一种引线框架排列装置制造方法及图纸

一种引线框架排列装置，设于塑封装置一侧，包括：底座、两个排料架、送料机构、转移机构。底座上方设有平台，平台表面沿其长度方向设有多列承载部；排料架设于平台上，且上下对称布置，排料架上有多个贯穿的凹部，且相互配合用于承载引线框架；送料机构设于平台长度方向一端，包括推送模块和多个沿平台宽度方向设置的进料框，进料框下端穿过平台和底座并安装于支撑架上，支撑架安装于底座上，平台在进料框与承载部之间设有暂存部，推送模块用于将进料框内的引线框架推送至暂存部中；转移机构设于平台上方，用于转移暂存部中的引线框架至承载部中。能够自动将集成有芯片的引线框架排列至排料架上，减少芯片塑封前的准备时间，从而提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架排列装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件生产
，尤其与一种引线框架排列装置相关。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，也就要求对芯片生产的速率要进一步提高，由于芯片的体积太小，所以现在都是将芯片先集成在引线框架上，然后再将集成有芯片的引线框架放置于塑封设备中进行塑封，这样就可以实现对芯片的批量化塑封。
[0003]现有技术中，一般直接将集成有芯片的引线框架放置于塑封设备中的模具上，而在放置引线框架时，需要对其进行定位，在大多数情况下一般使用销钉进行定位，这也就导致放置引线框架的时间会大幅增加，不利于提高芯片的生产效率，所以有必要自动将集成有芯片的引线框架排列整齐，以提高生产速率。

技术实现思路

[0004]针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种引线框架排列装置，能够自动将集成有芯片的引线框架排列至排料架上，减少芯片塑封前的准备时间，从而提高生产效率，具有较强的实用性。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：一种引线框架排列装置，设于塑封装置一侧，包括：底座、两个排料架、送料机构、转移机构。
[0006]底座其上方预定距离处设有平台，平台表面沿其长度方向设有多列承载部，且每列的承载部之间均间隔均匀布置；排料架设于平台上，排料架有两个，且上下对称布置，排料架上矩形阵列有多个间隔均匀且贯穿的凹部，凹部数量与承载部的数量相同，且相互配合用于承载引线框架；送料机构设于平台长度方向一端，包括推送模块和多个沿平台宽度方向设置的进料框，进料框下端穿过平台和底座并安装于支撑架上，支撑架安装于底座上，平台在进料框与承载部之间设有暂存部，推送模块用于将进料框内的引线框架推送至暂存部中；转移机构设于平台上方，用于转移暂存部中的引线框架至承载部中。
[0007]进一步地，承载部包括凸台，凸台中心沿其长度方向设有多个间隔均匀的第一凸块，且位于两端的第一凸块外侧与凸台的侧面相切合，相邻两个第一凸块之间均设有第一凹槽，且第一凹槽两端均超出第一凸块的端面预定距离，凸台长度方向两侧均设有多个间隔均匀的第二凸块，相邻两个第二凸块之间设有第二凹槽，凸台沿其宽度方向设有多个第三凸块，且第三凸块，其中两个第三凸块之间还设有第三凹槽，第二凹槽及第三凹槽的一侧均穿出凸台，另一侧均分别超出第二凸块和第三凸块侧面预定距离。
[0008]进一步地，凹部内沿其轨迹设有多个间隔均匀的第一支撑块，应用时，第一支撑块分别位于第二凹槽和第三凹槽内，第一支撑块一端顶面还设有凹陷部，凹陷部的内壁分别与第二凸块和第三凸块的内侧齐平，且凹陷部的底面与凸台顶面齐平。
[0009]进一步地，位于凸台两端的第一凸块两侧还设有第四凹槽，且第四凹槽至少一部
分位于第一凸块区域内，凹部内侧沿其宽度方向设有两个对称布置的第二支撑块，应用时，第二支撑块位于第四凹槽内，且第二支撑块顶面靠近第一凸块的一侧还设有突出部，用于对引线框架边缘限位。
