一种加强型合金电阻制造技术

本实用新型专利技术公开一种加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。从而满足大阻值合金电阻的散热要求。从而满足大阻值合金电阻的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型合金电阻


[0001]本技术涉及合金电阻的
，特别涉及一种加强型合金电阻。

技术介绍

[0002]合金电阻是指采用合金为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点，广泛用于精密仪器、军工产品、航天航空电子、新能源光伏产品、汽车等。
[0003]一般地，对于厚度在0.2mm以上的电阻体通常采用冲孔的形式来调整阻值，对于厚度在0.2mm以下的则采用冲切或者化学俯视、光蚀等手段来调整阻值。阻值越大，相应地电阻体就会越薄越细，当电阻体的厚度薄至0.1mm以下时，相当于一张A4纸的厚度，强度低易变形，且对于电阻体的过流能力和散热要求越高，受限于结构强度和散热能力，传统合金电阻的阻值只能做到5mR，难以满足市场（如新能源光伏产品）对大阻值合金电阻的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种加强型合金电阻，旨在满足市场对大阻值合金电阻的需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的加强型合金电阻，包括电阻芯片、焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘以及散热胶体，所述散热胶体包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强型合金电阻，包括电阻芯片以及焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘，其特征在于，还包括散热胶体，所述散热胶体包裹所述电阻芯片，且所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，所述散热胶体的上表面开设有散热槽。2.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金球，郑鹏，
申请(专利权)人：深圳市毫欧电子有限公司，
类型：新型
国别省市：