【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合装置和接合方法
[0001]本公开涉及一种接合装置和接合方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中记载了一种对贴在下侧的板状工件的上侧的板状工件进行磨削的方法。该方法包括以下工序：在通过保持台保持了下侧的板状工件的下表面的状态下，在至少三处测定位置测定下侧的板状工件的厚度；基于该测定结果对下侧的板状工件的上表面与磨削磨石的下表面的平行度进行调整；以及在调整平行度之后对上侧的板状工件进行磨削。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
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226749号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的一个方式提供一种在测定包括第一基板以及与第一基板进行了接合的第二基板的重合基板的总厚度时能够提高测定总厚度的点的定位精度的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式所涉及的接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合装置，将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板，所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面，所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度。2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，还具有总厚度存储部，所述总厚度存储部存储由所述总厚度测定控制部测定出的数据。3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，还具有基底厚度测定控制部，所述基底厚度测定控制部控制用于测定所述基底基板的厚度的厚度检测器，来在所述多个点处测定所述基底基板的厚度。4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，还具有其余厚度计算部，所述其余厚度计算部根据通过所述总厚度测定控制部而测定出的数据和通过所述基底厚度测定控制部而测定出的数据，来计算所述多个点处的、所述重合基板的除了所述基底基板以外的其余部分的厚度。5.根据权利要求4所述的接合装置，其特征在于，还具有其余厚度发送部，所述其余厚度发送部将由所述其余厚度计算部计算出的数据发送到接合装置的外部。6.根据权利要求5所述的接合装置，其特征在于，所述其余厚度发送部将由所述其余厚度计算部计算出的数据发送到对所述基底基板进行磨削的磨削装置。7.根据权利要求6所述的接合装置，其特征在于，所述其余厚度发送部将由所述其余厚度计算部计算出的数据经由服务器发送到所述磨削装置。8.根据权利要求3至7中的任一项所述的接合装置，其特征在于，还具有基底厚度发送部，所述基底厚度发送部将通过所述基底厚度测定控制部而测定出的数据发送到接合装置的外部。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的接合装置，其特征在于，还具有总厚度发送部，所述总厚度发送部将通过所述总厚度测定控制部而测定出的数据发送到接合装置的外部。10.根据权利要求1至9中的任一项所述的接合装置，其特征在于，在所述第二保持部保持所述重合基板的情况下，用于测定所述总厚度的厚度检测器相对于所述第一保持部固定，在所述第一保持部保持所述重合基板的情况下，用于测定所述总厚度的厚度检测器相对于所述第二保持部固定，
所述总厚度测定控制部控制所述移动部，来控制测定所述总厚度的点的位置。11.根据权利要求1至10中的任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林德太郎，大塚庆崇，沟本康隆，池上和哉，児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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