一种微流控芯片的封装平台制造技术

本实用新型专利技术公开一种微流控芯片的封装平台，包括一可分解的密封腔体，以及一可由外力的驱动下在腔体内完成下压动作的压盘，和一与密封腔体连通的、用于与真空装置配合在密封腔体内制造真空环境的调节阀。基于本实用新型专利技术的微流控芯片基片及盖片用压敏胶在封接后可进行抽真空施压的封装方式，解决在微流控芯片的封装中压敏胶粘接不牢、粘接后粘接面存在大量气泡的问题。气泡的问题。气泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片的封装平台


[0001]本技术涉及微流控系统领域，尤其涉及一种微流控芯片的封装平台。

技术介绍

[0002]微流控（Microfluidics）是指在亚毫米尺度上操控液体。它将生物和化学领域所涉及的基本操作单位，甚至于把整个化验室的功能，包括采样、稀释、反应、分离、检测等集成在一个小型芯片上，故又称芯片实验室（Lab
‑
on
‑
a
‑
Chip）。这种芯片一般是由各种储液池和相互连接的微通道网络组成，能很大程度缩短样本处理时间，并通过精密控制液体流动，实现试剂耗材的最大利用效率。微流控为生物医学研究、药物合成筛选、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定、生物试剂的检测等众多领域的应用提供了极为广阔的前景。特别地，微流控能很好地满足即时诊断（POCT）小型化仪器的需求，所以被广泛的应用在POCT中。在产业化中，微流控一般分为以下几大类型：压力（气压或者液压）驱动式微流控，离心微流控，液滴微流控，数字化微流控，纸质微流控等。
[0003]当前整个微流控技术的很大的一块的应用场景是微流控分子诊断。其核心目的是把分子诊断的整个样本富集，裂解，核酸提取与纯化，PCR扩增集成在一张微流控芯片上。目前，微流控芯片的封装一般采用胶水粘接、热压键合、表面改性粘接、超声波焊接和激光焊接等方法，然而这些封装工艺都存在不足的地方，胶水粘接和热压键合工艺都有可能会损害或者堵塞微流道；表面改性粘接的长期可靠性不行；超声波焊接对设备的要求很高，且容易造成芯片基体的损伤；激光焊接只能用来焊接具有不同激光吸收系数的材料，否则得在焊接处加入激光吸收材料，且激光焊接设备较昂贵；因此，这些封装方法的都存在缺陷，应用性有限。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种微流控芯片的封装平台，以解决现有技术中微流控芯片的封装工艺存在不足的问题。
[0005]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0006]一种微流控芯片的封装平台，包括一可分解的密封腔体，以及一可由外力的驱动下在所述腔体内完成下压动作的压盘，和一与所述密封腔体连通的、用于与真空装置配合在所述密封腔体内制造真空环境的调节阀。
[0007]进一步的，所述密封腔体由一密封罩和一底座围构组成。
[0008]进一步的，所述底座上设置有与所述密封罩的边缘相匹配的限位槽。
[0009]进一步的，所述限位槽内设置有第一硅胶密封圈。
[0010]进一步的，所述密封罩上设置一连通至其内部的密封导向座，所述密封导向座内贯穿有一可在外力的驱动下带动所述压盘在所述腔体内完成下压动作的导向压杆。
[0011]进一步的，所述密封导向座包括一用于填充所述导向压杆所述密封导向座的连接处的端盖、一设置于所述密封导向座内壁和所述导向压杆之间的密封环，以及分别设置于
所述密封环和所述密封导向座之间、所述密封环和所述导向压杆之间的第二硅胶密封圈，所述密封导向座和所述密封罩之间设置有硅胶垫片。
[0012]进一步的，所述导向压杆的一端与所述压盘连接，另一端与一压力装置连接。
[0013]进一步的，所述压力装置固定于一支撑板下方，所述支撑板通过支撑杆固定于所述底座的上方。
[0014]进一步的，所述密封罩内、所述底座上设置有一用于承载一个或多个微流控芯片的载板。
[0015]进一步的，还包括有一用于测量所述密封腔体内气压的真空表。
