【技术实现步骤摘要】
晶圆键合对准装置
[0001]本技术涉及芯片加工技术,特别是涉及一种晶圆键合对准装置的技术。
技术介绍
[0002]晶圆与载片实施键合前需要先相互对准,现有的键合对准装置都采用的都是图像识别方式,该方式需要在晶圆与载片上分别印制特定的对位标记,对位时通过图像识别来控制专用治具动作,使晶圆上的对位标记与载片上的对位标记相互对准。
[0003]现有键合对准装置结构复杂,操作步骤繁复,存在着设备成本高,及作业效率低的缺陷。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术中存在的缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种设备成本低,且作业效率高的晶圆键合对准装置。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术所提供的一种晶圆键合对准装置,其特征在于:包括基座,及N个托柱,并且N≥3;
[0006]所述基座的中部固定有托架,并且在基座上设有能同步转动的主动轴、从动轴,其中的从动轴布设在托架的中心部位,从动轴上固定有从动凸轮,主动轴上固定有控制旋柄;
[0007]所述从动凸轮上具有N个对称分布的弧形凸出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合对准装置,其特征在于:包括基座,及N个托柱,并且N≥3;所述基座的中部固定有托架,并且在基座上设有能同步转动的主动轴、从动轴,其中的从动轴布设在托架的中心部位,从动轴上固定有从动凸轮,主动轴上固定有控制旋柄;所述从动凸轮上具有N个对称分布的弧形凸出部,托架上设有N个能沿从动凸轮的径向滑动的滑柱,及用于导引各个滑柱滑动的滑槽,各个滑柱的内端以活动配...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨震,吕琳,周曙华,高学朋,
申请(专利权)人:尼西半导体科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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