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一种晶圆键合对准装置，涉及芯片加工技术领域，该装置包括基座及多个托柱；所述基座的中部固定有托架，基座上设有能同步转动的主动轴、从动轴，从动轴上固定有从动凸轮；所述托架上设有多个滑柱，各个滑柱的内端分别抵住从动凸轮；各个托柱围绕托架对称布设，...
该专利属于尼西半导体科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过尼西半导体科技（上海）有限公司授权不得商用。

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