堆叠芯片的封装方法技术

本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上固定第一芯片，并在第一支撑板上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层形成第一塑封体；第一塑封层和第二塑封层通过粘结层连接；形成贯通第二塑封层、粘结层、第一塑封层的至少一个导电件；将第二芯片的功能面与至少一个导电件电连接；去除第一支撑板，并将第一芯片的功能面与至少一个导电件电连接。通过上述方式，本申请能够减少封装后的翘曲度。装后的翘曲度。装后的翘曲度。

【技术实现步骤摘要】
堆叠芯片的封装方法


[0001]本申请属于半导体封装领域，特别是涉及一种堆叠芯片的封装方法。

技术介绍

[0002]在摩尔定律的指引下，集成电路技术逐渐由二维(2D)平面向三维(3D)方向发展。堆叠芯片大多对已完成工艺的芯片，通过对准、键合、减薄完成互连。
[0003]堆叠芯片中的一个关键需求是将芯片厚度减小，此厚度下的芯片刚性较小，后续对芯片的操作(机械操作或其他操作)会发生翘曲。

技术实现思路

[0004]本申请的目的提供一种堆叠芯片的封装方法，能够减少封装后的翘曲度。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：在第一支撑板上固定第一芯片，并在所述第一支撑板上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层，其中，所述第一芯片的功能面朝向所述第一支撑板；在第二支撑板上固定第二芯片，并在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层，其中，所述第二芯片的功能面朝向所述第二支撑板；在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层；将所述第二支撑板上的整体结构与所述第一支撑板上的整体结构堆叠设置，并使所述第二塑封层通过所述粘结层与所述第一塑封层固定连接；去除所述第二支撑板，并形成贯通所述第二塑封层、所述粘结层以及所述第一塑封层的至少一个导电件；将所述第二芯片的功能面与至少一个所述导电件电连接；去除所述第一支撑板，并将所述第一芯片的功能面与至少一个所述导电件电连接。
[0006]有益效果是：堆叠芯片过程中，一方面利用支撑板对整体结构起支撑作用，另一方面设置粘结层增加封装过程中结构的强度，从而避免整体结构在封装过程中发生翘曲，提高工艺精度。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0008]图1为本申请堆叠芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0009]图2为第一支撑板表面放置第一芯片的结构示意图；
[0010]图3为第一塑封层研磨后的结构示意图；
[0011]图4为第二支撑板表面放置第二芯片的结构示意图；
[0012]图5为在第一塑封层背离第一支撑板的表面形成粘结层的结构示意图；
[0013]图6为第一芯片和第二芯片键合后的结构示意图；
[0014]图7为形成贯通第二塑封层、粘结层以及第一塑封层的导电件的结构示意图；
[0015]图8为第二芯片功能面形成重布线层的结构示意图；
[0016]图9为在第二塑封材料的上表面键合第三支撑板的结构示意图；
[0017]图10为将第一芯片的功能面与至少一个导电件电连接的结构示意图；
[0018]图11为本申请堆叠芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图12为第一芯片功能面形成重布线层，第一芯片和第二芯片键合的结构示意图；
[0020]图13为形成贯通第二塑封层、粘结层以及第一塑封层的导电件的结构示意图；
[0021]图14为第二芯片功能面形成重布线层的结构示意图；
[0022]图15为在第二塑封材料的上表面键合第三支撑板的结构示意图；
[0023]图16为形成与第一重布线层电连接的至少一个第二导电凸起的结构示意图；
[0024]图17为本申请堆叠芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0025]图18为形成第一导电件的结构示意图；
[0026]图19为形成第二导电件的结构示意图；
[0027]图20为第一芯片和第二芯片键合后的结构示意图；
[0028]图21为第二芯片功能面形成重布线层的结构示意图；
[0029]图22为第一芯片功能面形成重布线层的结构示意图；
[0030]图23为在第一支撑板上堆叠第三芯片的结构示意图；
[0031]图24为在第一支撑板上堆叠第四芯片的结构示意图；
[0032]图25为本申请堆叠芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0033]图26为第一芯片功能面形成重布线层，第一芯片和第二芯片键合，形成第一导电件，第二导电件，第一芯片功能面形成重布线层，去除第二支撑板，第一支撑板的结构示意图；
[0034]图27为在第一支撑板上堆叠第三芯片，第四芯片的结构示意图；
[0035]图28为本申请封装体一实施方式的结构示意图；
[0036]图29为本申请封装体另一实施方式的结构示意图；
[0037]图30为本申请封装体另一实施方式的结构示意图；
[0038]图31为本申请封装体另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]结合图1和图2，在本申请第一实施方式中，堆叠芯片的制备方法包括：
[0041]S10：在第一支撑板101上固定第一芯片104，并在第一支撑板101上形成至少覆盖第一芯片104侧面的第一塑封层103，其中，第一芯片104的功能面朝向第一支撑板101。
[0042]具体地，第一芯片104的功能面上设有引脚(图未示)，通过该引脚可以实现第一芯片104与其他元件之间的信号交互。
[0043]其中，可以采用胶粘的方式将第一芯片104固定在第一支撑板101上，也可以在第
一支撑板101上设置卡槽，然后将第一芯片104卡设在卡槽内，从而达到在第一支撑板101上固定第一芯片104的作用。总而言之，本申请对第一芯片104的固定方式不做限制。
[0044]在本实施方式中，第一支撑板101包括基底层1011和光阻层1012，基底层1011和光阻层1012层叠设置，第一芯片104固定在光阻层1012上。
[0045]具体地，设置第一支撑板101包括基底层1011和光阻层1012，后续可以采用激光照射光阻层1012，使得光阻层1012溶解，进而实现第一芯片104与第一支撑板101高效地分离。
[0046]其中在制备过程中，可以在基底层1011上涂布光阻，然后对光阻进行UV固化处理，从而在基底层1011上形成光阻层1012。
[0047]需要说明的是，本申请对第一支撑板101的结构不做限制，例如，第一支撑板101还可以是玻璃基板、钢板等其他结构。
[0048]且后续在将第一芯片104与第一支撑板101分离时，还可以采用热分离、机械分离等其他任何一种方式。
[0049]结合图2和图3，在本实施方式中，形成第一塑封层103的步骤，具体包括：在第一支撑板101上形成覆盖第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在第一支撑板上固定第一芯片，并在所述第一支撑板上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层，其中，所述第一芯片的功能面朝向所述第一支撑板；在第二支撑板上固定第二芯片，并在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层，其中，所述第二芯片的功能面朝向所述第二支撑板；在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层；将所述第二支撑板上的整体结构与所述第一支撑板上的整体结构堆叠设置，并使所述第二塑封层通过所述粘结层与所述第一塑封层固定连接；去除所述第二支撑板，并形成贯通所述第二塑封层、所述粘结层以及所述第一塑封层的至少一个导电件；将所述第二芯片的功能面与至少一个所述导电件电连接；去除所述第一支撑板，并将所述第一芯片的功能面与至少一个所述导电件电连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层的步骤，包括：在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面涂布胶水，待所述胶水固化后形成所述粘结层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一支撑板上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层的步骤，包括：在所述第一支撑板上形成覆盖所述第一芯片的所述第一塑封层；研磨所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面，直至所述第一芯片的非功能面裸露；和/或，所述在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层的步骤，包括：在所述第二支撑板上形成覆盖所述第二芯片的所述第二塑封层；研磨所述第二塑封层背离所述第二支撑板的表面，直至所述第二芯片的非功能面裸露。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成贯通所述第二塑封层、所述粘结层以及所述第一塑封层的至少一个导电件之前，还包括：形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：常健伟，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：