电子级多晶硅用硅芯清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了电子级多晶硅用硅芯清洗设备，该设备包括清洗工装和控制装置，清洗工装包括支撑杆、第一限位板、固定板，固定板沿其周向方向设置有多个硅芯固定孔，硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，且在硅芯的径向上，固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，硅芯固定孔在第一限位板上的投影位于第一限位板内，且第一限位板上与硅芯固定孔对应的区域为非镂空设置；控制装置，控制装置与清洗工装相连，并控制清洗工装上下移动和/或转动。该设备不仅结构简单，操作方便，而且对硅芯进行固定后可实现硅芯与清洗液的充分接触，能解决清洗过程中存在局部死角的问题，使清洗更加均匀，去污除杂效果更好。去污除杂效果更好。去污除杂效果更好。

【技术实现步骤摘要】
电子级多晶硅用硅芯清洗设备


[0001]本专利技术属于电子级多晶硅
，具体而言，涉及电子级多晶硅用硅芯清洗设备。

技术介绍

[0002]改良西门子法电子级多晶硅的生产过程中需要使用硅芯作为CVD的载体，硅芯的杂质会影响多晶的质量。硅芯在机加工、搬运、保存过程中，表面杂质增加，主要为Na、Mg、Al、K、Ca、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、W等金属杂质的污染，以及油脂等有机物、颗粒物等的污染，需要清洗去除表面的污染。目前，常见的清洗方式为浸泡式清洗，但硅芯在清洗液中无运动，清洗后局部有死角。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出电子级多晶硅用硅芯清洗设备。该设备不仅结构简单，操作方便，而且对硅芯进行固定后可实现硅芯与清洗液的充分接触，能解决清洗过程中存在局部死角的问题，使清洗更加均匀，去污除杂效果更好。
[0004]在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了种电子级多晶硅用硅芯清洗装置，其特征在于，包括：
[0005]清洗工装，所述清洗工装包括：
[0006]支撑杆，所述支撑杆长度不小于硅芯长度；
[0007]两个第一限位板，两个所述第一限位板间隔套设在所述支撑杆上，一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第一端设置，另外一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第二端设置；
[0008]多个固定板：多个所述固定板间隔套设在所述支撑杆上，所述固定板沿其周向方向设置有多个硅芯固定孔，位于多个所述固定板上的硅芯固定孔均对应设置，所述硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，且在硅芯的径向上，所述固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，所述硅芯固定孔在所述第一限位板上的投影位于所述第一限位板内，且所述第一限位板上与所述硅芯固定孔对应的区域为非镂空设置，至少一个所述固定板设在两个所述第一限位板之间；
[0009]控制装置，所述控制装置与所述清洗工装相连，并控制所述清洗工装上下移动和/或转动。
[0010]本专利技术的上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备，至少具有以下有益效果：1)通过控制硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，可以为硅芯在清洗液中的运动提供适当的预留空间，使硅芯在清洗过程中能发生轻微晃动，同时，通过使在沿硅芯径向方向上固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，相当于减薄了固定板在硅芯固定孔附近区域的厚度，可以大大降低硅芯与固定板的接触面积，显著降低硅芯在清洗过程中
可能存在的死角，促使硅芯在清洗过程中能够与清洗液充分接触，提高清洗效果；2)多个固定板上硅芯固定孔对应设置，可以利用多个间隔布置的固定板在硅芯的长度方向实现对硅芯的多方位固定，提高硅芯在清洗工装转移或运动时的稳固性，同时还能减少单个硅芯固定孔对硅芯的支撑力，使硅芯长度方向上的受力更加均匀，减少硅芯表面磨损或划伤的可能性；3)可以利用限位板对硅芯的两端进行固定，将硅芯沿其长度方向的运动空间限定在两个限位板之间，使当清洗工装转移或在控制装置的作用下上下运动或旋转运动时，能够保证硅芯的相对位置不发生剧烈改变，硅芯不会脱离清洗工装或在清洗工装内发生明显窜动，保证清洗过程的可控性，同时也降低硅芯表面受损的概率；4)利用控制装置带动清洗工装进行上下移动或旋转运动，不仅可以进一步促进硅芯与清洗液的充分接触，减少清洁死角，同时还能促使清洗液的循环，使硅芯表面的清洗液更新加快，提高清洗速率和清洗效果；5)采用该清洗设备清洗得到的硅芯表面形态一致，无色斑、酸斑等问题，表面金属杂质Na、Al、K、Cr、Fe、Ni、Cu、Zn的总量小于1.0ppbw。
[0011]另外，根据本专利技术上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗装置还可以具有如下附加的技术特征：
