一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构，涉及电路板技术领域。一种电路板结构包括连接层和电路板，所述连接层夹持固定电路板的部分区域，所述连接层固定连接于电子设备，所述电路板电连接于电子设备。FPC高频高速多层板结构采用所述电路板结构，电路板为FPC高频高速多层板。在本申请的技术方案中，避免了所述电路板直接与电子设备固定连接，进而保护所述电路板的性能不受影响，同时拓展了电路板的安装空间。拓展了电路板的安装空间。拓展了电路板的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构


[0001]本技术涉电路板
，尤其涉及一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构。

技术介绍

[0002]在电路板安装过程中，需要在电路板上打孔以与电子设备固定连接，这会影响电路板性能，尤其是FPC高频高速多层板；其次，因为电子设备内部安装环境的要求，电路板无法直接和电子设备固定连接。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构，以解决
技术介绍
中的问题之一。
[0004]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0005]一方面，本技术提供一种电路板结构，包括：连接层和电路板，所述连接层夹持固定电路板的部分区域，所述连接层固定连接于电子设备，所述电路板电连接于电子设备。
[0006]优选地，所述连接层厚度为电路板厚度的0.5
‑
3倍。
[0007]优选地，所述连接层包括相互配合的第一连接层和第二连接层，所述第一连接层和第二连接层能够配合夹持固定电路板的部分区域。
[0008]优选地，所述第一连接层和第二连接层的中部相对设置有通孔，所述通孔的边沿设置有阶梯槽，所述电路板的一面边沿嵌入所述第一连接层的阶梯槽中，所述第二连接层盖在所述第一连接层上，使得所述第二连接层的阶梯槽与所述第一连接层的阶梯槽对正扣合，所述第二连接层的阶梯槽卡合所述电路板的另一面边沿，第一连接层和第二连接层固定连接。
[0009]优选地，所述第一连接层和第二连接层的相对面均开设有相互配合的安装槽，所述第一连接层上的安装槽贯通第一连接层上的相对的两个端面，所述第二连接层上的安装槽贯通第二连接层上的相对的两个端面，所述第一连接层上的安装槽和所述第二连接层上的安装槽配合连接形成安装通孔，所述电路板夹设于安装通孔中。
[0010]优选地，所述第一连接层和第二连接层的连接处开设有“U”型槽，所述“U”型槽贯通所述第一连接层和第二连接层的两个端面，所述电路板的一侧边卡入所述“U”型槽中。
[0011]优选地，所述连接层为一体结构，所述连接层的中部开设“U”型槽。
[0012]优选地，所述连接层为柔性材料，所述连接层可以固定安装在电子设备的第一面，对所述连接层进行弯曲，使得所述电路板能够延伸到所述第一面的背面。
[0013]优选地，所述电路板为多层板。
[0014]另一方面，本技术还提供一种高频高速多层板结构，包括所述电路板结构，所述电路板为高频高速多层板。
[0015]本技术的有益效果为：一种电路板结构包括连接层和电路板，所述连接层夹持固定电路板的部分区域，所述连接层固定连接于电子设备，所述电路板电连接于电子设备，避免了所述电路板直接与电子设备固定连接，进而保护所述电路板的性能不受影响，同时拓展了电路板的安装空间。一种高频高速多层板结构，包括所述电路板结构，所述电路板为高频高速多层板，有益效果与电路板结构相同。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例1中连接层显示通孔的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例1中连接层显示阶梯槽的结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例1中连接层和电路板的组装结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例1中连接层的侧面结构示意图；
[0021]图5是本技术实施例2中电路板结构的侧面结构示意图；
[0022]图6是本技术实施例3中电路板结构的侧面示意图；
[0023]图7是本技术实施例3中一体结构连接层的电路板结构的示意图；附图标记：
[0024]10
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连接层，11
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第一连接层，12
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第二连接层，1a
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通孔，1b
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阶梯槽，1c
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安装槽，20
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电路板。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0029]在电路板安装过程中，需要在电路板上打孔以与电子设备固定连接，这会影响电路板性能，尤其是FPC高频高速多层板；其次，因为电子设备内部安装环境的要求，电路板无法直接和电子设备固定连接。
[0030]为解决以上技术问题，本申请的实施例提供了一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0031]实施例1
[0032]请参考图1
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图4，一种电路板结构包括连接层10和电路板20，所述连接层 10包括相互配合的第一连接层11和第二连接层12，所述第一连接层11和第二连接层12的中部相对设置有通孔1a，所述第一连接层11和第二连接层12相对的一面上均设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：连接层(10)和电路板(20)，所述连接层(10)夹持固定电路板(20)的部分区域，所述连接层(10)固定连接于电子设备，所述电路板(20)电连接于电子设备。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接层(10)厚度为电路板(20)厚度的0.5
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3倍。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接层(10)包括相互配合的第一连接层(11)和第二连接层(12)，所述第一连接层(11)和第二连接层(12)能够配合夹持固定电路板(20)的部分区域。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接层(11)和第二连接层(12)的中部相对设置有通孔(1a)，所述通孔(1a)的边沿设置有阶梯槽(1b)，所述电路板(20)的一面边沿嵌入所述第一连接层(11)的阶梯槽(1b)中，所述第二连接层(12)盖在所述第一连接层(11)上，使得所述第二连接层(12)的阶梯槽(1b)与所述第一连接层(11)的阶梯槽(1b)对正扣合，所述第二连接层(12)的阶梯槽(1b)卡合所述电路板(20)的另一面边沿，所述第一连接层(11)和第二连接层(12)固定连接。5.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接层(11)和第二连接层(12)的相对面均开设有相互配合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐小东，戴贤忠，刘岩，
申请(专利权)人：江苏创励安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：