【技术实现步骤摘要】
一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺
[0001]本专利技术涉及到无蜡垫
,特别涉及一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺。
技术介绍
[0002]无蜡抛光模板又叫吸附垫、背附垫、无蜡抛光垫,主要用于半导体硅晶体材料、宝石晶体片、硅片外延片等产品的单面抛光。
[0003]现有的无蜡垫其本身结构没有内部支撑,导致其强度差,容易损坏,使用寿命低,其次在长期抛光后,无蜡垫的抛光面在摩擦的作用下,导致表面松弛,再次抛光摩擦,在挤压的力作用下,容易使无蜡垫的抛光面上发生崩角或者损坏,导致其无法使用,大大降低其使用寿命。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,多组环形金属条包覆式设置,对抛光层环形进行加固,有效提高抛光层内部强度,增加其使用寿命,转杆底端从而对每组弹力绳两端进行收卷,在弹力绳收紧的同时带动抛光层内部向边缘拉伸,保证抛光层表面绷紧的状态,且边缘处拉伸后在多组弹力绳提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆进行支撑加固,有效保证抛光层表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,也提高整个无蜡垫的使用寿命,有效对转杆限位,提高转杆调整后的稳定性,有效防止杆体脱位,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0006]一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,包括基垫层,所述基垫层的下方连接有抛光层,基垫层与抛光层中间开设有中空槽,中空槽的内部设置有松紧调整组件, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:包括基垫层(1),所述基垫层(1)的下方连接有抛光层(11),基垫层(1)与抛光层(11)中间开设有中空槽(12),中空槽(12)的内部设置有松紧调整组件(2),所述基垫层(1)的上方内设置有吸附层(13),基垫层(1)上端开设有与中空槽(12)互通的六角调整螺孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述松紧调整组件(2)包括加强组件(21)、弹性组件(22)、加固组件(23)和收卷组件(24),加强组件(21)设置在抛光层(11)与基垫层(1)连接处上表面,加强组件(21)之间交错处的抛光层(11)上设置有弹性组件(22),加固组件(23)设置在加强组件(21)上方的中空槽(12)内,加强组件(21)中间处设置有与弹性组件(22)连接的收卷组件(24)。3.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述加强组件(21)包括环形金属条(211)和条形金属条(212),条形金属条(212)设置多组,且多组以抛光层(11)圆心处为中心环形对称分布,环形金属条(211)设置多组,且多组环形金属条(211)以抛光层(11)中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条(211)和条形金属条(212)均压制固定在抛光层(11)上表面。4.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述弹性组件(22)由多组弹力绳(221)交错设置组成,多组弹力绳(221)中心重复交错设置在加强组件(21)之间,每组弹力绳(221)的两端均穿透加固组件(23)反向缠绕设置在收卷组件(24)上。5.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述加固组件(23)包括中心环座(231)、加固杆(232)、穿透孔(233)和互通槽(234),中心环座(231)的外侧壁上环绕设置有多组加固杆(232),加固杆(232)的数量与弹力绳(221)两端的数量相匹配,且每两组加固杆(232)以中心环座(231)为中心对称设置,加固杆(232)内开设有用于弹力绳(221)穿透的穿透孔(233),中心环座(231)内开设有与多组穿透孔(233)互通的互通槽(234),中心环座(231)上安装有收卷组件(24)。6.根据权利要求5所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述收卷组件(24)包括上套座(241)、转孔(242)、转杆(243)、六角螺杆套管(244)和卡位装置(245),上套座(241)固定在中心环座(231)上方,上套座(241)内开设有与互通槽(234)贯通的转孔(242),转孔(242)内设置有转杆(243),转杆(243)上缠绕有弹性组件(22),转杆(243)的上方设置有六角螺杆套管(244),上套座(241)的内壁上开设有对转杆(243)限位的卡位装置(245)。7.根据权利要求6所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述卡位装置(245)包括限位杆(2451)、活动轴杆(2452)、挤压弹簧(2453)和内...
【专利技术属性】
技术研发人员:李加海,杨慧明,李元祥,
申请(专利权)人:安徽禾臣新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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