一种晶体拉制装置制造方法及图纸

技术编号:34862578 阅读:19 留言:0更新日期:2022-09-08 08:06
本实用新型专利技术提供一种晶体拉制装置,包括:导流筒,所述导流筒形成为筒状且底端设有气流出口;水冷热屏,所述水冷热屏形成为筒状且所述水冷热屏的外壁贴合于所述导流筒的内壁;热屏环,所述热屏环可拆卸地贴设在所述水冷热屏内壁底端。本实用新型专利技术实施例的晶体拉制装置通过在水冷热屏的内壁底端可拆卸地设置热屏环,从而通过将热屏环贴设在水冷热屏内壁上或将热屏环从水冷热屏内壁拆下,以适应不同尺寸晶体的拉制需求,避免了储备不同规格的水冷热屏和频繁更换水冷热屏,降低了生产成本,提高了生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体拉制装置


[0001]本技术涉及光伏
,具体涉及一种晶体拉制装置。

技术介绍

[0002]随着光伏行业平价上网大幕开启,硅晶产品趋向于多样化和大尺寸方向发展,在日趋激烈的竞争中,如何制造出低成本、高输出功率的大尺寸产品是硅晶产品制造商亟待解决的问题。
[0003]现有技术中,通常在晶体炉的清炉阶段更换水冷热屏以拉制不同尺寸的晶体。
[0004]然而,通过更换水冷热屏的方法费时费力,并且由于需要应变不同尺寸硅晶的拉制,需要配备多个水冷热屏,这对成本和库存都造成了不小的压力,同时更换水冷热屏降低了晶体拉制的生产效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术提供一种晶体拉制装置,以解决晶体生产工艺中,需配备多个水冷热屏,且为适应晶体的不同尺寸而需频繁更换水冷热屏,导致晶体拉制工艺的成本高、生产效率低的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]根据本技术实施例的晶体拉制装置,包括:
[0008]导流筒,所述导流筒形成为筒状且底端设有气流出口;
[0009]水冷热屏,所述水冷热屏形成为筒状且所述水冷热屏的外壁贴合于所述导流筒的内壁;
[0010]热屏环,所述热屏环可拆卸地贴设在所述水冷热屏内壁底端。
[0011]进一步地,所述热屏环的底端内径小于顶端内径。
[0012]进一步地,所述热屏环包括:位于上端的第一环体以及连接在所述第一环体下端的第二环体,其中,所述第一环体从底端向至顶端呈渐阔形。<br/>[0013]进一步地,所述第一环体从底端至顶端壁厚逐渐减小。
[0014]进一步地,所述热屏环一体成型。
[0015]进一步地,所述热屏环包括多个,多个所述热屏环的内径尺寸各异且外径尺寸统一,多个所述热屏环择一地贴设在所述水冷热屏内壁底端。
[0016]进一步地,所述水冷热屏的壁厚方向上形成有中空的第一腔体。
[0017]进一步地,所述水冷热屏包括:与所述第一环体对应的上筒体以及与所述第二环体相对应的下筒体,所述第一环体贴设在所述上筒体的内壁且所述第二环体贴设在所述下筒体的内壁上。
[0018]进一步地,所述导流筒包括:
[0019]内胆,所述内胆连接所述水冷热屏;
[0020]外胆,所述外胆设置在所述内胆外侧,以在所述内胆与所述外胆之间形成有第二
腔体;
[0021]导流筒附件,所述导流筒附件一端连接所述外胆的底端,另一端连接所述内胆的底端。
[0022]进一步地,所述热屏环的底端的内径小于所述气流出口的内径。
[0023]本技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一:
[0024]1、根据本技术实施例的晶体拉制装置,包括导流筒、水冷热屏和热屏环,导流筒形成为筒状且底端设有气流出口,水冷热屏形成为筒状且水冷热屏的外壁贴合于导流筒的内壁,热屏环可拆卸地贴设在水冷热屏内壁底端。本技术实施例的晶体拉制装置通过在水冷热屏的内壁底端可拆卸地设置热屏环,从而可以根据所需要拉制的晶体尺寸,相应地将热屏环贴设在水冷热屏内壁上或将热屏环从水冷热屏内壁拆下,以适应不同尺寸晶体的拉制需求,避免了储备不同规格的水冷热屏和频繁更换水冷热屏,降低了生产成本,提高了生产效率。
