【技术实现步骤摘要】
一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法
[0001]本专利技术涉及焊锡膏
，特别涉及一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
[0002]焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0004]然而现如今的无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，然后再进行搅拌，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差。
[0005...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装用高附着力的无铅焊锡膏，其特征在于，无铅焊锡膏的组成成分为锡银铜合金粉末和助焊剂；其中银铜合金粉末的占比为75wt％
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90wt％，助焊剂的占比为10wt％
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25wt％；锡银铜合金粉末包含锡、银和铜三种成分，其中锡占比为94wt％
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96wt％，银占比为3wt％
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4wt％，铜占比为1wt％
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2wt％；助焊剂包含活化剂、触变剂和树脂，其中活化剂为有机酸活化剂，占比为5wt％
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12wt％，树脂为改性松香，占比为10wt％
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25wt％，触变剂占比为5wt％
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15wt％；其中活化剂可为柠檬酸、草莓酸或水杨酸，且至少两种；树脂可为富马海酸、马来海松酸和双马来还松酸洗亚胺，且至少两种。2.如权利要求1所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：将配比好的锡、银和铜粉末进行混合搅拌，进而得到焊料粉，再将焊料粉制成锡粉，同时，将两种及以上的树脂单独混合，且将两种及以上的活化剂单独混合，且活化剂混合时添加适当的溶剂；S102：将树脂混合液和活化剂混合液进行冷却搅拌，搅拌温度低于45℃，且同时向混合液中加入触变剂，得到助焊膏；S103：将助焊膏冷却至室温，且在3
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9℃下冷藏；S104：将成品助焊膏与成品锡粉在真空搅拌机中混合搅拌，进而制成焊锡膏半成品；S105：将焊锡膏半成品进行冲入氮气的自动封装，进而得到成品焊锡膏。3.如权利要求2所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，真空搅拌机包括支撑架(1)以及设置在支撑架(1)上端的搅拌桶(2)，搅拌桶(2)的一侧设置有真空机(3)，真空机(3)与搅拌桶(2)相连通，搅拌桶(2)的上端设置有助焊膏输送件(4)，搅拌桶(2)的中部设置有锡粉输送件(5)，搅拌桶(2)的外侧设置有人工站台(6)，搅拌桶(2)的内侧设置有搅拌机构(7)，搅拌桶(2)的内侧还设置有驱动组件(8)，搅拌桶(2)的内侧上端设置有均匀加料机构(9)，驱动组件(8)与均匀加料机构(9)啮合连接。4.如权利要求3所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，S104的具体步骤为：S1041：通过助焊膏输送泵将助焊膏从助焊膏输送件(4)输送到搅拌桶(2)上侧，通过锡粉输送泵将锡粉从锡粉输送件(5)输送到搅拌桶(2)上侧；S1042：然后启动驱动组件(8)带动均匀加料机构(9)转动，此时均匀加料机构(9)依次将助焊膏和锡粉一层一层的平铺在搅拌桶(2)内部；S1043：当助焊膏和锡粉平铺完成后，启动搅拌机构(7)进行搅拌，且启动真空机(3)将搅拌桶(2)内抽出真空；S1044：搅拌一定时间后，将无铅焊锡膏半成品...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉洁，肖东明，刘家党，黄家强，余海涛，肖大为，肖涵飞，肖健，肖雪，
申请(专利权)人：深圳市同方电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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