音圈结构及其制作方法、发声装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种音圈结构及其制作方法、发声装置及电子设备，所述音圈结构包括音圈主体、导电件及两个引线，所述音圈主体呈两端开口的筒状结构，所述音圈主体内设有空腔，所述音圈主体还设有连通所述空腔的两个连通孔，所述导电件设于所述空腔内，每一所述引线设于一所述连通孔处，并与所述导电件连接。本发明专利技术旨在提供一种有效降低紊流、涡流的音圈结构，该音圈结构应用于发声装置，可有效避免涡流、紊流带来的不利影响，从而降低发声装置的失真，提升发声装置的声学性能。提升发声装置的声学性能。提升发声装置的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
音圈结构及其制作方法、发声装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及电声转换
，特别涉及一种音圈结构及其制作方法、以及应用该音圈结构的发声装置和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，发声装置的音圈通常采用漆包线作为固态导线缠绕在音圈结构骨架上，漆包线易损伤，且存在高温工作时线圈断线、短路等风险；同时，漆包线截面为圆形，漆包线缠绕于音圈结构骨架上时，使得上下层相邻导线之间存在三角凹槽，当音圈应用于发声装置中，在音圈往复振动过程中，会产生紊流、涡流等不利因素，导致发声装置失真升高，从而影响发声装置的声学性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种音圈结构及其制作方法、发声装置及电子设备，旨在提供一种有效降低紊流、涡流的音圈结构，该音圈结构应用于发声装置，可有效避免涡流、紊流带来的不利影响，从而降低发声装置的失真，提升发声装置的声学性能。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种音圈结构，所述音圈结构应用于发声装置，所述音圈结构包括：
[0005]音圈主体，所述音圈主体呈两端开口的筒状结构，所述音圈主体内设有空腔，所述音圈主体还设有连通所述空腔的两个连通孔；
[0006]导电件，所述导电件设于所述空腔内；及
[0007]两个引线，每一所述引线设于一所述连通孔处，并与所述导电件连接。
[0008]在一实施例中，所述导电件呈固体导电件，所述固体导电件填充于所述空腔内。
[0009]在一实施例中，所述固体导电件的材质为锡、铜、铝、钨、银、金、铁、镍、铅、镁、锌、钼、钇、钨、钴；
[0010]且/或，所述固体导电件熔融后从所述连通孔注入所述空腔内，冷却后形成所述固体导电件。
[0011]在一实施例中，所述导电件呈液体导电件，所述液体导电件从所述连通孔注入所述空腔内，并填充于所述空腔内。
[0012]在一实施例中，从所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，所述空腔在所述音圈主体内呈螺旋状设置。
[0013]在一实施例中，从所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，所述空腔呈间隔排布。
[0014]在一实施例中，在所述音圈主体的轴线截面上；
[0015]沿所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，相邻两个所述空腔之间的最小间距大于或等于0.05mm；且/或，沿所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，相邻两个所述空腔之间的最小间距大于或等于0.05mm。
[0016]在一实施例中，在所述音圈主体的轴线截面上，所述空腔的形状呈圆形、椭圆形、三角形、方形、梯形或楔形；
[0017]且/或，所述空腔的直径大于等于0.1mm；
[0018]且/或，所述音圈主体内设有多个所述空腔，沿所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，多个所述空腔间隔排布；沿所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，每一所述空腔在所述音圈主体内呈螺旋状设置。
[0019]在一实施例中，所述引线包括线缆和导电柱，所述导电柱预设于所述连通孔处，所述导电柱电连接所述导电件和所述线缆，所述导电柱为耐高温导电片。
[0020]在一实施例中，所述音圈结构还包括胶层，所述胶层封盖所述连通孔，所述引线贯穿所述胶层，并与所述导电件连接。
[0021]在一实施例中，所述胶层具有弹性；
[0022]且/或，所述胶层的材质为环氧树脂或硅胶。
[0023]在一实施例中，所述音圈主体包括：
[0024]骨架，所述骨架呈两端开口的筒状结构；和
[0025]壳体，所述壳体呈两端开口的筒状结构，所述壳体连接于所述骨架的内侧和/或所述骨架的外侧，所述壳体内设有所述空腔。
[0026]在一实施例中，沿所述音圈主体的轴线方向上，所述壳体的延伸长度小于或等于所述骨架的延伸长度；
[0027]且/或，所述壳体的材质为陶瓷材料或玻璃材料；
[0028]且/或，所述骨架的材质为陶瓷材料或玻璃材料；
[0029]且/或，沿所述音圈主体的轴线方向上，所述壳体的至少一端设有倒角，所述倒角的半径范围为0.15mm～0.25mm。
[0030]本专利技术还提出一种上述所述的音圈结构的制作方法，所述音圈结构的制作方法的步骤包括：
[0031]制作音圈主体，使所述音圈主体呈两端开口的筒状结构，且所述音圈主体内设有空腔和连通所述空腔的两个连通孔；
[0032]将导电基材熔融，通过注入设备将液态的导电基材从所述连通孔注入所述空腔内，冷却形成导电件；
[0033]将两个引线分别设置于两个所述连通口处，使所述引线与所述导电件连接。
[0034]在一实施例中，所述制作音圈主体，使所述音圈主体呈两端开口的筒状结构，且所述音圈主体内设有空腔和连通所述空腔的两个连通孔的步骤包括：
