一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，由焊锡粉、助焊剂、湿润剂、活性剂以及触变剂混合而成，本发明专利技术涉及焊锡膏技术领域，本发明专利技术，通过助焊剂使整体的焊锡膏提高抗氧化、耐腐蚀，整体制备不含盐酸类物质，实现无卤，后期不会造成腐蚀；通过酚醛树脂液使整体的湿润性提高，且可与成膜剂以及活性剂充分混合，实现高活性、流动性、明亮度，并与触变剂混合后提高了粘结性，缩短焊接后的凝结时间，并且整体的成本降低；通过制备装置实现快速加热、混合，提高制备效率，且便于倾倒处理制备成果，同时制备后的焊锡膏成粘稠状，借助混合机结构可以快速将混合桶内壁的膏体刮出。结构可以快速将混合桶内壁的膏体刮出。结构可以快速将混合桶内壁的膏体刮出。

A halogen-free solder paste preparation process and device for set-top box shielding cover

【技术实现步骤摘要】
一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置


[0001]本专利技术涉及焊锡膏
，具体为一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料；焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体；焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接；
[0003]然而现今的焊锡膏，内含酸性物质，特别是盐酸，进而导致焊接后会慢慢腐蚀，影响连接使用；且整体焊锡膏制备复杂，湿润性、抗氧性以及粘结度有待提高，因此现设计一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置，以解决焊锡后不宜宇腐蚀、加强湿润性、流动性且便于生产的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，由焊锡粉、助焊剂、湿润剂、活性剂以及触变剂混合而成，安重量份数比为：焊锡粉15
‑
25份，助焊剂5
‑
7份，湿润剂2
‑
3份，活性剂4
‑
7份，触变剂1.5
‑
2份，其中焊锡粉的球形直径为25
‑
38μm。
[0006]优选的，所述助焊剂为松香剂、防腐蚀剂、助溶剂以及成膜剂混合而成，其中，防腐蚀剂为NALIINFA379溶剂，助溶剂为苯甲酸钠溶剂。
[0007]优选的，所述成膜剂为丙烯酸树脂、丁二烯树脂、聚氨酯以及酪蛋白中两种或者两种以上的混合物。
[0008]优选的，所述湿润剂为酚醛树脂液。
[0009]优选的，所述活性剂为辛醇聚乙烯醚、月桂醇聚乙烯醚、十二烷基磺基甜菜碱中的一种或者两种混合物。
[0010]优选的，所述触变剂为聚酰胺蜡与有机膨润土的混合物。
[0011]一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏的制备工艺，包括以下步骤
[0012]步骤1)、将助焊剂加入至制备装置中，通过电加热进行升温至137
‑
160℃后，添加活性剂，并借助制备装置进行混合均匀；
[0013]步骤2)、待步骤1)中冷却至77
‑
93℃后，添加活性剂并搅拌均匀后，升温至95
‑
100℃再次搅拌15
‑
20分钟后冷却；
[0014]步骤3)、将步骤2)中冷却后的混合物冷却至70
‑
80℃进行添加焊锡粉混合，搅拌形成粘稠状混合物；
[0015]步骤4)、保持温度70
‑
80℃添加触变剂进行快速搅拌混合后，停止控温进行冷却至
常温状态，制成无卤焊锡膏；
[0016]步骤5)、最后借助制备装置进行翻转倾倒无卤焊锡膏进行转运收集处理。
[0017]优选的，所述一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备装置，包括翻转结构以及混合结构；所述混合结构固定安置于翻转结构上；
[0018]所述翻转结构包括底座、支架、翻转架、电动推杆以及加热盖；
[0019]所述底座为矩形结构，所述支架一端分别固定焊接于靠近底座后端上壁，且分别位于左右两端相互对称，所述翻转架中心部位处为套筒，且左右两侧壁均固定焊接有调节架，并套筒左右侧壁均固定焊接有贯穿调节架的轴杆，所述翻转架通过轴杆两端分别活动贯穿于支架另一端内，且轴杆两端均固定设置有翻转板，所述调节架另一端左侧壁中心部位处均贯穿开设有调节槽，且调节槽下方均开设有内嵌口，所述电动推杆一端分别活动安置于底座前端上壁，且分别位于翻转架左右两侧相互对称，并电动推杆另一端分别倾斜活动连接于翻转板上，所述加热盖为无上壁碗状结构，且内侧壁圆周设置有电加热丝，并加热盖顶部左右两侧壁均固定焊接有对接板，所述加热盖通过螺栓贯穿于对接板可拆卸安置于调节架下壁，且叩装于套筒底部，所述加热盖顶部内壁直径与套筒外壁直径相同。
[0020]优选的，所述混合结构包括第一电机、第一螺旋杆、升降架、第二电机、搅拌架、调距螺杆、搅拌爪以及混合桶；
