晶片清洗装置和蓝宝石晶片生产系统制造方法及图纸

技术编号:34822866 阅读:38 留言:0更新日期:2022-09-03 20:34
本实用新型专利技术涉及蓝宝石晶片清洗领域,公开了一种晶片清洗装置和蓝宝石晶片生产系统,晶片清洗装置包括沿生产流水线方向依次设置的晶片拾取台、清洗台和花篮放置台;清洗台包括清洗槽和设置在清洗槽上方的可升降旋转装置,该可升降旋转装置用以将放置在晶片拾取台上的内置有晶片的晶片置纳盘进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘置于清洗槽中清洗晶片;清洗台的至少一侧设置有拾取传送臂,拾取传送臂能够沿清洗台向靠近/远离花篮放置台的方向移动,以将自清洗后的晶片置纳盘中拾取的晶片传送至花篮放置台。本实用新型专利技术解决了由于现有的蓝宝石晶片的清洗工序是通过人工搓片来进行的,导致容易出现清洗不达标、速率慢、晶片容易损坏的技术问题。损坏的技术问题。损坏的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
晶片清洗装置和蓝宝石晶片生产系统


[0001]本技术涉及蓝宝石晶片清洗领域,具体地涉及一种晶片清洗装置和蓝宝石晶片生产系统。

技术介绍

[0002]在目前的蓝宝石晶片的生产过程中,有百分之五十以上的废品是由晶片表面污染引起的,由于在蓝宝石衬底晶片生产中,几乎每道工序都有清洗的问题,所以蓝宝石晶片清洗的好坏对于产品有严重性的影响,处理不当可能使全部蓝宝石晶片报废,或者无法制造出可靠、稳定的产品,因此在蓝宝石晶片的清洁加工中,净化与清洁显得尤为重要。
[0003]现有的蓝宝石晶片在清洗工序多是以泡洗为主,首先将蓝宝石晶片装盒在碱洗机中进行浸泡,然后由人工进行蓝宝石晶片的搓洗,人工搓洗蓝宝石晶片日产量只能达到1700片,且搓洗过程中费时费力容易出现破片,搓洗结束后需要再次将蓝宝石晶片装盒送至清洗槽进行浸泡清洗,清洗槽数量多达十个左右,随后需要人工挪动蓝宝石晶片进行清洗,最后再将蓝宝石晶片甩干,费时耗力且生产成品的优品率及工作效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有技术存在的由于现有的蓝宝石晶片的清洗工序是通过人工搓片来进行的,导致容易出现清洗不达标、清洗速率慢、清洗过程中晶片容易损坏的技术问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术一方面提供一种晶片清洗装置。
[0006]所述晶片清洗装置包括沿生产流水线方向依次设置的晶片拾取台、清洗台和花篮放置台;
[0007]所述清洗台包括清洗槽和设置在所述清洗槽上方的可升降旋转装置,该可升降旋转装置用以将放置在所述晶片拾取台上的内置有晶片的晶片置纳盘进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘置于所述清洗槽中清洗所述晶片;
[0008]所述清洗台的至少一侧设置有拾取传送臂,所述拾取传送臂能够沿所述清洗台向靠近/远离所述花篮放置台的方向移动,以将自清洗后的所述晶片置纳盘中拾取的所述晶片传送至所述花篮放置台。
[0009]本技术提供的晶片清洗装置,通过在清洗台的清洗槽的上方设置可升降旋转装置对晶片拾取台上的内置有晶片的晶片置纳盘进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘置于清洗槽中的清洗晶片,同时利用至少设置在清洗台一侧并能够沿清洗台向靠近/远离花篮放置台的方向移动的拾取传送臂,将自清洗后的晶片置纳盘中拾取的晶片传送至花篮放置台,以完成晶片的清洗作业。从而采用了机械的清洗替代了传统的人工搓片,进而解决了由于现有的蓝宝石晶片的清洗工序是通过人工搓片来进行的,导致容易出现清洗不达标、清洗速率慢、清洗过程中晶片容易损坏的技术问题。
[0010]优选地,所述清洗台的至少一侧设有能够通过顶升对所述晶片置纳盘中的晶片进
行翻转的翻面装置。
[0011]优选地,所述翻面装置包括向所述清洗槽方向延伸的水平杆和从所述水平杆的端部向上延伸的顶升杆。
[0012]优选地,所述顶升杆包括伸缩杆;和/或,所述顶升杆的顶端设有弹性缓冲件。
[0013]优选地,所述晶片清洗装置包括沿所述清洗台的至少一侧设置的滑轨,所述拾取传送臂和/或所述翻面装置与所述滑轨滑动连接。
[0014]优选地,所述清洗槽包括自上而下依次设置的擦拭布、千孔板和水槽,所述水槽与水箱连接。
[0015]优选地,所述清洗槽中还设有用于加热所述水箱和/或所述水槽中的清洗液的加热平台。
[0016]优选地,所述加热平台设置在所述水槽背离所述千孔板的一侧。
[0017]优选地,所述可升降旋转装置通过支架设置在所述清洗台的上方。
[0018]本技术第二方面提供一种蓝宝石晶片生产系统。
