一种加强型合金电阻制造技术

本实用新型专利技术公开一种加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。从而满足大阻值合金电阻的散热要求。从而满足大阻值合金电阻的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型合金电阻


[0001]本技术涉及合金电阻的
，特别涉及一种加强型合金电阻。

技术介绍

[0002]合金电阻是指采用合金为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点，广泛用于精密仪器、军工产品、航天航空电子、新能源光伏产品、汽车等。
[0003]一般地，对于厚度在0.2mm以上的电阻体通常采用冲孔的形式来调整阻值，对于厚度在0.2mm以下的则采用冲切或者化学俯视、光蚀等手段来调整阻值。阻值越大，相应地电阻体就会越薄越细，当电阻体的厚度薄至0.1mm以下时，相当于一张A4纸的厚度，强度低易变形，且对于电阻体的过流能力和散热要求越高，受限于结构强度和散热能力，传统合金电阻的阻值只能做到5mR，难以满足市场（如新能源光伏产品）对大阻值合金电阻的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种加强型合金电阻，旨在满足市场对大阻值合金电阻的需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的加强型合金电阻，包括电阻芯片、焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘以及散热胶体，所述散热胶体包裹所述电阻芯片，且所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，所述散热胶体的上表面开设有散热槽。
[0006]可选地，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。
[0007]可选地，所述电阻芯片弯折设置，形成开口向下的凹腔，所述凹腔的深度为在0.4mm以上。
[0008]可选地，所述散热槽的宽度为1mm~2mm。
[0009]可选地，所述电阻芯片由低温漂锰铜制造而成。
[0010]可选地，所述电阻焊盘由紫铜制造而成。
[0011]根据本技术提供的加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1为本技术加强型合金电阻一实施例的结构示意图；
[0014]图2为本技术加强型合金电阻一实施例中合金裸片的结构示意图；
[0015]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0018]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0019]本技术提出一种加强型合金电阻。
[0020]参照图1
‑
2，图1为本技术加强型合金电阻一实施例的结构示意图，图2为本技术加强型合金电阻一实施例中合金裸片的结构示意图。
[0021]如图1
‑
2所示，在本技术实施例中，该加强型合金电阻包括电阻芯片103、焊接在电阻芯片103两侧的第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102、以及散热胶体200。电阻芯片103采用低温漂锰铜制造而成，第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102采用紫铜制造而成，且电阻芯片103与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102采用电子束焊焊接在一起，电子束焊产生的高温可瞬间熔化电阻芯片103与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102，焊接时无需使用钎料，不产生焊接废料，且形成的焊缝104平直美观。
[0022]散热胶体200包裹电阻芯片103，散热胶体200不仅能够提高电阻芯片103的散热效果，而且散热胶体200固化后还能够对电阻芯片103形成封装保护，并加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，将第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片103能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR。
[0023]在本实施例中，该散热胶体400仅包裹电阻芯片103，因此不会影响第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102上锡。
[0024]散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电
阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。
[0025]大阻值合金电阻对散热的要求也更高，为此，在本实施例中，将散热胶体200的下表面与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘103的下表面齐平设置，使得合金电阻在贴装时能够完全贴合在电路板上，保证合金电阻的散热效果；同时，并将散热胶体200的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体200的上表面开设有宽度在1mm~2mm的散热槽200a。由此，以增大散热胶体200的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。同时，该散热槽200a还能够避免热量过于集中而影响电阻芯片103的散热效率。
[0026]在本实施例中，第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102的厚度大于电阻芯片103的厚度，确保电阻芯片103的底面与电阻焊盘的底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强型合金电阻，包括电阻芯片以及焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘，其特征在于，还包括散热胶体，所述散热胶体包裹所述电阻芯片，且所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，所述散热胶体的上表面开设有散热槽。2.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金球，郑鹏，
申请(专利权)人：深圳市毫欧电子有限公司，
类型：新型
国别省市：