[0010]进一步地，送料机构还包括上下两端均开口设置的送料框，送料框设于进料框上方，进料框上端周侧设有支板，支板上设有定位销，送料框下端周侧设有定位板，应用时，定位板穿设于定位销上。
[0011]进一步地，进料框顶面沿其轨迹设有多个卡槽，送料框底面沿其轨迹设有多个卡板，卡板卡设于卡槽中，卡板上穿设有支撑板，支撑板一端位于送料框内，支撑板另一端设有与之垂直的挡板，送料框侧面在挡板上方设有横板，横板上穿设有限位板，限位板用于抵接到挡板；进一步地，送料框内设有U形架，U形架底面与支撑板接触，U形架内侧沿竖直方向设有多个间隔均匀的隔条，用于放置引线框架。
[0012]进一步地，进料框远离转移机构的一侧沿竖直方向设有两个滑槽，滑槽内穿设有支撑杆，两个支撑杆之间通过连板连接，连板连接于竖直升降机构的移动端，竖直升降机构安装于支撑架上，支撑杆顶面位于进料框内部的区域还设有支撑块，用于承接U形架。
[0013]进一步地，进料框靠近转移机构的一侧设有通孔，支撑架上设有承载板，承载板一端穿过通孔并抵接到进料框的内壁，用于承接U形架，且承载板上设有长条孔，用于穿过支撑杆，承载板另一端设有挡条，用于抵接U形架。
[0014]进一步地，推送模块包括多个推杆，进料框靠近转移机构的一侧设有贯穿的出料口，出料口底部与平台顶面齐平，推杆用于穿过滑槽将引线框架从出料口推送至暂存部中，推杆一端安装于长板上，长板安装于第一伸缩杆的活动端，第一伸缩杆另一端安装于平台上。
[0015]进一步地，转移机构包括连杆，连杆两端均与水平直线机构的移动端连接，水平直线机构沿平台长度方向设置，连杆下方设有多个第二伸缩杆，第二伸缩杆下端连接有升降板，升降板顶面沿其宽度方向设有双头伸缩杆，双头伸缩杆的活动端均设有夹板，夹板下方设有多个支杆，支杆数量与每个承载部的第二凹槽数量相同，支杆的下端内侧设有夹块，用于夹持引线框架，升降板长度方向两端还穿设有限位杆；进一步地，沿凹部长度方向设置的第一支撑块表面还设有通槽，且通槽朝向第一凸块的一端也贯穿设置，用于穿过夹块。
[0016]进一步地，暂存部长度方向两侧均设有多个间隔均匀的第五凹槽，其宽度方向两侧也设有一个第五凹槽，暂存部的靠近承载部的两角设有L形板，用于对引线框架限位，第五凹槽分别用于穿过夹块和限位杆。
[0017]进一步地，底座上设有多个第三伸缩杆，其中位于下方的排料架底面四角均设有第一定位槽，第三伸缩杆的活动端穿过平台与第一定位槽配合，底座沿其中心线方向设有第四伸缩杆，其中位于上方的排料架的底面设有第二定位槽，第四伸缩杆上端依次穿过平台和下方的排料架后与第二定位槽配合。
[0018]本专利技术有益效果在于：1.能够自动将集成有芯片的引线框架排列至排料架上，减少芯片塑封前的准备时间，并且一次可以同时转移多个引线框架，提高转移效率，从而提高生产效率；
2.利用两个排料架对引线框架进行放置，并对其实现限位，防止转移排料架的过程中引线框架出现掉落，同时排料架的凹部能够与凸台配合，使引线框架能够准确进入凹部中，并且在放置排料架的过程中，利用伸缩杆对排料架进行支撑，使排料架能保持竖直放置在平台上，更容易使凹部和凸台配合；3.在进料框上设置可以拆卸的送料框，在转移完成一定量的引线框架后能够及时进行补充，同时将U形架从送料框一侧推出，从而更方便承接新的U形架。
附图说明
[0019]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0020]图1为本申请实施例的工艺流程图。
[0021]图2为本申请实施例的正视图。
[0022]图3为本申请实施例的平台立体示意图。
[0023]图4为本申请实施例的凸台立体示意图。
[0024]图5为本申请实施例的排料架立体示意图。
[0025]图6为图5的A处放大示意图。
[0026]图7为本申请实施例的送料机构立体示意图。
