一种加固型灯带制造技术

本发明专利技术公开了一种加固型灯带，其特征在于：包括线路板、焊接于线路板上的LED芯片，且所述LED芯通过荧光胶封装，所述线路板包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，所述底覆盖膜或底白油层的外表面上固定有辅助金属层，所述辅助金属层上覆盖有加固覆盖膜或加固白油层，且所述加固覆盖膜也是通过胶层与辅助金属层结合，所述铜线路层包括主线路一和主线路二，所述主线路一和主线路二间设有若干支线路，所述支线路包括与主线路一平行设置的上导条、下导条，且上导条的底端与及下导条的顶端通过横导条连接，所述上导条上设有焊盘一，所述下导条上设有焊盘二，且前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置且该所述下导条上的焊盘二与该所述上导条上的焊盘一上下并排设置。设置。设置。

【技术实现步骤摘要】
一种加固型灯带


[0001]本专利技术涉及一种软灯带，特别是一种加固型软灯带。

技术介绍

[0002]FPC(即柔性线路板)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不层板的结构有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜或印刷白油。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。
[0003]单面板的结构为单面基材+覆盖膜或印刷白油，即在单面基材的铜面制出线路，再覆膜，后经过后期处理做出成品，铜线路层包含平行设置主线路一和主线路二，焊盘一及焊盘二，因为焊盘一及焊盘二是相对于主线路一和主线路二间的中心对称设置的，两者间留有间隙，LED芯片跨越间隙焊接在焊盘一及焊盘二上，上述结构的间隙处强度低，在扭曲时容易受到较大的扭力，而该处恰好是LED芯片所处的位置，因而在整体受到扭曲的时候扭力容易集中在LED芯片上从而造成LED芯片损坏或是脱焊，从而造成故障。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种加固型软灯带。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种加固型灯带，其特征在于：包括线路板、焊接于线路板上的LED芯片，且所述LED芯通过荧光胶封装，所述线路板包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，所述底覆盖膜或底白油层的外表面上固定有辅助金属层，所述辅助金属层上覆盖有加固覆盖膜或加固白油层，且所述加固覆盖膜也是通过胶层与辅助金属层结合，所述铜线路层包括主线路一和主线路二，所述主线路一和主线路二间设有若干支线路，所述支线路包括与主线路一平行设置的上导条、下导条，且上导条的底端与及下导条的顶端通过横导条连接，所述上导条上设有焊盘一，所述下导条上设有焊盘二，且前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置且该所述下导条上的焊盘二与该所述上导条上的焊盘一上下并排设置。
[0007]所述主线路一和主线路二上均设有主焊盘，所述主焊盘与对应的焊盘一或焊盘二上下并排设置，且主焊盘上设有加固盘。
[0008]所述支线路间设有节点线路一及节点线路二，所述节点线路一和节点线路二均包括节点头及节点焊盘，所述焊盘一及焊盘二与对应的节点焊盘上下并排设置；且两相应的节点头相对设置。
[0009]所述辅助金属层包括辅助线路一、辅助线路二，所述辅助线路一与主线路一上下位置重叠且辅助线路一通过导电柱与主线路一连接；所述辅助线路二与主线路二上下位置重叠且辅助线路二也通过导电柱与主线路二连接。
[0010]所述辅助金属层还包括位于辅助线路一和辅助线路二间的加固片，且该加固片与LED芯片上下位置重叠。
[0011]所述上导条、下导条及横导条均是方形条状；所述焊盘一、焊盘二均是方形；所述主线路一和主线路二均是方形条状。
[0012]所述主焊盘及加固盘均成方形。
[0013]所述上导条的端部与对应的横导条间保持一定的间距。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术增加了辅助金属层，从而当铜线路层弯曲受力时辅助金属层也可以同时分担，从而提高了线路板的强度以及抗弯抗扭的能力；而且本专利技术还改进了铜线路层，从而共同起到保护LED芯片的目的，铜线路层通过前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置，从而加强了该处的强度，而且下导条上的焊盘二与该上导条上的焊盘一上下并排设置，当灯带受到扭曲时通过焊盘一及焊盘二均可承受扭力，而且增加了该处的强度，而上导条的端部与对应的横导条间保持一定的间距，从而在该处形成一个强度薄弱区域，因而当受到扭力时该处优先会形变，从而相应也保护了LED芯片焊接处不形变。
[0015]而且，通过焊盘一及焊盘二位置排布的改变，我们的LED芯片在电路板上的排布能够由以前的竖放变为横放，因为LED芯片颗粒是长方体，因而改为横放之后，LED芯片在长度方向上与电路板在长度方向上是一致的，因而在保证单位长度的LED芯片的数量不变的情况下，横放能够减小LED芯片之间的间距，从而提高了灯带整体发光的均匀性。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0017]图1是本铜线路层的结构示意图；
[0018]图2是支线路的结构示意图；
[0019]图3是节点线路二的结构示意图；
[0020]图4是顶覆盖膜的结构示意图；
[0021]图5是辅助金属层的结构示意图；
[0022]图6是线路板的结构层数示意图；
[0023]图7是旧有结构铜线路层的局部结构示意图。
具体实施方式
[0024]将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
[0025]用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0026]在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
[0027]在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
[0028]在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
[0029]应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
[0030]如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
[0031]参照图1至图6，本专利技术公开了一种加固型灯带，包括线路板、焊接于线路板上的LED芯片(图中未显示出)，且所述LED芯通过荧光胶(图中未显示出)封装，所述线路板包括顶覆盖膜1、铜线路层2、底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加固型灯带，其特征在于：包括线路板、焊接于线路板上的LED芯片，且所述LED芯通过荧光胶封装，所述线路板包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，所述底覆盖膜或底白油层的外表面上固定有辅助金属层，所述辅助金属层上覆盖有加固覆盖膜或加固白油层，且所述加固覆盖膜也是通过胶层与辅助金属层结合，所述铜线路层包括主线路一和主线路二，所述主线路一和主线路二间设有若干支线路，所述支线路包括与主线路一平行设置的上导条、下导条，且上导条的底端与及下导条的顶端通过横导条连接，所述上导条上设有焊盘一，所述下导条上设有焊盘二，且前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置且该所述下导条上的焊盘二与该所述上导条上的焊盘一上下并排设置。2.根据权利要求1所述的一种加固型灯带，其特征在于：所述主线路一和主线路二上均设有主焊盘，所述主焊盘与对应的焊盘一或焊盘二上下并排设置，且主焊盘上设有加固盘。3.根据权利要求1所述的一种加固型灯带，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙兴春，戴轲，
申请(专利权)人：广东宇珈光电照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：