[0025]2、根据本技术实施例的晶体拉制装置,水冷热屏和导流筒的气流出口之间需要用导流筒附件进行包覆衔接,衔接结构导致此处形成内凹,当氩气流经这里的时候会在此处形成流速不一的涡流,对成晶界面的稳定性造成影响。通过在水冷热屏的内壁上设置热屏环,当气流到达内凹处时,气流可直接被引导流出导流筒,避免了在导流筒附近产生涡流,提高了晶体成晶率。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例的晶体拉直装制的内部结构示意图。
[0027]附图标记:
[0028]100.导流筒;110.内胆;120.外胆;130.导流筒附件;200.水冷热屏;210. 上筒体;220.下筒体;300.热屏环;310.第一环体;320.第二环体。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]除非另作定义,本技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
[0031]下面首先结合附图具体描述本技术实施例的晶体拉制装置。
[0032]如图1所示,根据本技术实施例的晶体拉制装置,包括导流筒100、水冷热屏200和热屏环300。
[0033]其中,导流筒100形成为筒状且底端设有气流出口,水冷热屏200形成为筒状且水冷热屏200的外壁贴合于导流筒100的内壁,热屏环300可拆卸地贴设在水冷热屏200内壁底端。也就是说,导流筒100底端设置了气流出口,气流出口用于为晶体的拉制提供空间。晶体拉制装置自外向内依次设置有导流筒100、水冷热屏200和热屏环300,导流筒100和水冷热屏200均设置为筒状以便于两者互相配合连接,热屏环300可拆卸地贴合在水冷热屏200内壁底端,当需要拉制小尺寸的晶体时,则将热屏环300贴合在水冷热屏200的内壁底端,热屏环300的内径与该待拉制的晶体所需的口径匹配;当需要拉制大尺寸的晶体时,则将热屏环300从水冷热屏200的内壁底端取出,水冷热屏200的内径与该待拉制的晶体所需的口径匹配。从而只需通过将热屏环300贴合在水冷热屏200的内壁上,或从水冷热屏200的内壁上取出即可实现不同尺寸晶体的拉制,避免了更换不同尺寸的水冷热屏,提高了晶体拉制的生产效率。
[0034]本技术实施例的晶体拉制装置通过将热屏环300可拆卸地贴合在水冷热屏200上,从而可以改变待拉制晶体所需的口径,避免了在晶体拉制工艺中配备多个型号的水冷热屏以及频繁更换水冷热屏,节约了生产成本,提高了晶体拉制的生产效率。
[0035]进一步地,作为本技术的一些实施例,热屏环300的底端内径小于顶端内径。也就是说,如图1所示,热屏环300从顶端向至底端的内径越来越小,这种结构有利于引导拉晶过程中的料块直接滑入埚中,提高了成晶质量。<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体拉制装置,其特征在于,包括:导流筒,所述导流筒形成为筒状且底端设有气流出口;水冷热屏,所述水冷热屏形成为筒状且所述水冷热屏的外壁贴合于所述导流筒的内壁;热屏环,所述热屏环可拆卸地贴设在所述水冷热屏内壁底端。2.根据权利要求1所述的晶体拉制装置,其特征在于,所述热屏环的底端内径小于顶端内径。3.根据权利要求2所述的所述的晶体拉制装置,其特征在于,所述热屏环包括:位于上端的第一环体以及连接在所述第一环体下端的第二环体,其中,所述第一环体从底端向至顶端呈渐阔形。4.根据权利要求3所述的晶体拉制装置,其特征在于,所述第一环体从底端至顶端壁厚逐渐减小。5.根据权利要求3所述的晶体拉制装置,其特征在于,所述热屏环一体成型。6.根据权利要求3所述的晶体拉制装置,其特征在于,所述热屏环包括多个,多个所述热屏环的内径尺寸各异且...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋克冉董朝海颜玉峰
申请(专利权)人:曲靖晶龙电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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