一种双色无限长灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双色无限长灯带，包括电路板、LED倒装芯片一、LED倒装芯片二，其特征在于：所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二间次排布于电路板上，且所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二通过荧光胶条封装。LED倒装芯片一、LED倒装芯片二、CSP倒装芯片不仅体积小，成本低，而且通过荧光胶条混色导光后灯带发出的光不会出现颗粒感，提高了光效。提高了光效。提高了光效。

【技术实现步骤摘要】
一种双色无限长灯带


[0001]本技术涉及一种灯带，特别是一种双色无限长灯带。

技术介绍

[0002]普通的双色无限长灯带的结构都是通过安装双色的LED灯珠来实现的，其包括电路板及排列于电路板上的一列双色的LED灯珠。双色的LED灯珠可以分别或同时发出不同的两种颜色的光线从而实现灯带的双色或混光照明。但双色的LED灯珠不仅颗粒大、价格高，而且整条灯带在发光时会产生颗粒感，因而发光效果不佳，针对上述问题本申请人设计了一种双色无限长灯带。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种双色无限长灯带。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种双色无限长灯带，包括电路板、LED倒装芯片一、LED倒装芯片二，其特征在于：所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二间次排布于电路板上，且所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二通过荧光胶条封装。
[0006]所述LED倒装芯片二为CSP倒装芯片。
[0007]所述LED倒装芯片一为蓝光LED倒装芯片，所述CSP倒装芯片为粉红光CSP倒装芯片。
[0008]所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二均为蓝光LED倒装芯片，且LED倒装芯片二上点有荧光胶点封装，所述荧光胶条覆盖于荧光胶点上。
[0009]所述电路板上设有公共正极、以及负极一和负极二，所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二的正极均与公共正极电连接，所述LED倒装芯片一的负极与负极一电连接，所述LED倒装芯片二的负极与负极二电连接。
[0010]所述荧光胶条为圆弧条。
[0011]本技术的有益效果是：本技术通过LED倒装芯片一、LED倒装芯片二或CSP倒装芯片代替了双色的LED灯珠，且所述LED倒装芯片一、LED倒装芯片二或CSP倒装芯片通过荧光胶条封装。
[0012]LED倒装芯片一、LED倒装芯片二、CSP倒装芯片不仅体积小，成本低，而且通过荧光胶条混色导光后灯带发出的光不会出现颗粒感，提高了光效。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术的横截面剖面示意图；
[0016]图3是本技术的电路原理图。
具体实施方式
[0017]将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
[0018]用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0019]在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
[0020]在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
[0021]在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
[0022]应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
[0023]如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
[0024]参照图1至图3，本申请实施例一中，本技术公开了一种双色无限长灯带，包括电路板3、LED倒装芯片一1、CSP倒装芯片2，所述LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2间次排布于电路板3上，且所述LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2通过荧光胶条4封装，电路板3长条状，LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2间次一字整齐排布于电路板3上，所述电路板3上设有公共正极、以及负极一和负极二，所述LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2的正极均与公共正极电连接，所述LED倒装芯片一1的负极与负极一电连接，所述CSP倒装芯片2的负极与负极二电连接，本申请的LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2能够发出不同颜色的光线，因而应用于不同的场景，上述电路方式可以通过控制对LED倒装芯片一1及CSP倒装芯片2的亮灭进行分别控制，从而既可以使LED倒装芯片一1或CSP倒装芯片2单独亮，也可以使LED倒装芯片一1或CSP倒装芯片2同时亮，从而实现发不同光色照明。
[0025]本申请中，所述LED倒装芯片一1为蓝光LED倒装芯片，所述CSP倒装芯片2为粉红光CSP倒装芯片2，上述两种芯片焊接于电路板3上，然后上述两种芯片再打上荧光胶封装，长长的荧光胶固化后形成荧光胶条4，本申请的蓝光LED倒装芯片单独亮时通过荧光胶的激发后会发正白光其色温在2700K左右，而粉红光CSP倒装芯片2单独亮时通过荧光胶的激发后会发暖白光其色温在6000K左右；如果上述两者一起亮则会发出中性光，中性光的色温在
4000K左右。
[0026]本申请实施例二中，实施例二与实施例一的区别在于CSP倒装芯片2替换为LED倒装芯片二，实施例二中，所述LED倒装芯片一1及LED倒装芯片二均为蓝光LED倒装芯片，且LED倒装芯片二上点有荧光胶点封装，荧光胶点为机器点荧光胶的方式固定在LED倒装芯片二上，点好的荧光胶固化后形成荧光胶点，所述荧光胶条4覆盖于荧光胶点上，这样蓝光LED倒装芯片经过荧光胶点封装后会发出粉红光，然后在经荧光胶条4的封装后再与LED倒装芯片一1混光灯带光线就会转成暖白光其色温在6000K左右。
[0027]LED倒装芯片及CSP倒装芯片2均为现有技术生产，因而具体结构及与电路板3的连接结构不详述，而且芯片发什么光需要调配什么成分的荧光胶也是本领域技术人员的清楚的，因而荧光胶的具体成分不详述。
[0028]以上对本技术实施例所提供的一种双色无限长灯带，进行了详细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色无限长灯带，包括电路板、LED倒装芯片一、LED倒装芯片二或CSP倒装芯片，其特征在于：所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二间次排布于电路板上或所述LED倒装芯片一及CSP倒装芯片间次排布于电路板上，且所述LED倒装芯片一、LED倒装芯片二或CSP倒装芯片通过荧光胶条封装。2.根据权利要求1所述的一种双色无限长灯带，其特征在于：所述LED倒装芯片一为蓝光LED倒装芯片，所述CSP倒装芯片为粉红光CSP倒装芯片。3.根据权利要求1所述的一种双色无限长灯带，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙兴春，戴轲，
申请(专利权)人：广东宇珈光电照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：