LED芯片抗水解性能测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片抗水解性能测试系统，涉及LED芯片测试装置领域。该测试系统包括：测试腔；湿度调节装置，其与所述测试腔连通；温度调节装置，其与所述测试腔连通，以通过预设温度的气体调节测试腔内的温度和压力；电路板，其设于所述测试腔内，并与所述测试腔连接；老化板，LED芯片安装在所述老化板上，且老化板倒置插入通电卡槽，与所述电路板导电连接，使LED芯片本体正面朝下；以通过电路板、老化板向所述LED芯片通入逆向电压，并在预设的温度、湿度、压力条件下进行LED芯片抗水解性能的测试。本实用新型专利技术中的LED芯片抗水解性能测试系统可大幅提升测试效率。试系统可大幅提升测试效率。试系统可大幅提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片抗水解性能测试系统


[0001]本技术涉及LED芯片测试装置领域，尤其涉及一种LED芯片抗水解性能测试系统。

技术介绍

[0002]LED具有发光稳定、高光效、使用温度范围广等优点，而在户外、户内显示及小间距应用中，对芯片抗水解性能要求高。在实际应用中，水氧会透过封装胶与支架的缝隙进入封装体内部，再穿过芯片钝化层，在芯片内部发生电化学反应，发生外延腐蚀、ITO腐蚀、金属迁移等现象，从而导致芯片死灯、漏电等失效。一般，可以通过提高钝化层膜层致密性而提高LED芯片抗水解性能。
[0003]常规的LED芯片抗水解性能的测试方法为：将LED芯片进行固晶、焊线、封胶、封装成灯珠，再将灯珠放在“温度85℃、湿度85％RH”环境氛围的机台进行老化验证，一般需耗时7天以上才可进行失效判断。因此，目前验证手段，时间长、工序繁多，耗费人力。此外，现有的验证方法受封装胶水、支架和封装工艺影响，可靠性较低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片抗水解性能测试系统，其可快速测定LED芯片的抗水解性能，且可靠性高。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED芯片抗水解性能测试系统，其包括：
[0006]测试腔；
[0007]湿度调节装置，其与所述测试腔连通；
[0008]温度调节装置，其与所述测试腔连通，以通过预设温度的气体调节测试腔内的温度和压力；
[0009]电路板，与所述测试腔连通；
[0010]老化板，LED芯片安装在所述老化板上，且老化板与所述电路板导电连接；以通过电路板、老化板向所述LED芯片通入逆向电压，并在预设的温度、湿度、压力条件下进行LED芯片抗水解性能的测试。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述湿度调节装置包括水蒸气发生器和蒸汽管，所述水蒸气发生器通过所述蒸汽管与所述测试腔连通。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述温度调节装置包括热气发生器和气体管，所述热气发生器通过所述气体管与所述测试腔连通。
[0013]作为上述技术方案的改进，所述电路板上设有一个或多个通电卡槽，所述老化板通过所述通电卡槽与所述电路板导电连接。
[0014]作为上述技术方案的改进，所述测试腔内还设有安全阀，以调节所述测试腔内的压力。
[0015]作为上述技术方案的改进，所述LED芯片包括LED芯片本体和支架，所述LED芯片本体粘接在所述支架上，并通过焊线与所述支架导电连接。
[0016]作为上述技术方案的改进，所述支架通过锡膏焊接在在所述老化板上。
[0017]作为上述技术方案的改进，老化板正面朝下，使LED芯片倒置进行抗水解性能测试。作为上述技术方案的改进，所述测试腔内还设有温度传感器、湿度传感器和压力传感器。
[0018]作为上述技术方案的改进，还包括电压源，其设于所述测试腔外，并与所述电路板导电连接。
[0019]实施本技术，具有如下有益效果：
[0020]本技术的LED芯片抗水解性能测试系统，包括测试腔、温度调节装置、湿度调节装置、电路板和老化板，其中LED芯片安装在老化板上，老化板与电路板导电连接，这使得测试时无需将LED芯片封胶后测试，工艺干扰小，验证可靠性更高，缩短了样品制作时间。并且，本技术的温度调节装置通过预设温度的气体调节测试腔内的温度和压力；这使得LED芯片可在高温高湿高压的环境下进行抗水解性能测试，进一步缩短了抗水解性能验证时间。
