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本实用新型提供了一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，并涉及基片分选技术领域，基片基座和分选基座，基片基座顶部转动连接有基片仓，分选基座前侧安装有缓冲组件，分选基座顶部安装有铰接座和分选组件，且缓冲组件位于分选组件底部，气缸的输出端与分选组件...
该专利属于珠海粤科京华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海粤科京华科技有限公司授权不得商用。

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