一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法组成比例

技术编号:33991447 阅读:35 留言:0更新日期:2022-07-02 09:47
本发明专利技术公开了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法,包括由以下重量份数的原料配制而成:锡粉65

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法


[0001]本专利技术涉及锡膏领域,特别涉及一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法。

技术介绍

[0002]近年来,第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。5G的发展主要有两个驱动力。一方面以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用,对下一代技术的讨论提上日程;另一方面,移动数据的需求爆炸式增长,现有移动通信系统难以满足未来需求,急需研发新一代5G系统。
[0003]5G的发展也来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展,越来越多的设备接入到移动网络中,新的服务和应用层出不穷,全球移动宽带用户在2018年有望达到90亿,到2020年,预计移动通信网络的容量需要在当前的网络容量上增长1000倍。移动数据流量的暴涨将给网络带来严峻的挑战。首先,如果按照当前移动通信网络发展,容量难以支持千倍流量的增长,网络能耗和比特成本难以承受;其次,流量增长必然带来对频谱的进一步需求,而移动通信频谱稀缺,可用频谱呈大跨度、碎片化分布,难以实现频谱的高效使用;此外,要提升网络容量,必须本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G的锡膏配方,其特征在于,由以下重量份数的原料配制而成:锡粉65

40份,助焊剂30

25份,铅粉10

5份,溶剂15

10份,活性剂1

10份,缓冲剂1

3份,抗氧化剂2

5份,无泡剂1

2份,缓蚀剂2

3份。2.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方,其特征在于,由以下重量份数的原料配制而成:锡粉65份,助焊剂30份,铅粉10份,溶剂15份,活性剂10份,缓冲剂3份,抗氧化剂5份,无泡剂2份,缓蚀剂3份。3.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方,其特征在于,由以下重量份数的原料配制而成:锡粉52份,助焊剂27份,铅粉7份,溶剂17份,活性剂6份,缓冲剂2份,抗氧化剂3份,无泡...

【专利技术属性】
技术研发人员:万礼朱连森
申请(专利权)人:苏州迪飞达科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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