一种晶圆电镀组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆电镀组件，包括：挡片及挡片固定装置，所述挡片通过所述挡片固定装置安装在腔体导流板的下表面，其中，所述挡片与晶圆的识别号区域重叠，并与所述腔体导流板所在的平面平行。通过将挡片安装在腔体导流板的下表面，根据晶圆尺寸调整挡片尺寸，提高晶圆的识别号区域的电镀均匀性，同时不对晶圆的其他区域的电镀均匀性产生干扰。简化了晶圆电镀设备复杂程度，有效降低成本，提高晶圆电镀工艺的适用性。电镀工艺的适用性。电镀工艺的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆电镀组件


[0001]本技术涉及半导体晶圆加工
，特别是涉及一种晶圆电镀组件。

技术介绍

[0002]芯片制造过程十分复杂。首先，流程会从一捧沙子开始。沙子已经是纯度比较高的二氧化硅经过筛选和熔炼，能够冶炼出高纯度的硅(Si)，制作成硅锭。之后再用切割机切割成薄片，也就是晶圆(Wafer)。
[0003]晶圆需要进行一些处理，再进入光刻环节。这有点类似于胶片感光的原理，通过紫外线照射，把预先设计好的电路图，刻到光刻胶层。然后再经过：蚀刻、离子注入、电镀、抛光等，将极其复杂的电路结构，在晶圆上制造出来最后测试、切割、封装，就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。芯片制造的技术，之所以非常的困难，就在于要通过将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来，还要进行复杂的逻辑设计，难度不亚于把全国的路网，规划到微观的空间里面。
[0004]随着半导体工艺的发展，晶圆的直径越来越大，厚度越来越薄，给电镀金属层的均匀性带来极大挑战。为了提高晶圆的利用率，电镀家具的接电点通常都只与晶圆的最外边缘的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀组件，其特征在于，所述晶圆电镀组件至少包括：挡片及挡片固定装置，所述挡片通过所述挡片固定装置安装在腔体导流板的下表面，其中，所述挡片与晶圆的识别号区域重叠，并与所述腔体导流板所在的平面平行。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀组件，其特征在于：所述挡片包括至少两个安装孔，其中，每个所述安装孔形状及尺寸均相等。3.根据权利要求2所述的晶圆电镀组件，其特征在于：每个所述安装孔为沉孔。4.根据权利要求1～3任意一项所述的晶圆电镀组件，其特征在于：所述挡片固定装置为螺丝，所述螺丝穿过所述挡片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁海洋，谷云先，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：