一种变频器功率集成模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种变频器功率集成模块，包括冷却底板、绝缘基板和功率模块，所述功率模块包括模块外壳和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳内，所述模块外壳安装在所述绝缘基板的上端，所述冷却底板的上端设有冷却腔，所述冷却腔的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板的下端设有导热板，所述导热板封堵住所述开口并与所述冷却底板安装连接，所述冷却底板连接有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管均与所述冷却腔连通。本实用新型专利技术提供的一种变频器功率集成模块，其结构简单，能够高效地将变频器功率集成模块的热量散发走，确保其内电子元件不易被烧毁，降低维护成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器功率集成模块


[0001]本技术属于变频器
，具体涉及一种变频器功率集成模块。

技术介绍

[0002]变频器(Variable
‑
frequency Drive，VFD)是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。它主要由整流、滤波、逆变、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等。变频器功率集成模块，由于通过的电流较大，发热厉害，如果不能及时将热量排走，温升过高，很容易烧毁电子元气件。现有技术中，变频器功率集成模块的散热效果不理想，容易导致电子元件烧毁，增加维护成本。

技术实现思路

[0003]为解决技术现有技术的不足，本技术目的在于提供一种变频器功率集成模块。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]一种变频器功率集成模块，包括冷却底板、绝缘基板和功率模块，所述功率模块包括模块外壳和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳内，所述模块外壳安装在所述绝缘基板的上端，所述冷却底板的上端设有冷却腔，所述冷却腔的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板的下端设有导热板，所述导热板封堵住所述开口并与所述冷却底板安装连接，所述冷却底板连接有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管均与所述冷却腔连通。
[0006]优选地，所述开口的周围、所述冷却底板的顶面上设有第一凹槽，所述导热板的周围、所述导热板的底面设有第一槽口，所述第一凹槽与所述第一槽口相匹配。
[0007]优选地，所述开口内设有第一密封圈，所述第一密封圈与所述第一凹槽相匹配。
[0008]优选地，所述导热板的底面设有若干加强散热板，所述冷却腔的底部设有若干支撑块，所述支撑块的上端设有卡槽，所述卡槽与所述加强散热板相匹配。
[0009]优选地，所述模块外壳的四个角设有第一安装孔，所述冷却腔的四个角、所述冷却底板的顶面设有第一螺栓孔，所述第一安装孔与所述第一螺栓孔相匹配。
[0010]优选地，所述功率模块的数量为1个。
[0011]优选地，所述功率模块的数量为3个。
[0012]优选地，相邻的所述冷却腔通过通孔连通。
[0013]本技术公开的一种变频器功率集成模块，其有益效果在于，其结构简单，能够高效地将变频器功率集成模块的热量散发走，确保其内电子元件不易被烧毁，降低维护成本。
附图说明
[0014]图1是本技术提供的第一实施例的结构示意图。
[0015]图2是本技术提供的第一实施例的模块外壳的结构示意图。
[0016]图3是本技术提供的第二实施例的的结构示意图。
[0017]附图标记包括：100、冷却底板；110、冷却腔；111、第一凹槽；112、第一密封圈；120、进水管；130、出水管；140、第一螺栓孔；150、支撑块；151、卡槽；160、通孔；200、模块外壳；210、第一安装孔；220、导热板；221、第一槽口；222、加强散热板；230、绝缘基板。
具体实施方式
[0018]本技术公开了一种变频器功率集成模块，下面结合实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。
[0019]参见附图的图1
‑
3，图1是本技术提供的第一实施例的结构示意图，图2是本技术提供的第一实施例的模块外壳的结构示意图，图3是本技术提供的第二实施例的的结构示意图。
[0020]第一实施例。
[0021]本实施例提供了一种变频器功率集成模块，包括冷却底板100、绝缘基板230和功率模块，所述功率模块的数量为1个。所述功率模块包括模块外壳200和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳200内，所述模块外壳200安装在所述绝缘基板230的上端，所述冷却底板100的上端设有冷却腔110，所述冷却腔110的数量也为1个。所述冷却腔110的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板230的下端设有导热板220，所述导热板220封堵住所述开口并与所述冷却底板100安装连接，所述冷却底板100连接有进水管120和出水管130，所述进水管120和所述出水管130均与所述冷却腔110连通。
[0022]优选地，所述开口的周围、所述冷却底板100的顶面上设有第一凹槽111，所述导热板220的周围、所述导热板220的底面设有第一槽口221，所述第一凹槽111与所述第一槽口221相匹配。
[0023]优选地，所述开口内设有第一密封圈112，所述第一密封圈112与所述第一凹槽111相匹配。
[0024]优选地，所述导热板220的底面设有若干加强散热板222，所述冷却腔110的底部设有若干支撑块150，所述支撑块150的上端设有卡槽151，所述卡槽151与所述加强散热板222相匹配。
[0025]优选地，所述模块外壳200的四个角设有第一安装孔210，所述冷却腔110的四个角、所述冷却底板100的顶面设有第一螺栓孔140，所述第一安装孔210与所述第一螺栓孔140相匹配。
[0026]工作原理：将所述第一密封圈112放在所述第一凹槽111上，再把所述模块外壳200盖上，则所述第一槽口221压在所述第一密封圈112上，再利用所述第一安装孔210和所述第一螺栓孔140将所述模块外壳200和所述冷却底板100固定，同时压紧所述第一密封圈112，确保连接的密封圈。从所述进水管120输入冷却水，经过所述冷却腔110并从所述出水管130流出。所述导热板220吸收所述模块外壳200的热量，即所述功率集成芯片产生的热量，所述导热板220和所述加强散热板222与冷却水接触，将热量传递至冷却水中，从而达到冷却降
温的目的。
[0027]第二实施例。
[0028]本实施例提供了一种变频器功率集成模块，包括冷却底板100、绝缘基板230和功率模块，所述功率模块的数量为3个。所述功率模块包括模块外壳200和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳200内，所述模块外壳200安装在所述绝缘基板230的上端，所述冷却底板100的上端设有冷却腔110，所述冷却腔110的数量也为3个，相邻的所述冷却腔110通过通孔160连通。所述冷却腔110的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板230的下端设有导热板220，所述导热板220封堵住所述开口并与所述冷却底板100安装连接，所述冷却底板100连接有进水管120和出水管130，所述进水管120和所述出水管130均与所述冷却腔110连通。
[0029]优选地，所述开口的周围、所述冷却底板100的顶面上设有第一凹槽111，所述导热板220的周围、所述导热板220的底面设有第一槽口221，所述第一凹槽111与所述第一槽口221相匹配。
[0030]优选地，所述开口内设有第一密封圈112，所述第一密封圈112与所述第一凹槽111相匹配。
[0031]优选地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器功率集成模块，其特征在于：包括冷却底板、绝缘基板和功率模块，所述功率模块包括模块外壳和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳内，所述模块外壳安装在所述绝缘基板的上端，所述冷却底板的上端设有冷却腔，所述冷却腔的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板的下端设有导热板，所述导热板封堵住所述开口并与所述冷却底板安装连接，所述冷却底板连接有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管均与所述冷却腔连通。2.根据权利要求1所述的变频器功率集成模块，其特征在于：所述开口的周围、所述冷却底板的顶面上设有第一凹槽，所述导热板的周围、所述导热板的底面设有第一槽口，所述第一凹槽与所述第一槽口相匹配。3.根据权利要求2所述的变频器功率集成模块，其特征在于：所述开口内设有第一密...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华建，
申请(专利权)人：浙江宏科传动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：