[0035]将金属锡丝在线圈绕制机上绕制成螺旋状，使相邻层金属锡丝之间间隔，以形成预制定型导线；
[0036]提供模具，所述模具具有腔体和连通腔体的注入口，将所述预制定型导线固定于模具的腔体内，将基础材料通过所述注入口注入所述模具的腔体内，保持模具温度使基础材料成型，并均匀包裹所述预制定型导线，去除模具，以形成基础壳体以及显露所述预制定型导线的两个连通口；
[0037]烘干，并在高温环境下使基础壳体致密化，以使所述预制定型导线液态化；
[0038]在一所述连通口处加压，使压缩空气将所述基础壳体内部的液态化的所述预制定
型导线从另一所述连通口排出，形成空腔，得到所述音圈主体。
[0039]在一实施例中，相邻层所述金属锡丝之间的间隔大于或等于0.05mm；
[0040]且/或，所述金属锡丝的直径与所述导电件的直径相当；
[0041]且/或，所述音圈主体的至少一端设有倒角，所述倒角的半径范围为0.15mm～0.25mm；
[0042]且/或，所述烘干温度为60℃～80℃，所述高温环境的环境温度为1300℃～1400℃。
[0043]在一实施例中，所述将两个引线分别设置于两个所述连通口处，使所述引线与所述导电件连接的步骤包括：
[0044]在所述连通口处预埋高耐温的导电柱，使所述导电柱与所述导电件连接；
[0045]将耐高温环氧胶水密封所述连通口，以形成胶层；
[0046]将线缆焊接于所述连通口处的所述导电柱上，以形成所述引线，使所述线缆通过所述导电柱与所述导电件电连接。
[0047]本专利技术还提出一种发声装置，所述发声装置包括振动系统和磁路系统，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括振膜和如上述所述的音圈结构，所述音圈结构的一端与所述振膜连接，所述音圈结构的另一端悬设于所述磁间隙内。
[0048]本专利技术还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。
[0049]本专利技术技术方案的音圈结构应用于发声装置中，通过在音圈结构的音本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈结构，所述音圈结构应用于发声装置，其特征在于，所述音圈结构包括：音圈主体，所述音圈主体呈两端开口的筒状结构，所述音圈主体内设有空腔，所述音圈主体还设有连通所述空腔的两个连通孔；导电件，所述导电件设于所述空腔内；及两个引线，每一所述引线设于一所述连通孔处，并与所述导电件连接。2.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，所述导电件呈固体导电件，所述固体导电件填充于所述空腔内。3.根据权利要求2所述的音圈结构，其特征在于，所述固体导电件的材质为锡、铜、铝、钨、银、金、铁、镍、铅、镁、锌、钼、钇、钨、钴；且/或，所述固体导电件熔融后从所述连通孔注入所述空腔内，冷却后形成所述固体导电件。4.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，所述导电件呈液体导电件，所述液体导电件从所述连通孔注入所述空腔内，并填充于所述空腔内。5.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，从所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，所述空腔在所述音圈主体内呈螺旋状设置。6.根据权利要求5所述的音圈结构，其特征在于，从所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，所述空腔呈间隔排布。7.根据权利要求6所述的音圈结构，其特征在于，在所述音圈主体的轴线截面上；沿所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，相邻两个所述空腔之间的最小间距大于或等于0.05mm；且/或，沿所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，相邻两个所述空腔之间的最小间距大于或等于0.05mm。8.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，在所述音圈主体的轴线截面上，所述空腔的形状呈圆形、椭圆形、三角形、方形、梯形或楔形；且/或，所述空腔的直径大于等于0.1mm；且/或，所述音圈主体内设有多个所述空腔，沿所述音圈主体的内侧至所述音圈主体的外侧的方向上，多个所述空腔间隔排布；沿所述音圈主体的一端至所述音圈主体的另一端的方向上，每一所述空腔在所述音圈主体内呈螺旋状设置。9.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，所述引线包括线缆和导电柱，所述导电柱预设于所述连通孔处，所述导电柱电连接所述导电件和所述线缆，所述导电柱为耐高温导电片。10.根据权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，所述音圈结构还包括胶层，所述胶层封盖所述连通孔，所述引线贯穿所述胶层，并与所述导电件连接。11.根据权利要求10所述的音圈结构，其特征在于，所述胶层具有弹性；且/或，所述胶层的材质为环氧树脂或硅胶。12.根据权利要求1至11中任一项所述的音圈结构，其特征在于，所述音圈主体包括：骨架，所述骨架呈两端开口的筒状结构；和壳体，所述壳体呈两端开口的筒状结构，所述壳体连接于所述骨架的内侧和/或所述骨架的外侧，所述壳体内设有所述空腔。13.根据权利要求12所述的音圈结构，其特征在于，沿所述音圈主体的轴线方向上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江涛，周勇，张迪，
申请(专利权)人：潍坊歌尔丹拿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：