堆叠芯片的封装方法技术

本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在第一重布线层上，在第一重布线层上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层；在第二支撑板上固定第二芯片，并在第二支撑板上形成至少覆盖第二芯片侧面的第二塑封层，第一塑封层和第二塑封层通过粘结层连接；形成贯通第二塑封层、粘结层、第一塑封层而与第一重布线层电连接的至少一个导电件；在第二塑封层背离第一塑封层的表面形成同时与至少一个导电件、第二芯片的功能面电连接的第二重布线层；去除第一支撑板。通过上述方式，本申请能够减少芯片堆叠过程中的翘曲。申请能够减少芯片堆叠过程中的翘曲。申请能够减少芯片堆叠过程中的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
堆叠芯片的封装方法


[0001]本申请属于半导体封装领域，特别是涉及一种堆叠芯片的封装方法。

技术介绍

[0002]芯片的堆叠以及成为电子器件增长功能的重要手段，要求越来越多的芯片配合到越来越少的封装空间中。
[0003]堆叠芯片中的一个关键需求是将芯片厚度减小，此厚度下的芯片刚性较小，后续对芯片的操作(机械操作或其他操作)会发生翘曲。

技术实现思路

[0004]本申请的目的提供一种堆叠芯片的封装方法，能够减少封装后的翘曲度。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在所述第一重布线层上，其中，所述第一芯片的功能面朝向所述第一重布线层而与所述第一重布线层电连接；在所述第一重布线层上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层；在第二支撑板上固定第二芯片，并在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层，其中，所述第二芯片的功能面朝向所述第二支撑板；在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层；将所述第二支撑板上的整体结构与所述第一支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在所述第一重布线层上，其中，所述第一芯片的功能面朝向所述第一重布线层而与所述第一重布线层电连接；在所述第一重布线层上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层；在第二支撑板上固定第二芯片，并在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层，其中，所述第二芯片的功能面朝向所述第二支撑板；在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层；将所述第二支撑板上的整体结构与所述第一支撑板上的整体结构堆叠设置，并使所述第二塑封层通过所述粘结层与所述第一塑封层固定连接；去除所述第二支撑板，并形成贯通所述第二塑封层、所述粘结层、所述第一塑封层而与所述第一重布线层电连接的至少一个导电件；在所述第二塑封层背离所述第一塑封层的表面形成同时与至少一个所述导电件、所述第二芯片的功能面电连接的第二重布线层；去除所述第一支撑板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述去除所述第一支撑板之前，还包括：在所述第二重布线层背离所述第二塑封层一侧形成与所述第二重布线层电连接的至少一个第一导电凸起；在所述去除所述第一支撑板之后，还包括：在所述第一重布线层背离所述第一塑封层一侧形成与所述第一重布线层电连接的至少一个第二导电凸起。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第二重布线层背离所述第二塑封层一侧形成与所述第二重布线层电连接的至少一个第一导电凸起之后，还包括：在至少一个所述第一导电凸起上放置第三支撑板，然后将从所述第三支撑板到所述第一支撑板的整体结构进行180度翻转，其中，所述第三支撑板在得到至少一个所述第二导电凸起后被去除。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：常健伟，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：