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本发明公开了一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上；所述研磨盘的侧边设置有...
该专利属于广东喜珍电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东喜珍电路科技有限公司授权不得商用。

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