光硬化性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种能够形成对无机基材的密接性佳、耐离子迁移性良好的硬化物的光硬化性组合物。光硬化性组合物含有：相对于组合物100重量％为40～80重量％的单官能丙烯酸单体(A)、相对于组合物100重量％为10～50重量％的多官能丙烯酸单体(B)，及相对于组合物100重量％为0.1～30重量％的羟基价调整剂(C)，组合物的羟基价为1～100mgKOH/g。物的羟基价为1～100mgKOH/g。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光硬化性组合物


[0001]本专利技术涉及一种光硬化性组合物，其可适宜地用于例如显示元件、印刷配线板、可挠性配线板、半导体封装基板及太阳电池基板等电子电路基板的制造。

技术介绍

[0002]以往，进行了各种以在建筑材料及电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等基材表面形成皮膜来保护基材免受损伤及污染等为目的的涂敷剂的研究。作为涂敷剂而使用热硬化性树脂或光硬化性树脂，但在使用光硬化性树脂的情况下，多会获得表面硬度高的硬化物，另外，通过光照射而瞬间硬化，生产性高，因此光硬化性树脂经常被用于有机基材的表面保护用途。但是，一般而言，使用了光硬化性树脂的硬化物对无机基材的密接性大多不充分。因此，对提高对无机基材的密接性进行了各种研究。
[0003]例如，在专利文献1中记载了一种分别以规定的量包含特定的单官能聚合性单体成分(A)、多官能聚合性单体(B)以及聚合引发剂(C)的光硬化性喷墨油墨。通过使用所述光硬化性喷墨油墨，可形成对无机基材的密接性良好的硬化物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开WO2013/015125号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]但是，随着电子零件的薄型化、小型化，根据使用了专利文献1中记载的光硬化性喷墨油墨的硬化膜的不同而产生了不足的情况。例如，在使用专利文献1的光硬化性喷墨油墨形成了将电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)屏蔽与金属电线绝缘的膜厚10μm左右的硬化膜的情况下，可知在可靠性试验时会发生离子迁移(ion migration)。此处，所谓离子迁移是指用作配线或电极的金属电离而移动并生长的现象，其为电子零件短路的原因。因此，就电子零件的可靠性的观点而言，重要的是防止离子迁移。
[0009]本专利技术的课题在于提供一种能够形成对无机基材的密接性佳、耐离子迁移性良好的硬化物的光硬化性组合物。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术人等人为解决所述问题进行了研究，结果发现，通过特定的成分的组合，会成为一种能够形成对无机基材的密接性优选、耐离子迁移性良好的硬化物的组合物。本专利技术是基于所述见解而成，且包括以下结构。
[0012][1]一种光硬化性组合物，含有：单官能丙烯酸单体(A)，相对于组合物100重量％而为40～80重量％；多官能丙烯酸单体(B)，相对于组合物100重量％而为10～50重量％；以及羟基价调整剂(C)，相对于组合物100重量％而为0.1～30重量％，其中，组合物的羟基价为1～100mgKOH/g。
[0013][2]根据[1]所述的光硬化性组合物，其中，所述羟基价调整剂(C)的羟基价为100～300mgKOH/g，重量平均分子量为100～5000。
[0014][3]根据[1]所述的光硬化性组合物，其中，所述羟基价调整剂(C)的羟基价为150～250mgKOH/g，重量平均分子量为100～5000。
[0015][4]根据[2]或[3]所述的光硬化性组合物，其中，所述羟基价调整剂(C)包含丙烯酸寡聚物、或具有羟基的(甲基)丙烯酸单体。
[0016][5]根据[1]所述的光硬化性组合物，其中，所述单官能丙烯酸单体(A)含有具有由缩合环式烃基、多环式烃基及单环式烃基所组成的群组中的一个或多个的(甲基)丙烯酸酯。
[0017][6]根据[5]所述的光硬化性组合物，其中，所述单官能丙烯酸单体(A)为下述式(1)所表示的单官能丙烯酸单体。
[0018][化1][0019][0020]式(1)中，R1为氢或甲基，R2为具有缩合环式烃基、多环式烃基或单环式烃基的碳数4～30的一价有机基，n
A
为0～10的整数。
[0021][7]根据[6]所述的光硬化性组合物，其中，所述式(1)中的R2为下述式(2)～式(5)中的任一个所表示的基。
