本实用新型专利技术公开了一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，包括：底座和支架，所述支架固定安装在底座的顶端右侧，还包括：电机，所述电机设置在支架的顶端左侧，且位于底座的中部上方；连接杆，两个所述连接杆固定安装在支架的底部左侧；第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在两个所述连接杆的底端，所述电机底端的输出轴贯穿并延伸出第一齿轮；箱体，所述箱体设置在底座的顶端中部；出料管，所述出料管固定安装在箱体底端中部，且延伸出底座。该零卤素焊锡膏高效混合生产装置，在保障搅拌效果好的同时搅拌结构也很简洁，降低造价成本，实用性强，也可方便工作人员对粘附的焊锡膏进行清理。可方便工作人员对粘附的焊锡膏进行清理。可方便工作人员对粘附的焊锡膏进行清理。
【技术实现步骤摘要】
一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置
[0001]本技术涉及焊锡膏生产
，具体的说是一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置。
技术介绍
[0002]锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；
[0003]现有的零卤素焊锡膏在生产过程中，需要将多种原料混合进行搅拌，但现有的生产装置为提高搅拌效果，搅拌结构十分复杂，造价升高，实用较差，也不便于工作人员对粘附在装置内壁的焊锡膏进行清理，基于此研发了一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，以解决上述技术问题。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，包括：底座和支架，所述支架固定安装在底座的顶端右侧，还包括：电机，所述电机设置在支架的顶端左侧，且位于底座的中部上方；连接杆，两个所述连接杆固定安装在支架的底部左侧；第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在两个所述连接杆的底端，所述电机底端的输出轴贯穿并延伸出第一齿轮；箱体，所述箱体设置在底座的顶端中部；出料管，所述出料管固定安装在箱体底端中部，且延伸出底座；搅拌组件，所述搅拌组件设置在电机的输出轴的底端；圆环，所述圆环插接在箱体的内腔中，且圆环的外壁与箱体的内壁相贴合；凹形杆，所述凹形杆套接在箱体的顶端左侧，且凹形杆的下方右端与圆环固定安装在一起；拉环，所述拉环固定安装在凹形杆的顶端；通孔，所述通孔分别开设在凹形杆的左侧上下两端；固定组件，所述固定组件设置在箱体的左侧顶端与凹形杆相对应位置；所述搅拌组件包括：转杆、搅拌杆和第二齿轮，所述转杆设置在电机的输出轴的底端，所述搅拌杆通过轴承可转动的安装在转杆的顶端右侧，且搅拌杆的底端延伸至箱体的内腔中，所述第二齿轮设置在搅拌杆的顶端，且第二齿轮与第一齿轮相互啮合在一起。
[0006]优选的，位于所述凹形杆左侧顶端的通孔数量为一个，位于所述凹形杆左侧底端的通孔数量为三个。
[0007]优选的，所述搅拌杆呈倾斜设置。
[0008]优选的，所述第二齿轮的最右端与箱体内腔右壁垂直面之间的距离大于凹形杆的右侧壁面与箱体内腔左壁的距离。
[0009]优选的，所述固定组件包括：凹形板，所述凹形板固定安装在箱体的左侧顶端与凹形杆相对应位置；螺杆，所述螺杆螺接在凹形板的左端中心位置，且螺杆的右端延伸至位于所述凹形杆左侧顶端的通孔中；连接板，所述连接板套接在螺杆的外壁左端；弹簧，所述弹
簧套接在螺杆的外壁左端，且左右两端分别与连接板和凹形板相卡接；套板，所述套板固定安装在螺杆的左端，且可转动的套接在连接板的外壁。
[0010]优选的，所述圆环的顶部从外至内逐渐向下倾斜设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该零卤素焊锡膏高效混合生产装置，通过转动套板带动螺杆转动，可使螺杆转动的同时向左或向右移动，向左移动时可与通孔分离，使凹形杆失去定位，可通过拉环带动凹形杆和圆环向上移动，将相同内壁粘附的焊锡膏刮除清理，通过电机可带动转杆及搅拌杆进行转动，搅拌杆以电机的输出轴为轴心转动，通过搅拌杆的倾斜设置，可使搅拌杆的搅拌轨迹和幅度增大，同时通过第一齿轮和第二齿轮的配合，可使搅拌杆以电机输出轴为轴心转动的同时自身进行自转，以满足原料的充分搅拌，从而在保障搅拌效果好的同时搅拌结构也很简洁，降低造价成本，实用性强，也可方便工作人员对粘附的焊锡膏进行清理。
附图说明
[0012]图1为本技术主视剖视结构示意图；
[0013]图2为图1中圆环的立体结构示意图；
