COP导电膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COP导电膜，其特征在于，包括依次层叠的COP基材层、第一树脂层、第二树脂层、打底粘接层以及导电层，其中，COP基材层的厚度为50μm～200μm，本实用新型专利技术的COP导电膜具有优异的光学性能、优异的耐环测性能、优异的阻水和阻氧性能、优异的抗紫外线性能以及具有色差痕好的优点。性能以及具有色差痕好的优点。性能以及具有色差痕好的优点。

【技术实现步骤摘要】
COP导电膜


[0001]本技术是关于一种导电膜，特别是关于一种COP导电膜。

技术介绍

[0002]导电膜，具有导电功能的薄膜。导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。它等效于载流子的自由程减小，因此与同样材料的块体相比，薄膜的电导率较小。
[0003]市面上常见的导电膜以PET薄膜为基材，在膜表面溅射导电材料铟锡氧化物制备而成，但是其导电膜的光学性能并不是很理想以及具有一定的色差。
[0004]因此，有必要提供一种COP导电膜，来解决上述问题。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种COP导电膜，其具有优异的光学性能以及色差痕好。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种COP导电膜，包括依次层叠的 COP基材层、第一树脂层、第二树脂层、打底粘接层以及导电层，其中，COP 基材层的厚度为50μm～200μm。
[0008]在一个或多个实施方式中，所述第一树脂层的折射率为1.50～1.55。
[0009]在一个或多个实施方式中，所述第一树脂层的厚度为800nm～1000nm。
[0010]在一个或多个实施方式中，所述第二树脂层的折射率为1.60～1.65。
[0011]在一个或多个实施方式中，所述第二树脂层的厚度为70nm～90nm。
[0012]在一个或多个实施方式中，所述打底粘接层包括氧化硅粒子。
[0013]在一个或多个实施方式中，所述导电层的厚度为20nm～30nm。
[0014]与现有技术相比，根据本技术的COP导电膜，通过使用COP材质制作成COP基材层，再配合依次层叠在COP基材层上的第一树脂层、第二树脂层、打底粘接层以及导电层，从而使本技术的COP导电膜具有优异的光学性能、优异的耐环测性能、优异的阻水和阻氧性能、优异的抗紫外线性能以及具有色差痕好的优点。
附图说明
[0015]图1是根据本技术一实施方式的COP导电膜的结构示意图。
[0016]主要附图标记说明：
[0017]1、COP基材层；2、第一树脂层；3、第二树脂层；4、打底粘接层；5、导电层。
具体实施方式
[0018]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0019]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0020]如图1所示，根据本技术一实施方式的COP导电膜，包括依次层叠的COP基材层1、第一树脂层2、第二树脂层3、打底粘接层4以及导电层5。
[0021]一具体实施方式中，COP基材层1的厚度可以为50μm～200μm，并且由 COP材质制成。COP材质具备高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸气气密性好等优点，因此可以作为基层材料。
[0022]一具体实施方式中，第一树脂层2可以通过磁控溅射工艺镀在COP基材层1的上面，且第一树脂层2的厚度为800nm～1000nm。
[0023]其中，第一树脂层2的折射率为1.50～1.55。
[0024]一具体实施方式中，第二树脂层3可以通过磁控溅射工艺镀在第一树脂层2的上面，且第二树脂层3的厚度为70nm～90nm。
[0025]其中，第一树脂层2的折射率为1.60～1.65。
[0026]一具体实施方式中，打底粘接层4可以通过磁控溅射工艺溅射在第二树脂层3的上方。其中，打底粘接层4由二氧化硅(SiO2)，氧化铝，二氧化锆 (ZrO2)以及氧化硅铝混合物混合而成。其中氧化硅铝混合物中的氧化硅的含量为80％～98％。打底粘接层4的厚度可以为5
‑
15nm。
[0027]一具体实施方式中，导电层5通过磁控溅射工艺在打底粘接层4溅射一层透明氧化铟锡(ITO)，并高温退火处理得到，其中导电层5的厚度 20nm～30nm。
[0028]实施例1，
[0029]以如下条件通过磁控溅射工艺镀制备出COP导电膜：
[0030]COP基材层1的厚度可以为50μm；第一树脂层2的厚度为800nm，且折射率为1.50；第二树脂层3的厚度为70nm，且折射率1.60；打底粘接层4厚度为15nm，且由二氧化硅(SiO2)，氧化铝，二氧化锆(ZrO2)以及氧化硅铝混合物混合而成，氧化硅铝混合物中的氧化硅的含量为80％；导电层5的厚度20nm。
[0031]对比例1，
[0032]市面上常见的以PET材料为基底的导电膜。
[0033]对比例2，
[0034]市面上常见的以PC材料为基底的导电膜。
[0035]下面将对实施例1以及对比例1和2的导电膜进行如下性能测试：
[0036]1、光穿透率测试；2、色差测试；3、耐QUV测试；4、高温高湿测试。
[0037]测试数据如下：
[0038][0039]表1
[0040]通过表1内的数据，明显可以看出，本技术的COP导电膜具有优异的光学性能、优异的耐环测性能、优异的阻水和阻氧性能、优异的抗紫外线性能以及具有色差痕好的优点。
[0041]前述对本技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本技术限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本技术的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本技术的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COP导电膜，其特征在于，包括依次层叠的COP基材层、第一树脂层、第二树脂层、打底粘接层以及导电层，其中，COP基材层的厚度为50μm～200μm，所述第一树脂层的折射率为1.50～1.55，所述第二树脂层的折射率为1.60～1.65。2.如权利要求1所述的COP导电膜，其特征在于，所述第一树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世琴，于佩强，胡业新，
申请(专利权)人：江苏日久光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：