一种具有防尘功能的变频器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防尘功能的变频器，包括变频器本体，还包括防尘壳体、PCB板、薄膜电容、铝基板和侧盖板；在PCB板的一侧装有防尘壳体，另一侧装有侧盖板，PCB板与防尘壳体四面围合为一相对封闭的空间，在PCB板上从上往下依次装有第一散热器、第二散热器、铝基板散热器、MOS管和薄膜电容，第一散热器、第二散热器、铝基板散热器、MOS管和薄膜电容均罩在防尘壳体内。本实用新型专利技术结构简单，安装方便，在保证其散热效率的前提下，彻底解决了粉尘问题，提高了整机的稳定性。提高了整机的稳定性。提高了整机的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘功能的变频器


[0001]本技术属于变频器
，具体涉及一种具有防尘功能的变频器。

技术介绍

[0002]随着工业自动化的发展，变频器被广泛应用于冶金、化工、造纸、机械等行业。变频器工作时，流过变频器的电流很大，变频器的散热也随之变大，现有变频器的散热方式一般是直接在柜体上设置散热口，用于柜体内部散热，采用风冷的时候变频器内部积留很多的灰尘杂质，当灰尘积累达到一定的程度的时候，变频器功能模块的部分位置，特别是变频器内的薄膜电容器和MOS管，薄膜电容器和MOS管属于发热量较大的元件，传统的安装方法是焊接好薄膜电容后再把PCB 板固定在壳体上，因此需要在壳体上开孔，且孔的直径要大于薄膜电容的直径，才可装配，这种结构PCB板子表面的一部面是置于风道上的，灰尘等杂物很容易附在PCB板面上，导致安规不够，散热性能差，很容易出现因高温烧坏或炸机等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有防尘功能的变频器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防尘功能的变频器，包括变频器本体，还包括防尘壳体、PCB板、薄膜电容、铝基板和侧盖板；
[0005]在所述PCB板的一侧装有防尘壳体，另一侧装有侧盖板，所述 PCB板与防尘壳体四面围合为一相对封闭的空间，在所述PCB板上从上往下依次装有第一散热器、第二散热器、铝基板散热器、MOS 管和薄膜电容，所述第一散热器、第二散热器、铝基板散热器、MOS 管和薄膜电容均罩在防尘壳体内。
[0006]优选的，所述MOS管焊接在铝基板上，并罩有防尘盖，通过防尘盖固定在第一散热器的下端。
[0007]优选的，在所述PCB板上开有引脚安装孔，所述薄膜电容的引脚均装在引脚安装孔内，且所述引脚的上部均置于引脚安装孔的外端。
[0008]优选的，在所述防尘壳体与PCB板相接端从上到下依次设有第一卡板、第二卡板、第三卡板、第四卡板和第五卡板；所述铝基板散热器位于第一卡板和第二卡板之间，所述第一散热器的下端和防尘盖位于第二卡板和第三卡板之间，所述MOS管和防尘盖位于第三卡板和第四卡板之间，所述薄膜电容装在第四卡板和第五卡板之间。
[0009]优选的，在所述第四卡板和第五卡板的长度为1cm
‑
3cm，保证薄膜电容引脚不会因振动而断脚，且方便其焊接。
[0010]优选的，所述防尘壳体与第一卡板、第二卡板、第三卡板、第四卡板和第五卡板一体成型。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1.通过防尘壳体将属于发热量较大的元件薄膜电容器、PCB板MOS管罩在内，防止
灰尘的进入，保证其清洁度。
[0013]2.在防尘壳体内设有多个散热器，保证其在相对密封空间的散热性，提高其散热能力，解决了发热问题，提高变频器运行的稳定性。
[0014]3.为解决MOS管的发热问题，将MOS管焊接在铝基板上，并通过齿形散热器将其产生的热量快速疏散，保证MOS管运行的稳定性。
[0015]4.PCB板与薄膜电容针脚对应的位置开个小孔，焊接时，利用工装薄膜电容底部贴紧塑胶壳体后再焊接，解决了灰尘从风道直接进入 PCB板内的问题。