[0027]图8为本申请实施例的送料框立体示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架排列装置，设于塑封装置一侧，其特征在于，包括：底座（100），其上方预定距离处设有平台（101），所述平台（101）表面沿其长度方向设有多列承载部，且每列的承载部之间均间隔均匀布置，排料架（200），设于所述平台（101）上，所述排料架（200）有两个，且上下对称布置，所述排料架（200）上矩形阵列有多个间隔均匀且贯穿的凹部（201），所述凹部（201）数量与所述承载部的数量相同，且相互配合用于承载引线框架；送料机构（300），设于所述平台（101）长度方向一端，包括推送模块和多个沿所述平台（101）宽度方向设置的进料框（301），所述进料框（301）下端穿过所述平台（101）和所述底座（100）并安装于支撑架（102）上，所述支撑架（102）安装于所述底座（100）上，所述平台（101）在所述进料框（301）与所述承载部之间设有暂存部，所述推送模块用于将所述进料框（301）内的引线框架推送至所述暂存部中；转移机构（400），设于所述平台（101）上方，用于转移暂存部中的引线框架至所述承载部中。2.根据权利要求1所述的引线框架排列装置，其特征在于，所述承载部包括凸台（103），所述凸台（103）中心沿其长度方向设有多个间隔均匀的第一凸块（104），且位于两端的所述第一凸块（104）外侧与所述凸台（103）的侧面相切合，相邻两个所述第一凸块（104）之间均设有第一凹槽（105），且所述第一凹槽（105）两端均超出所述第一凸块（104）的端面预定距离，所述凸台（103）长度方向两侧均设有多个间隔均匀的第二凸块（106），相邻两个所述第二凸块（106）之间设有第二凹槽（107），所述凸台（103）沿其宽度方向设有多个第三凸块（108），且所述第三凸块（108），其中两个所述第三凸块（108）之间还设有第三凹槽（109），所述第二凹槽（107）及所述第三凹槽（109）的一侧均贯穿所述凸台（103）的外侧，另一侧均分别超出所述第二凸块（106）和所述第三凸块（108）侧面预定距离。3.根据权利要求2所述的引线框架排列装置，其特征在于，所述凹部（201）内壁上沿其轨迹设有多个间隔均匀的第一支撑块（202），应用时，所述第一支撑块（202）分别位于所述第二凹槽（107）和所述第三凹槽（109）内，所述第一支撑块（202）一端顶面还设有凹陷部（205），所述凹陷部（205）的内壁分别与所述第二凸块（106）和第三凸块（108）的内侧齐平，且所述凹陷部（205）的底面与所述凸台（103）顶面齐平；位于所述凸台（103）两端的所述第一凸块（104）两侧还设有第四凹槽（110），且所述第四凹槽（110）至少一部分位于所述第一凸块（104）区域内，所述凹部（201）内侧沿其宽度方向设有两个对称布置的第二支撑块（203），应用时，所述第二支撑块（203）位于所述第四凹槽（110）内，且所述第二支撑块（203）顶面靠近所述第一凸块（104）的一侧还设有突出部（204），用于对引线框架边缘限位。4.根据权利要求1所述的引线框架排列装置，其特征在于，所述送料机构（300）还包括上下两端均开口设置的送料框（302），所述送料框（302）设于所述进料框（301）上方，所述进料框（301）上端周侧设有支板（303），所述支板（303）上设有定位销（304），所述送料框（302）下端周侧设有定位板（305），应用时，所述定位板（305）套设于所述定位销（304）上。5.根据权利要求4所述的引线框架排列装置，其特征在于，所述进料框（301）顶面沿其轨迹设有多个卡槽（306），所述送料框（302）底面沿其轨迹设有多个卡板（307），所述卡板（307）卡设于所述卡槽（306）中，所述卡板（307）上穿设有支撑板（308），所述支撑板（308）一
端位于所述送料框（302）内，所述支撑板（308）另一端设有与之垂直的挡板（309），所述送料框（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺才，
申请(专利权)人：四川晁禾微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：