【技术实现步骤摘要】
本申请涉及贴片机，具体而言，涉及一种加热吸头组件及贴片设备。
技术介绍
1、加热吸头组件是共晶贴片机的关键组件，其作用是把芯片从晶圆上取出，然后贴放到基板上，并进行热焊接。实际使用时，先利用发热件加热吸头，待吸头升温至所需的温度后，利用吸头吸住补强片，然后再将补强片黏贴在基板上。因此，吸头需要具备真空吸取的能力，吸头机构需要精准的控制接触芯片力的大小。常用的电阻式加热是通过电能将电阻丝加热，接触到加热体才能将热量传导给吸头，从而导致加热效率低，升温时间长。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种加热吸头组件及贴片设备，以提高加热吸头的升温速度，进而提高芯片共晶焊生产效率。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、本申请实施例的一方面，提供一种加热吸头组件，包括：
4、吸嘴，包括第一端以及第二端，所述吸嘴的第一端设置有吸气孔，所述吸嘴的第二端连接于贴片设备；
5、感应加热线圈，围绕所述吸嘴，并设...
【技术保护点】
1.一种加热吸头组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的加热吸头组件，其特征在于，所述温度控制系统包括：
5.如权利要求3所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的加热吸头组件，其特征在于，所述温度传感器为热电偶。
7.如权利要求5所述的加热吸头组件，其特征在于，所述温度控制系统通过导线分别与所述感应加热线圈和所述温度传感器电连接。
8.如权...
【技术特征摘要】
1.一种加热吸头组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的加热吸头组件，其特征在于，所述温度控制系统包括：
5.如权利要求3所述的加热吸头组件，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的加热吸头组件，其特征在于，所述温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏金桥，程海林，
申请(专利权)人：纳研科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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