一种超低阻厚膜晶片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低阻厚膜晶片电阻，属于厚膜晶片电阻领域，包括第一隔热层，第一隔热层的下端边缘设有连接部，连接部的侧壁设有弹性部，弹性部的侧壁设有迂回部，迂回部的侧壁设有自由部，自由部、迂回部、弹性部和连接部的下端设有橡胶垫，弹性部与迂回部和连接部形成散热通道。本实用新型专利技术的一种超低阻厚膜晶片电阻，由于弹性部呈半圆状凸起，弹性部顶出橡胶垫，橡胶垫的表面形成多个半圆形凸起，橡胶垫接触集成电路板表面时，相邻两个半圆形凸起形成散热通道，实现两者接触端的散热和隔热，由于自由部抵住白基板的下表面，实现白基板的抵紧，避免白基板松动，再采用橡胶凸起，进一步提升散热效率。一步提升散热效率。一步提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种超低阻厚膜晶片电阻


[0001]本技术涉及厚膜晶片电阻领域，特别涉及一种超低阻厚膜晶片电阻。

技术介绍

[0002]厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的不同工艺特征来区分，比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电阻浆料掩模在绝缘板上，制成相应的图形最后经过加热制作而成，薄膜晶片电阻则利用蒸发和溅射等制作技术，两者有着本质的不同。厚膜电阻的常见精度是
±
1％、
±
5％、
±
10％，精度较差，而且温度系数通常比较大，不好控制，一般都用在电视机的开关电源电路中或音响系统等功率放大电路；
[0003]中国专利申请号为CN201920044665.0，专利名称为一种超低阻厚膜晶片电阻，本技术通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层，实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响，本技术通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座，实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响，本技术通过在橡胶底座设置若干圆弧底座，使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超低阻厚膜晶片电阻，包括第一隔热层(1)、白基板(4)、第二隔热层(5)、第一保护层(6)和第二保护层(7)，所述第一隔热层(1)的内部设有白基板(4)，且白基板(4)的上端设有凸起的第二隔热层(5)，所述第二隔热层(5)的上端设有第一保护层(6)，且第一保护层(6)的上端设有第二保护层(7)，其特征在于：所述第一隔热层(1)的下端一侧设有第二改进型隔热装置(3)，且第一隔热层(1)的下端另一侧设有第一改进型隔热装置(2)，所述第一改进型隔热装置(2)和第二改进型隔热装置(3)的结构相同，且第一改进型隔热装置(2)和第二改进型隔热装置(3)起到隔绝集成电路板和电阻的作用；第一改进型隔热装置(2)包括自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)、连接部(204)和橡胶垫(205)，所述第一隔热层(1)的下端边缘设有连接部(204)，且连接部(204)的侧壁设有弹性部(203)，所述弹性部(203)的侧壁设有迂回部(202)，且迂回部(202)的侧壁设有自由部(201)，所述自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)和连接部(204)的下端设有橡胶垫(205)，弹性部(203)与迂回部(202)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅惠维，
申请(专利权)人：深圳市马灵鼠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：