一种易于封装的贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于封装的贴片电阻，包括电阻主体，所述电阻主体的一端设有第一外部电极，且电阻主体的另一端设有第二外部电极，所述电阻主体的上表面设有保护膜，所述电阻主体上开设有卡紧槽，且电阻主体上设置有散热结构，所述散热结构包括安装架、安装侧板和散热架，所述安装架与安装侧板之间固定连接。本实用新型专利技术所述的一种易于封装的贴片电阻，属于贴片电阻领域，通过设置的散热结构，利用散热架中的散热翅片进行热量的传导，可以快速进行热量的传导，提高了电阻的散热效率，同时散热结构采用卡接的方式进行安装，安装方便，安装后稳定性高，并且还便于拆卸下来进行更换等操作，结构简单，使用效果优异。使用效果优异。使用效果优异。

【技术实现步骤摘要】
一种易于封装的贴片电阻


[0001]本技术涉及贴片电阻领域，特别涉及一种易于封装的贴片电阻。

技术介绍

[0002]贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。贴片电阻相对于普通电阻来说，由于其结构简单，并且形状规则，更加方便封装。但是现有的方便封装的贴片电阻中，电阻使用时安装在电路板上，当电阻工作产生热量时，热量通过空气传导，传导速率低，不利于散热，温度过高时不能保证电阻的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种易于封装的贴片电阻，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种易于封装的贴片电阻，包括电阻主体，所述电阻主体的一端设有第一外部电极，且电阻主体的另一端设有第二外部电极，所述电阻主体的上表面设有保护膜，所述电阻主体上开设有卡紧槽，且电阻主体上设置有散热结构，所述散热结构包括安装架、安装侧板和散热架，所述安装架与安装侧板之间固定连接，且安装侧板连接于电阻主体上，所述安装架通过安装侧板安装于电阻主体上，所述散热架安装于安装架上。
[0006]优选的，所述电阻主体与第一外部电极、第二外部电极之间固定连接，且第一外部电极、第二外部电极对称设置于电阻主体之上，所述保护膜与电阻主体之间固定连接。
[0007]优选的，所述保护膜的一端接触第一外部电极，且保护膜的另一端接触第二外部电极，所述卡紧槽对称设置于电阻主体之上。
[0008]优选的，所述散热结构还包括卡紧凸起，所述安装侧板对称设置于安装架上，所述卡紧凸起固定安装于安装侧板的内侧，且卡紧凸起与电阻主体上的卡紧槽之间相卡接，所述安装侧板通过卡紧凸起固定安装于电阻主体上，所述安装架上开设有通孔。
[0009]优选的，所述散热架包括连接框、散热翅片、固定小块和卡紧柱，所述散热翅片固定安装于连接框上，且连接框贴合于安装架，所述散热翅片的下端穿过通孔接触在保护膜上，所述固定小块固定在连接框上，所述卡紧柱设置于固定小块的下表面，且卡紧柱与安装架相卡接，所述连接框通过固定小块、卡紧柱固定安装在安装架上。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该易于封装的贴片电阻，通过设置的散热结构，利用散热架中的散热翅片进行热量的传导，可以快速进行热量的传导，提高了电阻的散热效率，同时散热结构采用卡接的方式进行安装，安装方便，安装后稳定性高，并且还便于拆卸下来进行更换等操作，结构简单，使用效果优异。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术电阻基板处的结构示意图；
[0013]图3为本技术散热结构的结构示意图；
[0014]图4为本技术散热架的结构示意图。
[0015]图中：1、电阻主体；2、第一外部电极；3、第二外部电极；4、保护膜；5、卡紧槽；6、散热结构；601、安装架；602、安装侧板；603、卡紧凸起；604、散热架；6041、连接框；6042、散热翅片；6043、固定小块；6044、卡紧柱。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
图4所示，一种易于封装的贴片电阻，包括电阻主体1，电阻主体1的一端设有第一外部电极2，且电阻主体1的另一端设有第二外部电极3，电阻主体1的上表面设有保护膜4，电阻主体1上开设有卡紧槽5，且电阻主体1上设置有散热结构6，散热结构6包括安装架601、安装侧板602和散热架604，安装架601与安装侧板602之间固定连接，且安装侧板602连接于电阻主体1上，安装架601通过安装侧板602安装于电阻主体1上，散热架604安装于安装架601上。
