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本实用新型公开一种微流控芯片的封装平台，包括一可分解的密封腔体，以及一可由外力的驱动下在腔体内完成下压动作的压盘，和一与密封腔体连通的、用于与真空装置配合在密封腔体内制造真空环境的调节阀。基于本实用新型的微流控芯片基片及盖片用压敏胶在封接后...
该专利属于深圳市刚竹医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市刚竹医疗科技有限公司授权不得商用。

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