一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板用铜基板的制备方法，使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。本发明专利技术还公开了上述制备方法制备得到的电路板用铜基板、包含上述电路板用铜基板的电路板及其制备方法。本发明专利技术可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。足大功率局部区域的散热要求。足大功率局部区域的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板的制备领域，特别涉及一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法。

技术介绍

[0002]目前市场上的铜基板分三种类型，第一种是简单的单面铜基板，可以实现简单的单层导电线路及一定的散热功能，流程简单，可应用于简单的散热类型产品，但是加工存在局限性，导电线路简单，且只有一层导电线路，不能对应复杂的线路；第二种单面铜块直接通过玻璃纤维及环氧树脂粘合在双面板上，流程相对简单，可应用于具备一定线路密度要求稍高难度的产品类型，但是对于除开局部埋入铜块的区域外，其余常规环氧树脂板部位无法满足散热要求{此处更改为：但是对于除开单侧实现散热功能外，其余基板局部更改要求的散热功能无法满足；第三种是环氧树脂PCB板内，局部区域掏空埋入铜块，以实现局部的散热功能，制作相对复杂，在满足高密度线路的同时，还可以满足局部的大功率散热要求；但是对于除开局部埋入铜块的区域外，其余常规环氧树脂板部位无法满足散热要求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺点与不足，本专利技术的目的之一在于提供一种电路板用铜基板的制备方法，可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。
[0004]本专利技术的目的之二在于提供上述电路板用铜基板的制备方法制备得到的电路板用铜基板。
[0005]本专利技术的目的之三在于提供一种电路板。
[0006]本专利技术的目的之四在于提供一种电路板的制备方法。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0008]一种电路板用铜基板的制备方法，包括以下步骤：
[0009]使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。
[0010]优选的，所述的电路板用铜基板的制备方法，还包括以下步骤：
[0011]对铜块表面的凹台与凸台进行棕化处理。
[0012]一种电路板用铜基板，由所述的电路板用铜基板的制备方法制备得到。
[0013]优选的，所述凸台表面设有绝缘导热层。
[0014]优选的，所述绝缘导热层为导热硅胶垫。
[0015]一种电路板，包括所述的电路板用铜基板。
[0016]优选的，在所述电路板用铜基板的凹位上设置有环氧树脂多层线路板。
[0017]优选的，所述环氧树脂多层线路板和凹台之间设有导热树脂层。
[0018]一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0019]根据所述的电路板用铜基板的制备方法制备铜基板；
[0020]制备环氧树脂多层线路板；
[0021]在环氧树脂多层线路板上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；
[0022]在半固化片上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；
[0023]将铜基板、半固化片、环氧树脂多层线路板按从下到上的顺序进行叠层，然后进行热压；
[0024]热压后依次进行防焊前处理、丝网、表面处理、成型锣板。
[0025]优选的，所述的电路板的制备方法，还包括以下步骤：
[0026]在铜基板上的凸台表面张贴导热硅胶垫。
[0027]本专利技术在铜块的基础上，通过切削工艺，将局部区域的铜锣出阶梯凹位，锣出的凹槽厚度可以任意依据设计要求进行机械加工成型，未被切削的铜块区域形成凸台散热区域，然后制作好双面或者多层已经完成导电线路的电路板，依据设计的方式锣出需要嵌合的区域，然后使用特定低流胶的PP，将需要嵌合的凹槽位也进行锣出，然后将双面或多层环氧树脂线路板和不流胶的半固化材料的锣空区域对准铜基铜块的凸出部位，并通过一定的压合温度及时间将特定低流动性的PP进行热融及固化，从而形成一种复合的新型电路板。
[0028]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点和有益效果：
[0029]本专利技术的电路板用铜基板，将现有技术的单面散热升级成为双面散热功能，可以满足更大功率的散热需求，且双多层板环氧树脂板的导电线路密度也可以突破传统单面铜基的线路密度局限性，对于4/4mil及以上的细密线路加工也不受限制，有机地结合了铜基及环氧树脂基材PCB的优点。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的实施例的电路板用铜基板的结构示意图。
[0031]图2为本专利技术的实施例的电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合实施例，对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0033]实施例
[0034]图1为本专利技术的一个实施例的电路板用铜基板，包括凸台11和凹台12，凹台用于设置环氧树脂多层线路板，凹台可作为散热的金属基材，凸台也可发挥散热作用。
[0035]在本专利技术的一个实施例中，电路板用铜基板的制备方法如下：
[0036]使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台。
[0037]在本专利技术的另一个是实施例中，还包括对铜块表面的凹台与凸台进行棕化处理的步骤。
[0038]图2为本专利技术的一个实施例的电路板的示意图，包括本专利技术的电路板用铜基板1，凹台上依次设有导热树脂层2、环氧树脂多层线路板3，凸台上设有导热硅胶垫4。
[0039]在本专利技术的另一个是实施例中，电路板的制备方法包括：
[0040]第一步：制备铜基板：
[0041]铜块的具体大小依据产品设计要求的长宽尺寸即可，然后将铜块使用锣机及锣
刀，依据高速运转的锣机轴承，使用特别硬度，对于表层有镀增加硬度涂层的特制平头锣刀进行锣出铜基的凹台部位，具体深度可以依据需求设计，从0.2mm
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2.0mm不等；完成后使用棕化药水将铜基板的凹台及凸台进行棕化处理，以加深压合后与PP的结合力，进行锣出凹台及棕化处理后的铜基板存放至净化房备用。
[0042]第二步：环氧树脂多层线路板的制备：
[0043]具体4
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10层数依据需求设计，线路密度依据需要的图纸制作加工，具体流程：内层制作
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叠层
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压合
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外层钻孔
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外层沉铜
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外层板电
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外层线路
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外层电镀
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外层蚀刻
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AOI
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锣出中间需嵌入铜块的空位
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棕化
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备用。
[0044]第三步：将tg180的不流胶半固化片使用激光切割的方式，将中间需要嵌入铜基板的凸台的锣入的区域进行锣空，此处可以预大锣空单边0.20mm的溢胶区，以防止胶在热压流动过程中不规则溢出上外层板面板导体层。
[0045]第四步：在铜基板、环氧树脂多层线路板、半固化片的板边四边设计定位孔，使用与产品成品等高减0.10mm的销钉的模式定位，然后依据铜基板、半固化片、环氧树脂多层线路板从下到上的顺序进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用铜基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。2.根据权利要求1所述的电路板用铜基板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：对铜块表面的凹台与凸台进行棕化处理。3.一种电路板用铜基板，其特征在于，由权利要求1～2任一项所述的电路板用铜基板的制备方法制备得到。4.根据权利要求3所述的电路板用铜基板，其特征在于，所述凸台表面设有绝缘导热层。5.根据权利要求4所述的电路板用铜基板，其特征在于，所述绝缘导热层为导热硅胶垫。6.一种电路板，其特征在于，包括权利要求3～5任一项所述的电路板用铜基板。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜盛鸣，曾建坤，刘芷余，刘秀芳，陈衍科，刘亮军，肖可人，田东，陈忠，
申请(专利权)人：深圳市富翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：