[0022][化2][0023][0024]式(2)～式(5)中，R3分别独立地为氢或碳数1～6的烷基，*为键结键。
[0025][8]根据[7]所述的光硬化性组合物，其中，所述多官能丙烯酸单体(B)为下述式(6)所表示的二官能丙烯酸单体。
[0026][化3][0027][0028]式(6)中，R4分别独立地为氢或甲基，R5为具有缩合环式烃基、多环式烃基或单环式烃基的碳数4～30的二价有机基，n
B
分别独立地为0～10的整数。
[0029][9]根据[8]所述的光硬化性组合物，其中，所述式(6)中的R5为下述式(7)～式(10)中的任一个所表示的基。
[0030][化4][0031][0032]式(7)～式(10)中，*为键结键。
[0033][10]根据请求项[1]至[9]中任一项所述的光硬化性组合物，还含有相对于组合物100重量％而为5～15重量％的光聚合引发剂(D)。
[0034][11]根据请求项[1]至[10]中任一项所述的光硬化性组合物，其在25℃下的粘度为1～100mPa
·
s。
[0035][12]根据请求项[1]至[11]中任一项所述的光硬化性组合物，其羟基价为5～40mgKOH/g。
[0036][13]一种喷墨用油墨组合物，含有根据[1]至[12]中任一项所述的光硬化性组合物。
[0037][14]一种活性能量线硬化型油墨组合物，含有根据[13]所述的喷墨用油墨组合物。
[0038][15]一种硬化物，通过将根据[1]至[12]中任一项所述的光硬化性组合物光硬化而获得。
[0039][16]一种硬化物，通过将根据[1]至[12]中任一项所述的光硬化性组合物光硬化后进一步热硬化而获得。
[0040][17]一种电子零件，包含根据[15]或[16]所述的硬化物。
[0041]专利技术的效果
[0042]在本专利技术的光硬化性组合物中，使用羟基价调整剂(C)将含有单官能丙烯酸单体(A)以及多官能丙烯酸单体(B)的组合物的羟基价设为1～100mgKOH/g。因此，由光硬化性组合物形成的硬化物的耐离子迁移性变得良好。
具体实施方式
[0043]本专利技术的光硬化性组合物(以下也称为“组合物”。)含有单官能丙烯酸单体(A)、多官能丙烯酸单体(B)及羟基价调整剂(C)。以下，适当地，也将这些称为成分(A)、成分(B)及
成分(C)。
[0044]本专利技术使用羟基价调整剂(C)将含有所述成分(A)及成分(B)的组合物的羟基价设为1～100mgKOH/g，因此，用作喷墨用油墨时的喷出性、光硬化性优异，且可形成耐热性及与基板、特别是硅基板、玻璃基板或在这些基板上形成有金属配线、电极等导体的基板的密接性以及耐离子迁移性优异的硬化物。就形成耐离子迁移性优异的硬化物的观点而言，组合物的羟基价更优选为2～40mgKOH/g，进而优选为5～40mgK本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光硬化性组合物，含有：单官能丙烯酸单体(A)，相对于组合物100重量％而为40～80重量％；多官能丙烯酸单体(B)，相对于所述光硬化性组合物100重量％而为10～50重量％；以及羟基价调整剂(C)，相对于所述光硬化性组合物100重量％而为0.1～30重量％，其中，组合物的羟基价为1～100mgKOH/g。2.根据权利要求1所述的光硬化性组合物，其中所述羟基价调整剂(C)的羟基价为100～300mgKOH/g、重量平均分子量为100～5000。3.根据权利要求1所述的光硬化性组合物，其中所述羟基价调整剂(C)的羟基价为150～250mgKOH/g、重量平均分子量为100～5000。4.根据权利要求2或3所述的光硬化性组合物，其中，所述羟基价调整剂(C)包含丙烯酸寡聚物、或具有羟基的(甲基)丙烯酸单体。5.根据权利要求1所述的光硬化性组合物，其中，所述单官能丙烯酸单体(A)含有具有由缩合环式烃基、多环式烃基及单环式烃基所组成的群组中的一个或多个的(甲基)丙烯酸酯。6.根据权利要求5所述的光硬化性组合物，其中，所述单官能丙烯酸单体(A)为下述式(1)所表示的单官能丙烯酸单体，[化1]式(1)中，R1为氢或甲基，R2为具有缩合环式烃基、多环式烃基或单环式烃基的碳数4～30的一价有机基，n
A
为0～10的整数。7.根据权利要求6所述的光硬化性组合物，其中，所述式(1)中的R2为下述式(2)～式(5)中的任一个所表示的基，[化2]式(2)～式(...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地彩子，小岛峻吾，吉富康亮，髙桥夕佳，杉原克幸，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：