一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，并涉及基片分选技术领域，基片基座和分选基座，基片基座顶部转动连接有基片仓，分选基座前侧安装有缓冲组件，分选基座顶部安装有铰接座和分选组件，且缓冲组件位于分选组件底部，气缸的输出端与分选组件连接，气缸另一端与铰接座铰接

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置


[0001]本技术涉及基片分选
，特别涉及一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置
。

技术介绍

[0002]陶瓷基片，又称陶瓷基板，是一种新型的以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，主要有高性能氧化铝陶瓷基板
、
高温共烧陶瓷发热元件
(HTCC)
和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品
。
[0003]在现有技术：
CN201910323918
‑
一种用于制作
PTC
加热片的陶瓷片自动上料装置中，包括
X
轴轨道
、Y
轴轨道
、
垂直气缸
、
真空吸盘
、
陶瓷片放置架
、
处理平台和基台，通过设置
X
轴轨道和
Y
轴轨道实现水平面上移动，设置垂直气缸实现竖直面上移动，继而实现三维上的移动，上述技术中的垂直气缸在竖直面上移动，并通过真空吸盘抓取...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：包括：基片基座
(1)
和分选基座
(2)
，基片基座
(1)
顶部转动连接有基片仓
(3)
，分选基座
(2)
前侧安装有缓冲组件
(4)
，分选基座
(2)
顶部安装有铰接座
(5)
和分选组件，且缓冲组件
(4)
位于分选组件底部，气缸
(6)
的输出端与分选组件连接，气缸
(6)
另一端与铰接座
(5)
铰接
。2.
如权利要求1所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：分选组件包括：安装支架一
(7)
和安装支架二
(14)
，安装支架一
(7)
和安装支架二
(14)
均固定连接于分选基座
(2)
顶部，第一连杆
(9)
一端与安装支架一
(7)
转动连接，第一连杆
(9)
另一端与转动连接块
(11)
固定连接
。3.
如权利要求2所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：转动轴二
(15)
活动贯穿安装支架二
(14)
，且转动轴二
(15)
一端与连接板一
(13)
固定连接，转动轴二
(15)
另一端与连接板二
(23)
固定连接
。4.
如权利要求3所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：转动轴一
(12)
一端与连接板一
(13)
转动连接，转动轴一
(12)
另一端与气缸
(6)
输出端转动连接
。5.
如权利要求3所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：吸盘支架杆
(17)
转动贯穿连接板二
(23)
，且吸盘支架杆
(17)
靠近安装支架一
(7)
的一端固定连接有固定环
(8)
，第二连杆
(10)
与转动连接块
(11)
滑动连接，且第二连杆
(10)
靠近固定环
(8)
的一端与固定环
(8)
固定连接
。6.
如权利要求5所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：吸盘支架杆
(17)
上开设有调节槽
(16)
，若干组真空吸盘
(18)
通过调节螺栓安装于调节槽
(16)
内
。7.
如权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富启，侯美珍，赵强，
申请(专利权)人：珠海粤科京华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：