[0012]在本专利技术的一些实施例中，每个所述固定板在所述支撑杆的径向方向上设有至少一层硅芯固定孔，每层所述硅芯固定孔包括多个沿所述支撑杆的周向间隔布置的硅芯固定孔。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述固定板包括第一子固定板和第二子固定板，所述第一子固定板套设在所述支撑杆上，所述第二子固定板与所述第一子固定板可拆卸相连，所述第一子固定板的外缘与所述第二子固定板的内缘围合成多个沿所述支撑杆周向间隔分布的所述硅芯固定孔，且所述第一子固定板外缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积，所述第二子固定板内缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，每个所述第一子固定板连接多个所述第二子固定板，多个所述第二子固定板沿所述第一子固定板的周向分布。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述第二子固定板上设有拉手或提拉孔。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述固定板还包括第三子固定板，所述第三子固定板与所述第二子固定板可拆卸相连，所述第三子固定板的内缘与所述第二子固定板的外缘围合成多个沿所述支撑杆周向间隔分布的所述硅芯固定孔，且所述第二子固定板外缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积，所述第三子固定板内缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积。
[0017]在本专利技术的一些实施例中，每个所述第一子固定板通过所述第二子固定板连接有多个所述第三子固定板，多个所述第三子固定板沿所述第一子固定板的周向分布。
[0018]在本专利技术的一些实施例中，所述第三子固定板上设有拉手或提拉孔。
[0019]在本专利技术的一些实施例中，所述第一限位板与所述支撑杆固定相连，多个所述固定板间隔设置在两个所述第一限位板之间。
[0020]在本专利技术的一些实施例中，所述清洗工装还包括：至少一个第二限位板，所述第二限位板与所述支撑杆可拆卸相连，且所述硅芯固定孔在所述第二限位板的投影位于所述第二限位板内。
[0021]在本专利技术的一些实施例中，所述第二限位板包括第一子限位板和第二子限位板，所述第一子限位板和所述第二子限位板卡接或螺接；和/或，
[0022]所述第二限位板在所述固定板上的投影位于所述固定板内。
[0023]在本专利技术的一些实施例中，至少一个所述第一限位板与所述支撑杆拆卸相连。
[0024]在本专利技术的一些实施例中，两个相邻所述固定板之间的间距不大于1m；和/或，所述硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值为2～5mm。
[0025]在本专利技术的一些实施例中，满足以下条件中的至少之一：所述控制装置包括机械手，所述机械手与所述支撑杆或所述第一限位板相连并带动所述清洗工装上下移动或旋转运动；所述控制装置包括抛动架，所述抛动架设有清洗工装容纳区，所述抛动架适于带动置于所述容纳区内的清洗工装上下移动或旋转运动；所述控制装置包括电机和减速机，所述第一限位板外缘设有与所述减速机匹配的齿，所述电机通过所述减速机和所述第一限位板带动所述清洗工装旋转运动；所述控制装置包括转动机构，所述转动机构与所述支撑杆相连并带动所述清洗工装旋转运动。
[0026]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子级多晶硅用硅芯清洗设备，其特征在于，包括：清洗工装，所述清洗工装包括：支撑杆，所述支撑杆长度不小于硅芯长度；两个第一限位板，两个所述第一限位板间隔套设在所述支撑杆上，一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第一端设置，另外一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第二端设置；多个固定板，多个所述固定板间隔套设在所述支撑杆上，所述固定板沿其周向方向设置有多个硅芯固定孔，位于多个所述固定板上的硅芯固定孔均对应设置，所述硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，且在硅芯的径向上，所述固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，所述硅芯固定孔在所述第一限位板上的投影位于所述第一限位板内，且所述第一限位板上与所述硅芯固定孔对应的区域为非镂空设置，至少一个所述固定板设在两个所述第一限位板之间；控制装置，所述控制装置与所述清洗工装相连，并控制所述清洗工装上下移动和/或转动。2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，每个所述固定板在所述支撑杆的径向方向上设有至少一层硅芯固定孔，每层所述硅芯固定孔包括多个沿所述支撑杆的周向间隔布置的硅芯固定孔。3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述固定板包括第一子固定板和第二子固定板，所述第一子固定板套设在所述支撑杆上，所述第二子固定板与所述第一子固定板可拆卸相连，所述第一子固定板的外缘与所述第二子固定板的内缘围合成多个沿所述支撑杆周向间隔分布的所述硅芯固定孔，且所述第一子固定板外缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积，所述第二子固定板内缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积；任选地，每个所述第一子固定板连接多个所述第二子固定板，多个所述第二子固定板沿所述第一子固定板的周向分布；任选地，所述第二子固定板上设有拉手或提拉孔。4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述固定板还包括第三子固定板，所述第三子固定板与所述第二子固定板可拆卸相连，所述第三子固定板的内缘与所述第二子固定板的外缘围合成多个沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家印，徐玲锋，赵金波，张海洋，
申请(专利权)人：江苏鑫华半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：