一种LED新型光源灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，各LED发光单元包括塑胶壳体和导电线路结构，塑胶壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，导电线路结构位于塑胶壳体内，且塑胶壳体上形成有若干与自身内腔相通的安装孔，各安装孔内均安装有与导电线路结构电连接的LED倒装芯片。本实用新型专利技术的LED新型光源灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，此外，本实用新型专利技术的LED新型光源灯带使用了新型的发光单元，省略了PCB板，降低了生产成本，提升了生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED新型光源灯带


[0001]本技术涉及LED照明领域，特别是涉及一种LED新型光源灯带。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展及产业化进程的加快，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大，已在电子领域得到广泛应用。目前，现有的LED灯带一般由多个LED发光单元首尾焊接形成，如此在拉扯的过程中，相邻两LED发光单元之间的焊接位置容易断裂，导致LED灯带的损坏几率较高。此外，现有LED灯带的LED发光单元一般包括PCB板和LED灯珠，其中，LED灯珠贴装在PCB板的工序通常如下：1、先通过印刷机在PCB板的正面上印刷锡膏；2、将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；3、将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊。由此可知，现有LED灯带的LED发光单元的工序繁多，导致其生产效率低下，生产成本较高。
[0003]综上，现有LED灯带在生产工序中涉及到相邻两LED发光单元之间的焊接工艺，同时需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，导致LED灯带的损坏率较高，且生产效率低下，生产成本较高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种LED新型光源灯带，其能够省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率的同时，还使LED发光单元省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低生产成本，提升了生产效率。
[0005]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0006]一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，各所述LED发光单元包括塑胶壳体和导电线路结构，所述塑胶壳体与所述导电线路结构通过注塑形成一体结构，所述导电线路结构位于所述塑胶壳体内，且所述塑胶壳体上形成有若干与自身内腔相通的安装孔，各所述安装孔内均安装有与所述导电线路结构电连接的LED倒装芯片。
[0007]进一步地，本技术还包括有透明灯罩，所述LED发光带被所述透明灯罩包裹。
[0008]进一步地，所述透明灯罩为透明的硅胶罩。
[0009]进一步地，所述透明灯罩为透明的柔性PVC罩。
[0010]进一步地，所述LED倒装芯片通过粘贴的方式固定安装于所述安装孔上。
[0011]进一步地，所述导电线路结构由铜皮或铁皮通过冲压模具冲压成型而成。
[0012]进一步地，所述铜皮的相对表面上设置有镀镍层。
[0013]进一步地，所述铁皮的相对表面上设置有镀镍层。
[0014]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0015]本技术的灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的
LED发光带，省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率；此外，本技术灯带的LED发光单元通过将塑胶壳体与导电线路结构通过注塑形成一体结构，再将LED倒装芯片安装在塑胶壳体上的安装孔内，使LED倒装芯片与导电线路结构电性连接即可形成LED发光单元，也即本技术的灯带使用了新型LED发光单元，相比于传统灯带的LED发光单元，省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低了生产成本，提升了生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术LED新型光源灯带的结构示意图；
[0017]图2为本技术具体实施例涉及LED发光带的结构示意图。
[0018]图中：10、LED发光带；101、塑胶壳体；102、安装孔；1021、LED倒装芯片；20、透明灯罩。
具体实施方式
[0019]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做优先描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本技术的限制。
[0021]本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施方式：
[0023]请参照图1
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图2，本技术示出了一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带10。具体地，各LED发光单元包括塑胶壳体101和导电线路结构103，塑胶壳体101与导电线路结构103通过注塑形成一体结构，导电线路结构103位于塑胶壳体101内，且塑胶壳体101上形成有若干与自身内腔相通的安装孔102，各安装孔102内均安装有与导电线路结构103电连接的LED倒装芯片1021。由此可知，本技术的灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带10，省略了LED发光单元的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率；此外，本技术灯带的LED发光单元通过将塑胶壳体101与导电线路结构通过注塑形成一体结构，再将LED倒装芯片1021安装在塑胶壳体101上的安装孔102内，使LED倒装芯片1021与导电线路结构电性连接即可形成LED发光单元，也即本技术的灯带使用了新型LED发光单元，相比于传统灯带的LED发光单元，省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低了生产成本，提升了生产效率。
[0024]在上述结构的基础上，本技术的LED新型光源灯带还包括有透明灯罩20，LED发光带10被该透明灯罩20包裹，以起到保护LED发光带10的作用。
[0025]在本实施例中，塑胶壳体101由PPA材料注塑成型，也即是塑胶壳体101作为固定LED倒装芯片1021的柔性支架。由此可知，塑胶壳体101为柔性的；当然，导电线路结构也是柔性的(类似于电线可弯曲)，从而使得LED发光带10是柔性的，也即LED发光带10可弯曲卷收。其中，本实施例的透明灯罩20为透明的硅胶罩，使得透明灯罩20也是柔性的。对此，本领域技术人员能够理解的是，本技术的LED新型光源灯带为柔性灯带，可实现较长灯带的制造。
[0026]当然，在其他实施例中，透明灯罩20为透明的柔性PVC罩，同样可以使透明灯罩20实现柔性可弯曲的效果，在此处不做限定。因此，对于本领域技术人员而言，通过合理地变更透明灯罩20的制作材料使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，其特征在于，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带(10)，各所述LED发光单元包括塑胶壳体(101)和导电线路结构(103)，所述塑胶壳体(101)与所述导电线路结构(103)通过注塑形成一体结构，所述导电线路结构(103)位于所述塑胶壳体(101)内，且所述塑胶壳体(101)上形成有若干与自身内腔相通的安装孔(102)，各所述安装孔(102)内均安装有与所述导电线路结构(103)电连接的LED倒装芯片(1021)。2.如权利要求1所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，还包括有透明灯罩(20)，所述LED发光带(10)被所述透明灯罩(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文辉，
申请(专利权)人：广东盾王照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：