附图说明
[0021]图1是本技术一种LED芯片抗水解性能测试系统的示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0023]参见图1，本实施例提供一种LED芯片抗水解性能测试系统，其包括测试腔1、温度调节装置2、湿度调节装置3、电路板4和老化板5，其中，温度调节装置2与测试腔1连通，且温度调节装置2通过预设温度的气体(热气体/冷气体)同时调节测试腔1内的压力和温度。湿度调节装置3与测试腔1连通，以调节测试腔1的湿度。电路板4设置在测试腔1内，老化板5与电路板4导电连接。测试时，LED芯片6安装在老化板5上，通过电路板4、老化板5向LED芯片通入逆向电压。基于上述结构的LED芯片抗水解性能测试系统，通过温度调节装置2调节测试腔1内温度和压力，通过湿度调节装置3调节测试腔1内湿度，以使得LED芯片在高温高压高湿条件下进行抗水解性能测试，大幅度提升了测试效率。
[0024]具体的，温度调节装置2包括热气发生器21和气体管22，热气发生器21通过气体管22与测试腔1连通。进一步的，在测试腔1内还设有温度传感器13，以保持测试腔1内的温度恒定。
[0025]具体的，湿度调节装置3包括水蒸气发生器31和蒸汽管32，水蒸气发生器31通过蒸汽管32与测试腔1连通。进一步的，在测试腔1内还设有湿度传感器14，以保持测试腔1内的湿度恒定。
[0026]进一步的，测试腔1还包括测试腔本体1、设于测试腔本体11上的安全阀12和设于测试腔1内的压力传感器15。通过安全阀的设置，可调节测试腔1内的压力；更进一步的，通
过压力传感器15和安全阀12的配合，可保持测试腔1内的压力恒定。
[0027]具体的，电路板4包括电路板本体41和一个或多个通电卡槽42，老化板5通过通电卡槽42与老化板5导电连接。进一步的，LED芯片抗水解性能测试系统还包括电压源7，其设置在测试腔1外，并与电路板4导电连接。
[0028]具体的，LED芯片6与老化板导电连接，在一个实施例中，可直接将LED芯片与老化板5焊接。优选的，在本实施例中，LED芯片6包括LED芯片本体61和支架62，LED芯片本体61可通过焊线与支架62导电连接。测试时，先将LED芯片本体61与支架62粘接，然后再将支架62通过锡膏焊接在老化板5上。基于上述结构，可降低LED芯片6与老化板5的连接难度。进一步的，为了提升水解验证可靠性，老化板5倒置(正面朝下)插入通电卡槽42，使得LED芯片本体61正面朝下。本实施例中的LED芯片本体61粘接在支架62上，无需使用大量的封装胶；且不进行封装，因此，干扰小，测试可靠性更高。
[0029]本实施例中，LED芯片抗水解性能的测试方法为：
[0030](1)将LED芯片本体61固晶在支架62上，并焊线，将LED芯片本体61与支架62导电连接；得到LED芯片6；
[0031](2)将LED芯片6与老化板5通过锡膏固定；
[0032](3)将步骤(2)得到的老化板5倒置插入通电卡槽42中，并使得LED芯片本体61正面朝下；
[0033](4)通过温度调节装置2、湿度调节装置3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片抗水解性能测试系统，其特征在于，包括：测试腔；湿度调节装置，其与所述测试腔连通；温度调节装置，其与所述测试腔连通，以通过预设温度的气体调节测试腔内的温度和压力；电路板，其设于所述测试腔连通；老化板，LED芯片安装在所述老化板上，且老化板与所述电路板导电连接；以通过电路板、老化板向所述LED芯片通入逆向电压，并在预设的温度、湿度、压力条件下进行LED芯片抗水解性能的测试。2.如权利要求1所述的LED芯片抗水解性能测试系统，其特征在于，所述湿度调节装置包括水蒸气发生器和蒸汽管，所述水蒸气发生器通过所述蒸汽管与所述测试腔连通。3.如权利要求1所述的LED芯片抗水解性能测试系统，其特征在于，所述温度调节装置包括热气发生器和气体管，所述热气发生器通过所述气体管与所述测试腔连通。4.如权利要求1所述的LED芯片抗水解性能测试系统，其特征在于，所述电路板上设有一个或多个通电卡槽，所述老...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓梓阳，黎银英，秦明惠，徐亮，陆绍坚，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：