[0021]所述第一电机分别固定嵌装于翻转架左右两侧壁调节架的内嵌口内，且相互对称，所述第一螺旋杆两端分别活动嵌装于调节架的调节槽内上下两侧壁内，且其中一端固定连接于第一电机驱动端上，所述升降架为H型结构，且靠近两端中心部位处均开设有结构相同的第一螺旋通孔，所述升降架两端分别水平活动贯穿于调节架的调节槽内，且第一螺旋通孔分别活动套装于第一螺旋杆上，所述第二电机固定安置于升降架下壁，且位于中心部位处，所述搅拌架固定安置于第二电机驱动端上，且搅拌架左右两端中心部位处均开设有调距槽，所述调距螺旋杆活动贯穿于搅拌架左右两侧壁内，且分别活动贯穿于调距槽内，所述搅拌爪一端均为T型结构，且靠近一端中心部位处均开设有结构相同、方向相反的第二螺旋孔，所述搅拌爪一端分别活动贯穿于调距槽内，且分别活动套装于调距螺杆上，并相互对称，所述搅拌爪另一端相对侧壁以及相向侧壁均为倾斜壁面结构，所述混合桶为无上壁桶状结构，且底部为弧形结构，并混合桶顶部固定设置有套环，所述混合桶插拆卸贯穿于翻转架的套筒内，且套环活动套装于套筒顶部并借助螺栓固定，所述混合桶底部与加热盖相契合。
[0022]本专利技术提出的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置，有益效果在于：
[0023]1、本专利技术，通过助焊剂使整体的焊锡膏提高抗氧化、耐腐蚀，整体制备不含盐酸类物质，实现无卤，后期不会造成腐蚀；
[0024]2、本专利技术，通过酚醛树脂液使整体的湿润性提高，且可与成膜剂以及活性剂充分混合，实现高活性、流动性、明亮度，并与触变剂混合后提高了粘结性，缩短焊接后的凝结时间，并且整体的成本降低；
[0025]3、本专利技术，通过制备装置实现快速加热、混合，提高制备效率，且便于倾倒处理制备成果，同时制备后的焊锡膏成粘稠状，借助混合机结构可以快速将混合桶内壁的膏体刮出。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的装配结构示意图；
[0027]图2为本专利技术的拆分结构示意图；
[0028]图3为本专利技术的混合桶展示结构示意图；
[0029]图4为本专利技术的A处局部放大结构示意图。
[0030]图中：1、翻转结构，11底座，12、支架，13、翻转架，14、电动推杆，15、加热盖，2、混合结构，21、第一电机，22、第一螺旋杆，23、升降架，24、第二电机，25、搅拌架，26、调距螺杆，27、搅拌爪，28、混合桶。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：由焊锡粉、助焊剂、湿润剂、活性剂以及触变剂混合而成，安重量份数比为：焊锡粉15
‑
25份，助焊剂5
‑
7份，湿润剂2
‑
3份，活性剂4
‑
7份，触变剂1.5
‑
2份，其中焊锡粉的球形直径为25
‑
38μm。2.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂为松香剂、防腐蚀剂、助溶剂以及成膜剂混合而成，其中，防腐蚀剂为NALIINFA379溶剂，助溶剂为苯甲酸钠溶剂。3.根据权利要求2所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：所述成膜剂为丙烯酸树脂、丁二烯树脂、聚氨酯以及酪蛋白中两种或者两种以上的混合物。4.根据权利要求3所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：所述湿润剂为酚醛树脂液。5.根据权利要求4所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：活性剂为辛醇聚乙烯醚、月桂醇聚乙烯醚、十二烷基磺基甜菜碱中的一种或者两种混合物。6.根据权利要求5所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为聚酰胺蜡与有机膨润土的混合物。7.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤步骤1)、将助焊剂加入至制备装置中，通过电加热进行升温至137
‑
160℃后，添加活性剂，并借助制备装置进行混合均匀；步骤2)、待步骤1)中冷却至77
‑
93℃后，添加活性剂并搅拌均匀后，升温至95
‑
100℃再次搅拌15
‑
20分钟后冷却；步骤3)、将步骤2)中冷却后的混合物冷却至70
‑
80℃进行添加焊锡粉混合，搅拌形成粘稠状混合物；步骤4)、保持温度70
‑
80℃添加触变剂进行快速搅拌混合后，停止控温进行冷却至常温状态，制成无卤焊锡膏；步骤5)、最后借助制备装置进行翻转倾倒无卤焊锡膏进行转运收集处理。8.根据权利要求7所述的一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备装置，其特征在于：包括翻转结构(1)以及混合结构(2)；所述混合结构(2)固定安置于翻转结构(1)上；所述翻转结构(1)包括底座(11)、支架(12)、翻转架(13)、电动推杆(14)以及加热盖(15)；所述底座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志刚，刘光明，
申请(专利权)人：江苏博蓝锡威金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：