[0014]图3为图1中A处的放大结构示意图；
[0015]图4为图1中凹形杆的局部剖视结构示意图。
[0016]图中：1、底座，2、支架，3、电机，4、转杆，5、连接杆，6、第一齿轮，7、箱体，8、出料管，9、搅拌杆，10、第二齿轮，11、圆环，12、凹形杆，13、拉环，14、通孔，15、凹形板，16、螺杆，17、连接板，18、弹簧，19、套板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，解决了现有技术中搅拌结构复杂提高了造价和不便于工作人员对粘附在装置内壁的焊锡膏进行清理的技术问题，总体思路如下：
[0019]实施例一：
[0020]见图1、图2、图3、图4；一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，包括：底座1和支架2，支架2固定安装在底座1的顶端右侧，还包括：电机3、连接杆5、第一齿轮6、箱体7、出料管8、搅拌组件、圆环11、凹形杆12、拉环13、通孔14和固定组件，电机3设置在支架2的顶端左侧，且位于底座1的中部上方；两个连接杆5固定安装在支架2的底部左侧；第一齿轮6固定安装在两个连接杆5的底端，电机3底端的输出轴贯穿并延伸出第一齿轮6；箱体7设置在底座1的顶端中部；出料管8固定安装在箱体7底端中部，且延伸出底座1；搅拌组件设置在电机3的输出轴的底端；
[0021]圆环11插接在箱体7的内腔中，且圆环11的外壁与箱体7的内壁相贴合；凹形杆12套接在箱体7的顶端左侧，且凹形杆12的下方右端与圆环11固定安装在一起，通过圆环11可
对箱体7内壁粘附的焊锡膏进行刮除清理；拉环13固定安装在凹形杆12的顶端，通过拉环13可便于带动凹形杆12进行移动；通孔14分别开设在凹形杆12的左侧上下两端；固定组件设置在箱体7的左侧顶端与凹形杆12相对应位置；
[0022]搅拌组件包括：转杆4、搅拌杆9和第二齿轮10，转杆4设置在电机3的输出轴的底端，搅拌杆9通过轴承可转动的安装在转杆4的顶端右侧，且搅拌杆9的底端延伸至箱体7的内腔中，第二齿轮10设置在搅拌杆9的顶端，且第二齿轮10与第一齿轮6相互啮合在一起，搅拌杆9转动的时带动第二齿轮10沿着第一齿轮6进行转动，再通过第二齿轮10与第一齿轮6的啮合配合，可促使搅拌杆9自身也进行自转；
[0023]固定组件包括：凹形板15、螺杆16、连接板17、弹簧18和套板19，凹形板15固定安装在箱体7的左侧顶端与凹形杆12相对应位置；螺杆16螺接在凹形板15的左端中心位置，且螺杆16的右端延伸至位于凹形杆12左侧顶端的通孔14中，通过螺杆16与通孔14的配合，可对凹形杆12进行固定；连接板17套接在螺杆16的外壁左端；弹簧18套接在螺杆16的外壁左端，且左右两端分别与连接板17和凹形板15相卡接；套板19固定安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置，包括：底座(1)和支架(2)，所述支架(2)固定安装在底座(1)的顶端右侧，其特征在于，还包括：电机(3)，所述电机(3)设置在支架(2)的顶端左侧，且位于底座(1)的中部上方；连接杆(5)，两个所述连接杆(5)固定安装在支架(2)的底部左侧；第一齿轮(6)，所述第一齿轮(6)固定安装在两个所述连接杆(5)的底端，所述电机(3)底端的输出轴贯穿并延伸出第一齿轮(6)；箱体(7)，所述箱体(7)设置在底座(1)的顶端中部；出料管(8)，所述出料管(8)固定安装在箱体(7)底端中部，且延伸出底座(1)；搅拌组件，所述搅拌组件设置在电机(3)的输出轴的底端；圆环(11)，所述圆环(11)插接在箱体(7)的内腔中，且圆环(11)的外壁与箱体(7)的内壁相贴合；凹形杆(12)，所述凹形杆(12)套接在箱体(7)的顶端左侧，且凹形杆(12)的下方右端与圆环(11)固定安装在一起；拉环(13)，所述拉环(13)固定安装在凹形杆(12)的顶端；通孔(14)，所述通孔(14)分别开设在凹形杆(12)的左侧上下两端；固定组件，所述固定组件设置在箱体(7)的左侧顶端与凹形杆(12)相对应位置；所述搅拌组件包括：转杆(4)、搅拌杆(9)和第二齿轮(10)，所述转杆(4)设置在电机(3)的输出轴的底端，所述搅拌杆(9)通过轴承可转动的安装在转杆(4)的顶端右侧，且搅拌杆(9)的底端延伸至箱体(7)的内腔中，所述第二齿轮(10)设置在搅拌杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪志刚，刘光明，
申请(专利权)人：江苏博蓝锡威金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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