塑封底板及其封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种塑封底板及其封装模具，所述底板上设有若干组限位部，所述限位部围设形成框型注塑空间，所述限位部上设有多个用于容纳引脚的容纳腔。本实用新型专利技术提供的一种塑封底板，采用底板上设置限位部阻止注塑料进入底板上端面与中间框架下端面之间的间隙，确保塑封体与框架分离开底板时不会被拉扯破损，从而降低后道工序成本、提升产品外观、保证电性能、提高市场满意度。提高市场满意度。提高市场满意度。

【技术实现步骤摘要】
塑封底板及其封装模具


[0001]本技术涉及芯片塑封体
，特别是涉及一种塑封底板、封装模具和封装模具的使用方法。

技术介绍

[0002]在市场需求量日益增大的现状下，迫使生产向MGP/AUTO模发展，以此来提升产量满足市场需求，在提升产能的情况下，封装设计相对缺陷暴露的较为明显，由于一味的追求数量，在一条框架上尽可能的设计出更多产品而直接将框架作为塑封体的边界的设计存在许多弊端。如图1所示，此种设计在切筋时，塑封体4与框架分离开底板将被拉扯破损，塑封体4受力后内部应力作用会对芯片造成损伤致使电性直接失效，并且掉落的黑胶残渣吸附在产品上难以去除干净，到达测试工序产生接触不良和光检误踢等问题，严重影响了产品良率，若流入客户端，则容易产生焊接不良等问题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本技术提供一种芯片封装模具。
[0004]本技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：
[0005]一种塑封底板，所述底板上设有若干组限位部，所述限位部围设形成框型注塑空间，所述限位部上设有多个用于容纳引脚的容纳腔。
[0006]底板用于与塑封体的底部配合，塑封体注塑时，限位部作为塑封体的边界设计，防止注塑料流入中间框架下端面与底板上端面之间，方便后续塑封体与底板之间的分离；容纳腔用于与中间框架上引脚的位置对应。
[0007]进一步，为了使限位部与产品形状配合，所述限位部包括两条相对设置的限位条，两所述限位条的两端均设有用于防止溢料的第一挡料块，位于两限位条同一端的两第一挡料块之间设有所述容纳腔。
[0008]进一步，为了向注塑空间内注入注塑料，其中一个所述限位条上设有第一注胶口，所述第一注胶口远离另一个所述限位条的一侧设有第二挡料块。
[0009]本技术还提供一种塑封底板的封装模具，包括中间框架，所述中间框架下端面贴设于所述底板上端面上，所述中间框架上设有多个注塑框，所述注塑框内设有相对设置的第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚和第二金属之间设有晶体，所述第一金属引脚和第二金属引脚分别设于所述容纳腔内，所述注塑框内壁面贴设于所述限位条、第一挡料块和第二挡料块的外壁面上。
[0010]中间框架设置在底板上，注塑框套设于限位条、第一挡料块和第二挡料块的外侧，与底板配合形成塑封体的下模；第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体封装于塑封体内。
[0011]进一步，为了方便注塑料将第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体包覆，所述第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体均与所述底板之间留有间隙。
[0012]进一步，所述限位条、第一挡料块和第二挡料块的高度小于所述中间框架的厚度。限位条、第一挡料块和第二挡料块主要是阻止注塑料进入中间框架下端面与底板上端面之间的间隙。
[0013]进一步，还包括上模，所述上模下端面贴设于所述中间框架的上端面，所述上模下端设有多个上型腔，所述上型腔竖直方向上的投影面对应所述底板上两限位条以及注塑空间所在的区域，所述上型腔一侧设有第二注胶口，所述第二注胶口与第一注胶口的位置对应，所述上模上还设有用于连通第二注胶口的注塑通道。上模的上型腔、中间框架的注塑框以及底板内的注塑空间相互配合形成塑封体的型腔，通过第一注胶口和第二注胶口向型腔内注入注塑料，对第一金属引脚、第二金属引脚和晶体进行封装。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供的一种塑封底板，采用底板上设置限位部阻止注塑料进入底板上端面与中间框架下端面之间的间隙，确保塑封体与框架分离开底板时不会被拉扯破损，从而降低后道工序成本、提升产品外观、保证电性能、提高市场满意度。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0016]图1是现有塑封体底部结构示意图；
