一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻制造技术

本实用新型专利技术提供了一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，包括散热板，所述散热板上设有高功率电阻主体，所述高功率电阻主体包括基板，所述散热板和所述基板之间通过焙银连接。本实用新型专利技术能够解决目前绝大多数高功率电阻，由于其散热较差，导致高功率电阻使用时稳定性较差的技术问题。较差的技术问题。较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻


[0001]本技术涉及电子信息设备
，特别涉及一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻。

技术介绍

[0002]氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻是集成电阻的一种，广泛应用在微波通讯、雷达等设备中，目前绝大多数高功率电阻，由于其散热较差，导致高功率电阻使用时稳定性较差。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，用以解决目前绝大多数高功率电阻，由于其散热较差，导致高功率电阻使用时稳定性较差的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术公开了一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，包括散热板，所述散热板上设有高功率电阻主体，所述高功率电阻主体包括基板，所述散热板和所述基板之间通过焙银连接。
[0005]优选的，所述基板远离所述散热板的一面设有电阻膜、银电极和接地电极。
[0006]优选的，所述基板为氧化铍陶瓷基板。
[0007]优选的，所述基板上设有输入引线，所述输入引线用于将外部信号导入所述基板。
[0008]优选的，所述散热板通过连接机构可拆卸连接有防尘盖，所述散热板上设有安装槽，所述防尘盖安装在所述安装槽内。
[0009]优选的，所述连接机构包括第一卡块和第二卡块，所述散热板上设有第一收纳槽，所述防尘盖上设有第二收纳槽，所述第一卡块通过第一弹簧滑动连接在所述第一收纳槽内，所述第二卡块通过第二弹簧滑动连接在所述第二收纳槽内，所述防尘盖内设有第一绕线轮和第二绕线轮，所述防尘盖外壁设有调节绕线轮，所述第二卡块上固定连接有绕线，所述绕线依次绕过所述第一绕线轮和第二绕线轮，缠绕在所述调节绕线轮上。
[0010]优选的，所述第一卡块远离所述第一弹簧的一端为弧形，所述第二卡块远离所述第二弹簧的一端为弧形。
[0011]优选的，所述散热板上设有若干安装孔。
[0012]优选的，所述散热板上设有导热片安装槽，所述导热片安装槽内通过卡接件可拆卸连接有导热片。
[0013]优选的，所述卡接件包括梯形台，所述梯形台上下滑动连接在所述散热板内，所述散热板内左右滑动连接有楔形块，所述梯形台的斜面与所述楔形块的斜面相互配合，所述梯形台上设有连接杆，所述连接杆上转动连接有定位盘，所述连接杆上所述定位盘与所述散热板之间套设有第三弹簧，所述散热板上设有定位杆，所述定位杆上设有若干均匀布置的卡槽，所述卡槽用于与所述定位盘相互配合；
[0014]所述楔形块远离所述梯形台的一端设有第四弹簧，所述第四弹簧上连接有球形卡
球，所述导热片上设有与所述球形卡球相互配合的球形卡槽。
[0015]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术整体结构示意图。
[0018]图2为本技术的防尘盖安装位置示意图。
[0019]图3为图2局部放大图A。
[0020]图4为图2局部放大图B。
[0021]图中：1、散热板；100、安装孔；101、安装槽；2、基板；200、电阻膜；201、银电极；202、接地电极；203、焙银；204、输入引线；3、高功率电阻主体；4、防尘盖；400、连接机构；4000、第一卡块；4001、第二卡块；4002、第一收纳槽；4003、第二收纳槽；4004、第一弹簧；4005、第二弹簧；4006、第一绕线轮；4007、第二绕线轮；4008、调节绕线轮；4009、绕线；401、导热片；402、导热片安装槽；403、卡接件；4030、梯形台；4031、楔形块；4032、连接杆；4033、定位盘；4034、第三弹簧；4035、定位杆；4036、卡槽；4037、第四弹簧；4038、球形卡球；4039、球形卡槽。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]本技术提供如下实施例：
[0025]实施例1
[0026]本技术实施例提供了一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，如图1
‑
4所示，包括散热板1，所述散热板1上设有高功率电阻主体3，所述高功率电阻主体3包括基板2，所述散热板1和所述基板2之间通过焙银203连接。
[0027]上述技术方案的工作原理及有益效果为：使用时，所述高功率电阻主体3产生的热量经所述基板2传至所述焙银203(焙银203具有较高的热导率)，再经所述焙银203传至所述散热板1，所述散热板1相当于增大了所述基板2的散热面积，使得所述高功率电阻的散热效率增加，避免了所述高功率电阻因温度较高导致的稳定性较差的问题，解决了目前绝大多数高功率电阻，由于其散热较差，导致高功率电阻使用时稳定性较差的技术问题。
[0028]实施例2
[0029]在上述实施例1的基础上，所述基板2远离所述散热板1的一面设有电阻膜200、银电极201和接地电极202；
[0030]所述基板2为氧化铍陶瓷基板；
[0031]所述基板2上设有输入引线204，所述输入引线204用于将外部信号导入所述基板2；
[0032]所述散热板1上设有若干安装孔100。
[0033]其中，所述电阻膜200和银电极201可为现有技术CN 207731748 U中的电阻膜和银电极；
[0034]其中，电阻膜400特性阻抗可达到50Ω，频率达到3GHz，功率容量达到300W；
[0035]其中，所述氧化铍陶瓷基板的热导率为300W/m.k；
[0036]其中，制作所述氧化铍陶瓷基板用的氧化铍粉体中加入新型复合助剂(如氧化镁或二氧化铁)，使得烧结温度降到1850℃。
[0037]上述技术方案的工作原理及有益效果为：外部信号经所述输入引线204导入所述基板2，经所述基板2上的所述电阻膜200对其进行功率吸收，多余的功率经所述焙银203传至所述散热板1通过散热的方式进行消耗，所述电阻膜200、银电极201、接地电极202、所述焙银203和所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，其特征在于，包括散热板(1)，所述散热板(1)上设有高功率电阻主体(3)，所述高功率电阻主体(3)包括基板(2)，所述散热板(1)和所述基板(2)之间通过焙银(203)连接；所述散热板(1)通过连接机构(400)可拆卸连接有防尘盖(4)，所述散热板(1)上设有安装槽(101)，所述防尘盖(4)安装在所述安装槽(101)内。2.根据权利要求1所述的一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，其特征在于，所述基板(2)为氧化铍陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种氧化铍陶瓷基板300瓦高功率电阻，其特征在于，所述连接机构(400)包括第一卡块(4000)和第二卡块(4001)，所述散热板(1)上设有第一收纳槽(4002)，所述防尘盖(4)上设有第二收纳槽(4003)，所述第一卡块(4000)通过第一弹簧(4004...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富启，王海军，
申请(专利权)人：珠海粤科京华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：