[0016]5.将MOS管焊接在铝基板上，然后通过防尘盖固定在散热器上合成一个组件，然后插入防尘壳体内(第四卡板和第五卡板之间)，安装方便，避免了灰尘进入。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图中：1第一散热器、2第二散热器、3防尘壳体、4第一卡簧、 5薄膜电容、6铝基板、8MOS管、9防尘盖、10PCB板、11侧盖板、 12铝基板散热器、101引脚安装孔、31第一卡板、32第二卡板、33 第三卡板、34第四卡板、35第五卡板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1示出了本技术一种具有防尘功能的变频器的一种具体实施方式：包括变频器本体，还包括防尘壳体3、PCB板10、薄膜电容5、铝基板6和侧盖板11；
[0021]在所述PCB板10的一侧装有防尘壳体3，另一侧装有侧盖板11，所述PCB板10与防尘壳体3四面围合为一相对封闭的空间，在所述 PCB板10上从上往下依次装有第一散热器1、第二散热器2、铝基板散热器12、MOS管8和薄膜电容5，所述第一散热器1、第二散热器2、铝基板散热器12、MOS管8和薄膜电容5均罩在防尘壳体3 内，防止灰尘的进入，保证其清洁度；
[0022]所述MOS管5焊接在铝基板6上，并罩有防尘盖9，通过防尘盖9固定在第一散热器1的下端，将MOS管焊接在铝基板上，然后通过防尘盖固定在散热器上合成一个组件，然后插入防尘壳体内(第四卡板和第五卡板之间)，安装方便，避免了灰尘进入；
[0023]在所述PCB板10上开有引脚安装孔101，所述薄膜电容5的引脚均装在引脚安装孔101内，且所述引脚的上部均置于引脚安装孔 101的外端，PCB板10与薄膜电容5针脚对应的位置开个小孔，焊接时，利用工装薄膜电容5底部贴紧塑胶壳体后再焊接，解决了灰尘从风道直接进入PCB板10内的问题；
[0024]在所述防尘壳体3与PCB板10相接端从上到下依次设有第一卡板31、第二卡板32、第三卡板33、第四卡板34和第五卡板35；所述铝基板散热器12位于第一卡板31和第二卡板32之间，所述第一散热器1的下端和防尘盖9位于第二卡板32和第三卡板33之间，所述MOS管和防尘盖9位于第三卡板33和第四卡板34之间，所述薄膜电容5装在第四卡板34和第五卡板35之间；在所述第四卡板34 和第五卡板35的长度为1cm
‑
3cm，焊接时，利用工装将薄膜电容
器 5的底部贴紧防尘壳体后再焊接，且电容底部加胶固定，所以不担心震动；
[0025]所述防尘壳体3与第一卡板31、第二卡板32、第三卡板33、第四卡板34和第五卡板35一体成型。
[0026]本技术的布局方式很好解决了尘灰从风道直接进入PCB10，原开孔需要大于薄膜电容直径，现在只需在薄膜电容针脚对应的位置开个小孔，焊接时，利用工装薄膜电容底部贴紧防尘壳体后再焊接，从而彻底解决了粉尘问题，提高整机的稳定性。
[0027]申请人又一声明，本技术通过上述实施例来说明本技术的实现方法及装置结构，但本技术并不局限于上述实施方式，即不意味着本技术必须依赖上述方法及结构才能实施。所属
的技术人员应该明了，对本技术的任何改进，对本技术所选用实现方法等效替换及步骤的添加、具体方式的选择等，均落在本技术的保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防尘功能的变频器，包括变频器本体，其特征在于：还包括防尘壳体(3)、PCB板(10)、薄膜电容(5)、铝基板(6)和侧盖板(11)；在所述PCB板(10)的一侧装有防尘壳体(3)，另一侧装有侧盖板(11)，所述PCB板(10)与防尘壳体(3)四面围合，在所述PCB板(10)上从上往下依次装有第一散热器(1)、第二散热器(2)、铝基板散热器(12)、MOS管(8)和薄膜电容(5)，所述第一散热器(1)、第二散热器(2)、铝基板散热器(12)、MOS管(8)和薄膜电容(5)均罩在防尘壳体(3)内。2.根据权利要求1所述的具有防尘功能的变频器，其特征在于：所述MOS管(8)焊接在铝基板(6)上，并罩有防尘盖(9)，通过防尘盖(9)固定在第一散热器(1)的下端。3.根据权利要求1所述的具有防尘功能的变频器，其特征在于：在所述PCB板(10)上开有引脚安装孔(101)，所述薄膜电容(5)的引脚均装在引脚安装孔(101)内，且所述引脚的上部均置于引...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱耀勇，
申请(专利权)人：江苏吉泰科电气有限责任公司，
类型：新型
国别省市：