[0016]本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0017]基于本技术的微流控芯片基片及盖片用压敏胶在封接后可进行抽真空施压的封装方式，解决在微流控芯片的封装中压敏胶粘接不牢、粘接后粘接面存在大量气泡的问题，也可以避免微流控芯片在封装过程中存在微流道变形和堵塞的问题，保证了微流控芯片微流道的高保真度和封装后芯片的高封装强度，本封装平台的操作过程简单有效，特别适用于微流控芯片的大批量生产。
附图说明
[0018]图1为本说明书实施例中封装平台的整体结构示意图；
[0019]图2为本说明书实施例中封装平台的剖面图；
[0020]图3为本说明书实施例中密封导向座的剖面图；
[0021]图4为本说明书实施例中微流控芯片的分解图。
[0022]附图标记：
[0023]1、支撑板；2、压力装置；3、支撑杆；4、调节阀； 5、密封罩；6、底座；7、真空表；8、导向压杆；9、密封导向座；10、第一硅胶密封圈；11、载板；12、微流控芯片；13、压盘；14、端盖；15、密封环；16、第二硅胶密封圈；17、硅胶垫片；18、盖片；19、双面胶；20、微流控基片。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1至图3所示，本说明书实施例提供一种微流控芯片的封装平台，包括一可分解的密封腔体，以及一可由外力的驱动下在腔体内完成下压动作的压盘13，和一与密封腔体连通的、用于与真空装置配合在密封腔体内制造真空环境的调节阀4。
[0027]在一实施方式中，密封腔体由一密封罩 5和一底座6围构组成。
[0028]其中，密封罩 5和底座6的连接方式可以是接触连接，即密封罩 5直接放置在底座6上，由于在工作中需要对密封罩 5和底座6之间的空间进行抽真空，在抽真空的过程中会使得密封罩 5和底座6之间的连接越发紧密。
[0029]作为补充的，底座6上设置有与密封罩 5的边缘相匹配的限位槽。为了进一步提高底座6和密封罩 5的连接密封性，设置限位槽防止密封罩 5在抽真空的过程中松动。
[0030]作为补充的，限位槽内设置有第一硅胶密封圈10。进一步提高密封性。
[0031]在一实施方式中，密封罩 5上设置一连通至其内部的密封导向座9，密封导向座9内贯穿有一可在外力的驱动下带动压盘13在腔体内完成下压动作的导向压杆8。
[0032]其中，设置密封导向座9和导向压杆8，使得密封腔体内的压盘13能按照既定路径移动，进而保证每次对微流控芯片的封装的效果的一致性。
[0033]在一实施方式中，密封导向座9包括一用于填充导向压杆8密封导向座9的连接处的端盖14、一设置于密封导向座9内壁和导向压杆8之间的密封环15，以及分别设置于密封环15和密封导向座9之间、密封环15和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的封装平台，其特征在于，包括一可分解的密封腔体，以及一可由外力的驱动下在所述腔体内完成下压动作的压盘，和一与所述密封腔体连通的、用于与真空装置配合在所述密封腔体内制造真空环境的调节阀。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的封装平台，其特征在于，所述密封腔体由一密封罩和一底座围构组成。3.根据权利要求2所述的微流控芯片的封装平台，其特征在于，所述底座上设置有与所述密封罩的边缘相匹配的限位槽。4.根据权利要求3所述的微流控芯片的封装平台，其特征在于，所述限位槽内设置有第一硅胶密封圈。5.根据权利要求2所述的微流控芯片的封装平台，其特征在于，所述密封罩上设置一连通至其内部的密封导向座，所述密封导向座内贯穿有一可在外力的驱动下带动所述压盘在所述腔体内完成下压动作的导向压杆。6.根据权利要求5所述的微流控芯片的封装平台，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继德，
申请(专利权)人：深圳市刚竹医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：