[0018]通过上述实施方案，电阻主体1与第一外部电极2、第二外部电极3之间固定连接，且第一外部电极2、第二外部电极3对称设置于电阻主体1之上，保护膜4与电阻主体1之间固定连接，保护膜4的一端接触第一外部电极2，且保护膜4的另一端接触第二外部电极3，卡紧槽5对称设置于电阻主体1之上。
[0019]通过上述实施方案，散热结构6还包括卡紧凸起603，安装侧板602对称设置于安装架601上，卡紧凸起603固定安装于安装侧板602的内侧，且卡紧凸起603与电阻主体1上的卡紧槽5之间相卡接，安装侧板602通过卡紧凸起603固定安装于电阻主体1上，安装架601上开设有通孔，散热架604包括连接框6041、散热翅片6042、固定小块6043和卡紧柱6044，散热翅片6042固定安装于连接框6041上，且连接框6041贴合于安装架601，散热翅片6042的下端穿过通孔接触在保护膜4上，固定小块6043固定在连接框6041上，卡紧柱6044设置于固定小块6043的下表面，且卡紧柱6044与安装架601相卡接，连接框6041通过固定小块6043、卡紧柱6044固定安装在安装架601上，通过设置的散热结构6，利用散热架604中的散热翅片6042进行热量的传导，可以快速进行热量的传导，提高了电阻的散热效率，同时散热结构6采用卡接的方式进行安装，安装方便，安装后稳定性高，并且还便于拆卸下来进行更换等操作，结构简单，使用效果优异。
[0020]需要说明的是，本技术为一种易于封装的贴片电阻，在使用时，第一外部电极2和第二外部电极3分别设置于电阻主体1的两端位置处，保护膜4则设置于电阻主体1上表面上，当需要安装贴片电阻进行使用时，根据实际情况选择是否安装散热结构6，当不需要安装散热结构6时，直接对电阻主体1进行安装，使得贴片电阻连接到电路板上，然后进行使用即可，若是需要安装散热结构6时，首先将散热结构6中的安装架601等结构安装到电阻主体1上，安装过程中，安装架601上的安装侧板602贴合到电阻主体1的侧壁上，安装侧板602
上的卡紧凸起603卡入到电阻主体1上的卡紧槽5中，在卡紧凸起603和卡紧槽5的卡接作用下，安装侧板602配合着安装架601稳固地安装在电阻主体1上，随后开始进行散热架604的安装，将散热架604中的连接框6041贴合到安装架601上，使得固定小块6043下表面的卡紧柱6044插入到安装架601上的圆槽中，从而使得连接框6041与安装架601之间固定连接，此时散热翅片6042的下端穿过安装架601之间的通孔接触在保护膜4上，当散热架604安装完毕之后，整个散热结构6的安装工作完毕，将带有散热结构6的贴片电阻安装到电路板上即可使用，此时电阻使用时产生的热量传导到散热架604中的散热翅片6042上，散热翅片6042快速地将热量散发到空中，进而实现了贴片电阻的快速散热，保证贴片电阻内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于封装的贴片电阻，包括电阻主体(1)，所述电阻主体(1)的一端设有第一外部电极(2)，且电阻主体(1)的另一端设有第二外部电极(3)，所述电阻主体(1)的上表面设有保护膜(4)，其特征在于：所述电阻主体(1)上开设有卡紧槽(5)，且电阻主体(1)上设置有散热结构(6)，所述散热结构(6)包括安装架(601)、安装侧板(602)和散热架(604)，所述安装架(601)与安装侧板(602)之间固定连接，且安装侧板(602)连接于电阻主体(1)上，所述安装架(601)通过安装侧板(602)安装于电阻主体(1)上，所述散热架(604)安装于安装架(601)上。2.根据权利要求1所述的一种易于封装的贴片电阻，其特征在于：所述电阻主体(1)与第一外部电极(2)、第二外部电极(3)之间固定连接，且第一外部电极(2)、第二外部电极(3)对称设置于电阻主体(1)之上，所述保护膜(4)与电阻主体(1)之间固定连接。3.根据权利要求2所述的一种易于封装的贴片电阻，其特征在于：所述保护膜(4)的一端接触第一外部电极(2)，且保护膜(4)的另一端接触第二外部电极(3)，所述卡紧槽(5)对称设置于电...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅惠维，
申请(专利权)人：深圳市马灵鼠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：