[0019]所述蓝宝石晶片生产系统包括上述任一种所述的晶片清洗装置。
附图说明
[0020]图1是本技术提供的晶片清洗装置的整体结构示意图;
[0021]图2是图1中清洗槽的结构示意图。
[0022]附图标记说明
[0023]1、晶片拾取台;2、清洗台;3、花篮放置台;4、清洗槽;5、升降旋转装置;6、拾取传送臂;7、翻面装置;701、水平杆;702、顶升杆;8、滑轨;9、擦拭布;10、千孔板;11、水槽;12、水箱;13、加热平台;14、支架;15、晶片置纳盘;16晶片。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是,本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,术语“上”、“下”、“顶”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
[0026]并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0027]另外,术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0028]需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可
以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0029]如图1和图2所示,本技术提供一种晶片清洗装置,该晶片清洗装置包括沿生产流水线方向依次设置的晶片拾取台1、清洗台2和花篮放置台3,清洗台2包括清洗槽4和设置在清洗槽4上方的可升降旋转装置5,该可升降旋转装置5用以将放至在晶片拾取台1上的内置有晶片16的晶片置纳盘15进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘15置于清洗槽4中清洗该晶片16。清洗台2的至少一侧设置有拾取传送臂6,该拾取传送臂6能够沿清洗台2向靠近/远离花篮放置台3的方向移动,以将自清洗后的晶片置纳盘15中拾取的晶片16传送至花篮放置台3,以完成晶片16的清洗过程。
[0030]本技术提供的晶片清洗装置,通过在清洗台的清洗槽的上方设置可升降旋转装置对晶片拾取台上的内置有晶片的晶片置纳盘进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘置于清洗槽中的清洗晶片,同时利用至少设置在清洗台一侧并能够沿清洗台向靠近/远离花篮放置台的方向移动的拾取传送臂,将自清洗后的晶片置纳盘中拾取的晶片传送至花篮放置台,以完成晶片的清洗作业。从而采用了机械的清洗替代了传统的人工搓片,进而解决了由于现有的蓝宝石晶片的清洗工序是通过人工搓片来进行的,导致容易出现清洗不达标、清洗速率慢、清洗过程中晶片容易损坏的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置,其特征在于,所述晶片清洗装置包括沿生产流水线方向依次设置的晶片拾取台(1)、清洗台(2)和花篮放置台(3);所述清洗台(2)包括清洗槽(4)和设置在所述清洗槽(4)上方的可升降旋转装置(5),该可升降旋转装置(5)用以将放置在所述晶片拾取台(1)上的内置有晶片(16)的晶片置纳盘(15)进行拾取,并上下移动以将该晶片置纳盘(15)置于所述清洗槽(4)中清洗所述晶片(16);所述清洗台(2)的至少一侧设置有拾取传送臂(6),所述拾取传送臂(6)能够沿所述清洗台(2)向靠近/远离所述花篮放置台(3)的方向移动,以将自清洗后的所述晶片置纳盘(15)中拾取的所述晶片(16)传送至所述花篮放置台(3)。2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置,其特征在于,所述清洗台(2)的至少一侧设有能够通过顶升对所述晶片置纳盘(15)中的晶片(16)进行翻转的翻面装置(7)。3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置,其特征在于,所述翻面装置(7)包括向所述清洗槽(4)方向延伸的水平杆(701)和从所述水平杆(701)的端部向上延伸的顶升杆(702)。4.根据权利要求3所述的晶片清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员:许永峰宋亚滨翟虎陆继波潘涛陈桥玉
申请(专利权)人:甘肃旭晶新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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