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一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效...
该专利属于深圳市同方电子新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同方电子新材料有限公司授权不得商用。

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