骤S3中控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值以及第一接线柱与第三接线柱之间的电阻值；当其中一个电阻值降低时，停止研磨。4.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S1中所述切片的制备方法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文君，徐向东，易子豐，王利萍，何高强，傅电波，唐先渠，
申请(专利权)人：广东喜珍电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：