一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法，涉及印制电路板技术领域，具体技术方案：一种多层高密度FPC软板，包括：安装箱，安装箱顶部开设有安装槽；高密度FPC软板，安装槽顶部和高密度FPC软板顶部贴合连接有导热横板，且高密度FPC软板按顺序叠放在安装槽内；安装组件，安装箱的两端相对设有安装组件；卡位组件，卡位组件安装于高密度FPC软板前侧壁。通过上述方式，本发明专利技术无需整体更换，更换成本低。本发明专利技术通过单组分加热固化环氧胶和十二烷基苯磺酸钠相互配合，有利于纳米氧化铜和纳米氧化镍分散性和均匀性，导电胶液形成良好的导电网络。导电网络。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体为一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法。

技术介绍

[0002]多层高密度FPC软板是现代电子设备中最基本的电子部件，起到连接和承载电子元器件的作用。随着电子技术的不断发展，电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。
[0003]现有的多层高密度FPC软板包括由多层单元电路板复合于一体的高阶高密度电路板，单元电路板包括基板和分别设置于基板上下表面上的线路层。在实际使用中，线路层产生大量的热量容易导致单元电路板损坏，而多层高密度FPC软板都是固定一体的，出现损坏时需要整体更换，整体更换成本高，同时，现有的多层高密度FPC软板的制备速度慢，不利于企业高效快速生产。
[0004]因此，提出一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法以解决上述
技术介绍
中提出问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度FPC软板，其特征在于，包括：安装箱(2)，所述安装箱(2)顶部开设有安装槽(3)；高密度FPC软板(1)，所述安装槽(3)顶部和高密度FPC软板(1)顶部贴合连接有导热横板(4)，且高密度FPC软板(1)按顺序叠放在安装槽(3)内；安装组件，所述安装箱(2)的两端相对设有安装组件；卡位组件，所述卡位组件安装于高密度FPC软板(1)前侧壁；所述卡位组件将高密度FPC软板(1)按顺序卡位在安装槽(3)内。2.根据权利要求1所述的多层高密度FPC软板，其特征在于：所述安装组件选用L形安装板(5)，所述L形安装板(5)通过外界安装螺栓与电子设备连接。3.根据权利要求2所述的多层高密度FPC软板，其特征在于：所述卡位组件包括：直板(7)，所述直板(7)安装于安装箱(2)前端；插槽(8)，所述插槽(8)开设于直板(7)顶部处；L形压板(6)，所述L形压板(6)的直立部位插在插槽(8)内，且所述L形压板(6)内壁与最上端所述的导热横板(4)和高密度FPC软板(1)侧壁贴合接触；安装螺栓(9)，所述安装螺栓(9)安装于直板(7)前端顶部，且所述安装螺栓(9)里端与L形压板(6)直立部位螺纹连接。4.根据权利要求3所述的多层高密度FPC软板，其特征在于，所述安装箱(2)底部均匀开设有用于散热的散热孔(10)。5.一种多层高密度FPC软板的快速制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将混合溶液、纳米氧化铜和纳米氧化镍加入到超声波混合机中，纳米氧化铜和纳米氧化镍按照质量比为1.5
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1.7:1，将纳米氧化铜和纳米氧化镍均匀分散在混合溶液中，经过搅拌后获得导电胶液；步骤二：将导电胶液均匀涂敷在聚先亚胺薄膜基板上，将聚先亚胺薄膜基板置于烘干机中进行快速烘干，烘干温度为70
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【专利技术属性】
技术研发人员：乐小东，景冬进，
申请(专利权)人：江苏创励安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：