一种半导体发光元件生产用组装平台制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱、组装箱、开合门、控制板，底座箱顶面与组装箱底面焊接连接，开合门顶部与组装箱左侧活动卡合，控制板嵌入于组装箱正面，本发明专利技术将内芯与外壳放置在组装箱内并通过固定机和内心压机的配合来进行组装固定，在进行固定安装的时候，通过固定夹柄上的弹性环产生的内压力来令压柄压在玻璃外壳上，并使贴合片在密封环的作用下完全贴合于玻璃外壳表面，同时产生的压力挤出贴合片位置的空气，通过上层环向外排出，使其产生强烈的吸力，来对玻璃外壳进行牢固锁定，使其被吸附而不会在安装过程中产生角度变化，同时接触位置柔软，避免对玻璃外壳表面产生压迫损伤。避免对玻璃外壳表面产生压迫损伤。避免对玻璃外壳表面产生压迫损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光元件生产用组装平台


[0001]本专利技术涉及半导体发光
，具体的是一种半导体发光元件生产用组装平台。

技术介绍

[0002]半导体发光元件是指利用光半导体的特性来使电流进入时可以产生光亮的发光电子器件，在半导体发光元件生产的时候，需要通过组装平台来对半导体发光元件的内芯与外壳进行连接，组装平台可以自动将内芯与外壳进行组合并使其牢固地连接在一起，在对使用玻璃作为外壳的半导体发光元件进行组装的时候，由于为了令透光度更高，因此玻璃表面非常的光滑，在进行固定的时候，通常通过对外壳施加强烈的压力来进行固定，由于玻璃表面非常光滑，因此很容易在固定的过程中产生滑动，引起玻璃外壳的角度变化，使组装平台无法将内芯准确地插入并固定在玻璃外壳内，同时强烈的压力施加也能导致玻璃外壳表面产生瑕疵，进而引起透光度下降的问题。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种半导体发光元件生产用组装平台。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱(1)、组装箱(2)、开合门(3)、控制板(4)，其特征在于：所述底座箱(1)顶面与组装箱(2)底面焊接连接，所述开合门(3)顶部与组装箱(2)左侧活动卡合，所述控制板(4)嵌入于组装箱(2)正面；所述组装箱(2)包括外壳(21)、内芯压机(22)、固定机(23)、输出带(24)，所述外壳(21)内层与内芯压机(22)右侧嵌固连接，所述固定机(23)左侧与外壳(21)内层嵌固连接，所述输出带(24)两端与外壳(21)内层活动卡合，所述外壳(21)底面与底座箱(1)顶面嵌固连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述固定机(23)包括外压槽(231)、托块(232)、固定夹柄(233)，所述外压槽(231)左侧嵌入于外壳(21)内层，所述托块(232)上下面与外压槽(231)内层活动连接，所述固定夹柄(233)左侧与托块(232)右侧嵌固连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述固定夹柄(233)包括连接盘(A1)、外层环(A2)、弹性环(A3)、压柄(A4)，所述连接盘(A1)左侧与托块(232)右侧嵌固连接，所述外层环(A2)外层与连接盘(A1)顶部活动卡合，所述外层环(A2)内层套设于弹性环(A3)外部，所述压柄(A4)左侧与外层环(A2)外层嵌固连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述压柄(A4)包括载板(A41)、内缩槽(A42)、弹性支架(A43)、固定头(A44)，所述载板(A41)左侧与外层环(A2)外层嵌固连接，所述内缩槽(A42)与载板(A41)底面为一体化成型，所述内缩槽(A42)内层通过弹性支架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙锡恩，
申请(专利权)人：蒙锡恩，
类型：发明
国别省市：