一种多功能贴片装置及其贴片方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多功能贴片装置及其贴片方法，该方法包括焊臂组件从料盒中拾取和吸附所述待贴装芯片；双视野视觉组件移入待贴装芯片的下表面，并对齐待贴装芯片；粗动机构将芯片安装基板移入双视野视觉组件的视场范围内，并固定承片台的位置；双面成像镜头同时采集待贴装芯片的下表面和芯片安装基板的上表面的对位标记，精调机构根据双视野视觉组件的对位结果，在三维方向移动调整述芯片安装基板的位置，以确保待贴装芯片和芯片安装基板的位置重叠；当对位校准过程完成后，双视野视觉组件水平移出待贴装芯片的贴装区域；点胶组件随焊臂组件一起垂向运动，将待贴装芯片贴装到芯片安装基板上。因此，本发明专利技术在能够兼容较大的贴片力情况下，提高了贴片精度。提高了贴片精度。提高了贴片精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能贴片装置及其贴片方法


[0001]本专利技术涉及集成电路芯片集成封装领域，尤其涉及一种多功能贴片装置及其贴片方法。

技术介绍

[0002]伴随着大数据、光通信、人工智能和激光等产业的新兴发展，对半导体芯片的运算速度、体积以及带宽提出了更高的要求，并且，低功耗、低发热量和大的存储容量等性能也需兼顾考虑。
[0003]此外，在对芯片的制造精度要求越来越高同时，也对芯片的集成互连提出更高的要求。本领域技术人员清楚，芯片的集成互连技术经历了传统封装和先进封装工艺。也就是说，共晶倒装、2.5D的封装和3D的封装技术越来越受到各大封测厂家的重视，尤其是以各院校和科研单位对于高带宽的通信和大功率半导体激光等行业的研发，催生了各种用于芯片集成封装的实验设备。其中，贴片机(共晶焊机和压焊机)是封装互连应用的重要设备。
[0004]芯片的封装互连技术中，因集成工艺和用途的不同，往往出现多种贴装工艺，例如，按照放置方式分为正装和倒装方式，按照连接方式形成过程分为点胶工艺、共晶焊接工艺、超声焊接、热压焊接和激光焊接等工艺。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能贴片装置，其特征在于，包括：垂直上下运动的焊臂组件，包括夹持件、安装于所述夹持件上的吸附件和控制所述夹持件垂向运动的驱动组件，所述吸附件具有一组真空内孔用于拾取和放置待贴装芯片，并随所述夹持件一起做垂向运动；点胶组件，安装于所述焊臂组件上，并随所述焊臂组件一起垂向运动；其中，所述点胶组件包括点胶滑轨和在所述点胶滑轨轴线上往复运动的点胶头，所述点胶滑轨的轴线和所述焊臂组件垂向移动轴线呈θ角布局；所述点胶头运动到最下端时与所述焊臂组件的轴线重合；水平移动的双视野视觉组件，在执行对位校准过程中，所述双视野视觉组件位于所述待贴装芯片的下表面和芯片安装基板的上表面；所述双视野视觉组件的光轴与所述焊臂组件的轴线共轴；当对位校准过程完成后，所述双视野视觉组件水平移出所述待贴装芯片的贴装区域；承片台，其包括贴装台；所述贴装台用于承载所述芯片安装基板，在执行对位校准过程中，所述粗动机构和精调机构根据所述双视野视觉组件的校准结果，在三维方向移动调整所述贴装台的位置；其中，所述双面成像镜头同时采集所述待贴装芯片的下表面和芯片安装基板的上表面的对位标记，并传送到控制组件，所述控制组件调整所述芯片安装基板的位置，以使所述待贴装芯片精准贴合于所述芯片安装基板上。2.根据权利要求1所述的多功能贴片装置，其特征在于，还包括一组侧视辅助感测组件，设置于所述焊臂组件的左右一侧，用于在侧面实时观测贴装过程中工艺问题，所述侧视辅助感测组件包括一组可变焦的镜头、镜头支架和用于调整镜头位置的滑轨以及绕安装所述镜头支架旋转的夹具，并且，在贴装过程中，当所述待贴装芯片接近所述基板时，通过所述待贴装芯片的边缘特征辅助完成芯片对位校准的复核功能。3.根据权利要求1所述的多功能贴片装置，其特征在于，所述驱动组件为第一电机，所述第一电机驱动所述夹持件直线运动，实现所述待贴装芯片的拾取和放置，并提供芯片贴装力，且所述芯片贴装力的施力方向和贴片受力点在一条轴线上。4.根据权利要求2所述的多功能贴片装置，其特征在于，所述驱动组件还包括驱动旋转的第二电机、测力单元、缓冲单元和吸附工具，根据所述测力单元的检测结果，所述缓冲单元使所述吸附工具所提供的贴片力为一预定值，以确保所述待贴装芯片平缓无冲击，以及无位置偏移。5.根据权利要求1所述的多功能贴片装置，其特征在于，所述承片台还包括粗动机构、精调机构和锁紧机构；所述粗动机构为一组...

【专利技术属性】
技术研发人员：程海林，
申请(专利权)人：纳研科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：