[0017]图2是底板的结构示意图；
[0018]图3是中间框架的结构示意图；
[0019]图4是上模的结构示意图；
[0020]图5是模具的结构示意图；
[0021]图6是图5中A的放大示意图；
[0022]图7是本技术加工出的塑封体的底部结构示意图。
[0023]图中：1、底板，11、限位部，111、限位条，112、第一挡料块，113、第一注胶口，114、第二挡料块，12、容纳腔，2、中间框架，21、注塑框，22、第一金属引脚，23、第二金属引脚，24、晶体，3、上模，31、上型腔，32、第二注胶口，33、注塑通道，4、塑封体。
具体实施方式
[0024]现在结合附图对本技术作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0025]如图2所示，本技术的一种塑封底板，所述底板1上设有若干组限位部11，所述限位部11围设形成框型注塑空间，所述限位部11上设有多个用于容纳引脚的容纳腔12。
[0026]所述限位部11包括两条相对设置的限位条111，两所述限位条111的两端均设有用于防止溢料的第一挡料块112，位于两限位条111同一端的两第一挡料块112之间设有所述容纳腔12。
[0027]其中一个所述限位条111上设有第一注胶口113，所述第一注胶口113远离另一个所述限位条111的一侧设有第二挡料块114。
[0028]如图3所示，本技术的一种封装模具，包括中间框架2，所述中间框架2下端面贴设于所述底板1上端面上，所述中间框架2上设有多个注塑框21，所述注塑框21内设有相
对设置的第一金属引脚22和第二金属引脚23，所述第一金属引脚22和第二金属之间设有晶体24，所述第一金属引脚22和第二金属引脚23分别设于所述容纳腔12内，所述注塑框21内壁面贴设于所述限位条111、第一挡料块112和第二挡料块114的外壁面上。
[0029]所述第一金属引脚22、第二金属引脚23以及晶体24均与所述底板1之间留有间隙。
[0030]所述限位条111、第一挡料块112和第二挡料块114的高度小于所述中间框架2的厚度。
[0031]如图4所示，还包括上模3，所述上模3下端面贴设于所述中间框架2的上端面，所述上模3下端设有多个上型腔31，所述上型腔31竖直方向上的投影面对应所述底板1上两限位条111以及注塑空间所在的区域，所述上型腔31一侧设有第二注胶口32，所述第二注胶口32与第一注胶口113的位置对应，所述上模3上还设有用于连通第二注胶口32的注塑通道33。
[0032]如图5
‑
7所示，本技术的一种封装模具的使用方法，包括以下步骤：
[0033]a)、合模：将底板1、中间框架2和上模3合模，中间框架2下端面贴设于底板1上端面上，底板1上的限位条111、第一挡料块112和第二挡料块114均设于中间框架2的注塑框21内，中间框架2上的第一金属引脚22和第二金属引脚23设于容纳腔12内，中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封底板，其特征在于：所述底板(1)上设有若干组限位部(11)，所述限位部(11)围设形成框型注塑空间，所述限位部(11)上设有多个用于容纳引脚的容纳腔(12)。2.如权利要求1所述的一种塑封底板，其特征在于：所述限位部(11)包括两条相对设置的限位条(111)，两所述限位条(111)的两端均设有用于防止溢料的第一挡料块(112)，位于两限位条(111)同一端的两第一挡料块(112)之间设有所述容纳腔(12)。3.如权利要求2所述的一种塑封底板，其特征在于：其中一个所述限位条(111)上设有第一注胶口(113)，所述第一注胶口(113)远离另一个所述限位条(111)的一侧设有第二挡料块(114)。4.具有权利要求3所述的一种塑封底板的封装模具，其特征在于：包括中间框架(2)，所述中间框架(2)下端面贴设于所述底板(1)上端面上，所述中间框架(2)上设有多个注塑框(21)，所述注塑框(21)内设有相对设置的第一金属引脚(22)和第二金属引脚(23)，所述第一金属引脚(22)和第二金属之间设有晶体(24...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈开创，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：