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本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上固定第一芯片，并在第一支撑板上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层形成第一塑封体；第一塑封层和第二塑封层通过粘结层连接；形成贯通第二塑封层、粘结层、第一塑封层的至少一个导电件；...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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