一种便于定位安装的晶片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于定位安装的晶片电阻，属于晶片电阻领域，包括晶片电阻本体，所述晶片电阻本体的外部包裹有定位装置，所述定位装置包括定位盒、收缩结构、闭合压板、放置凹槽和胶水填充室。本实用新型专利技术所述的一种便于定位安装的晶片电阻，在晶片电阻本体安装时，从胶水注入口处往定位盒与电路板之间设置的胶水填充室中填充胶水，采用胶水填充胶水填充室的方式能够增强胶水粘附的牢固性能，改善传统直接滴胶方式带来胶水分散和胶水沾手的现象，松动闭合压板后方便从定位盒的放置凹槽中取出晶片电阻本体，从而方便后续晶片电阻本体的拆装工作，缓解传统直接滴胶定位带来拆装困难的现象。难的现象。难的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种便于定位安装的晶片电阻


[0001]本技术涉及晶片电阻领域，特别涉及一种便于定位安装的晶片电阻。

技术介绍

[0002]厚膜晶片电阻又称之为常规厚膜片式固定电阻或者又被简称为贴片电阻，因为它具备体积小，重量轻，电性能稳定，高频特性高等优点，广泛应用在医疗设备、精密量测仪器、电子通信、转换器等方面，备受广发用户喜欢，当然在这个过程中，不少初学者对厚膜晶片；目前晶片电阻一般会采用胶水黏贴方式进行安装，但是滴胶后未干的胶水存在一定流动现象，滴胶分散会产生黏贴牢固不佳和胶水沾手的麻烦，还有晶片电阻一旦固定后会给后续拆装带来一定不便。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种便于定位安装的晶片电阻，可以有效解决
技术介绍
中滴胶后未干的胶水存在一定流动现象，滴胶分散会产生黏贴牢固不佳和胶水沾手的麻烦，还有晶片电阻一旦固定后会给后续拆装带来一定不便的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种便于定位安装的晶片电阻，包括晶片电阻本体，所述晶片电阻本体的外部包裹有定位装置，所述定位装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于定位安装的晶片电阻，其特征在于：包括晶片电阻本体(1)，所述晶片电阻本体(1)的外部包裹有定位装置(2)，所述定位装置(2)包括定位盒(4)、收缩结构(5)、闭合压板(6)、放置凹槽(9)和胶水填充室(11)，所述定位盒(4)的两侧表面边缘处均设置有收缩结构(5)，所述定位盒(4)的一侧端口处活动安装有闭合压板(6)，所述定位盒(4)的内部开设有放置凹槽(9)，所述定位盒(4)的内部位于放置凹槽(9)的下方设置有胶水填充室(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的晶片电阻，其特征在于：所述定位盒(4)的一端卡设有固定夹(7)，所述定位盒(4)的一侧表面开设有胶水注入口(12)，所述固定夹(7)的内侧表面固定安装有密封卡块(8)。3.根据权利要求2所述的一种便于定位安装的晶片电阻，其特征在于：所述晶片电阻本体(1)的表面设置有电阻引脚(3)，所述闭合压板(6)的上表面位于电阻引脚(3)处开设有穿出豁口(10)，所述穿出豁口(10)位于闭合压...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅惠维，
申请(专利权)人：深圳市马灵鼠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：