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本实用新型提供一种晶圆电镀组件，包括：挡片及挡片固定装置，所述挡片通过所述挡片固定装置安装在腔体导流板的下表面，其中，所述挡片与晶圆的识别号区域重叠，并与所述腔体导流板所在的平面平行。通过将挡片安装在腔体导流板的下表面，根据晶圆尺寸调整挡片...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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